Description

Fonctionnalité

• Puissance de crête élevée : 5 000 W pour une forme d’onde de surtension de 10/1 000 µs
• Conception unidirectionnelle de suppression des surtensions pour la protection des circuits à polarité unique
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour réduire les surtensions lors des pics de tension.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible : IR ≤ 1 µA pour tous les modèles avec VRWM supérieur à 12 V
• Excellentes performances de limitation de tension pour restreindre rapidement la surtension à un niveau sûr.
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, soudables conformément à la norme MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de températures d'utilisation : température de jonction en fonctionnement -55℃ ~ +125℃ ; température de stockage -55℃ ~ +150℃
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour l’assemblage SMT automatisé
• Paramètres électriques principaux testés à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 58.0 V, VBR = 64.40 V à 71.20 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 93.6 V, IPP = 53.42 A

Nos avantages

1. Capacité de résistance aux surtensions de 5000 W, performances de protection bien supérieures à celles des petites diodes TVS SMA, idéale pour les applications industrielles à fortes surtensions.
2. La structure du boîtier SMC à faible inductance minimise les pics de tension lors des impulsions transitoires afin d'éviter les dommages secondaires à la puce.
3. Réponse ultra-rapide de l'ordre de la picoseconde, absorbant instantanément l'énergie des décharges électrostatiques et des surtensions de foudre sans délai.
4. Le courant de fuite infime (de l'ordre du microampère) réduit considérablement la consommation d'énergie en veille, ce qui est idéal pour les appareils électroniques alimentés par batterie.
5. Son format compact et fin permet de gagner de la place sur le circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences de conception des produits électroniques miniaturisés et minces.
6. Le boîtier en plastique ignifugé RoHS répond aux normes internationales de sécurité électronique et de protection de l'environnement.
7. Caractéristiques électriques stables sous des températures extrêmes, adaptées aux environnements extérieurs, automobiles et industriels difficiles.
8. L'emballage uniforme en bobines de bande prend en charge les lignes de production SMT haute vitesse entièrement automatisées, ce qui améliore l'efficacité d'assemblage et réduit les coûts de main-d'œuvre.

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Performances du boîtier : Ignifugé UL94V-0, conforme à la norme RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, compatible avec les procédés de soudage industriels standard
4. Repère de polarité : une bande de couleur imprimée sur le boîtier indique la borne de la cathode (modèle unidirectionnel).
5. Poids approximatif unitaire : 0.28 g
6. Dimension standard : Dimensions maximales standard SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Systèmes informatiques et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Ports de communication câblés
• Unités de contrôle électronique automobile
• équipement de surveillance de sécurité
• Instruments de mesure de précision