GD32 adalah komputer mikro chip tunggal yang dikembangkan di Tiongkok. Konon pengembangnya dari ST Company, dan GD32 juga dibuat dengan STM32 sebagai templatenya. Oleh karena itu, GD32 dan STM32 sama di banyak tempat. Namun, GD32 adalah produk yang berbeda, dan tidak mungkin mengikuti STM32 untuk semuanya. Beberapa produk yang dikembangkan sendiri masih berbeda. Kami tidak akan membicarakan tempat yang sama. Berikut adalah tempat-tempat yang berbeda.

1. inti

GD32 mengadopsi kernel M3 generasi kedua, sedangkan STM32 sebagian besar mengadopsi kernel M3 generasi pertama. Gambar berikut menunjukkan kesalahan kernel M3 ARM, dan kernel yang digunakan GD hanya satu BUG, 752419.

2. Frekuensi dasar

Penggunaan HSE (High Speed External Clock): frekuensi maksimum GD32 adalah 108M, dan frekuensi maksimum STM32 adalah 72M. Penggunaan HSI (High Speed Internal Clock): frekuensi maksimum GD32 adalah 108M, dan frekuensi maksimum STM32 adalah 64M. Frekuensi besar berarti kode komputer chip tunggal akan berjalan lebih cepat. GD adalah pilihan yang baik jika Anda perlu menyikat layar, menghitung akar kuadrat, dan mengontrol motor dalam proyek.

3. Pasokan listrik

Catu daya eksternal: rentang catu daya eksternal GD32 adalah 2.6~3.6V, dan STM32 adalah 2 ~ 3.6V. Kisaran catu daya GD relatif lebih sempit dibandingkan STM32.
Tegangan inti: tegangan inti GD32 adalah 1.2V, tegangan inti STM32 adalah 1.8V. Tegangan inti GD lebih rendah dibandingkan STM32, sehingga konsumsi daya chip GD lebih rendah saat dijalankan.

4. Perbedaan kilat

Flash GD32 dikembangkan secara independen, yang berbeda dengan STM32.
Kecepatan eksekusi GD Flash: periode tunggu eksekusi program di GD32 Flash adalah 0. Kecepatan eksekusi STM32 Flash: Frekuensi sistem ST tidak mengakses hubungan waktu tunggu flash, 0 periode tunggu, ketika 0 < sysclk < 24mhz; 1 periode tunggu, ketika 24mhz < sysclk ≤ 48mhz; 2 periode tunggu, ketika 48MHz
Flash Erase Time: GD membutuhkan waktu sedikit lebih lama untuk dihapus. Data resminya adalah sebagai berikut: "Model flash seri GD32F103/101 dengan 128 KB ke bawah, nilai khas Page Erase adalah 100 md, dan pengukuran sebenarnya sekitar 60 md." Nilai khas Page Erase produk ST yang sesuai adalah 20~40ms.

5. Konsumsi daya

Terlihat dari tabel berikut bahwa konsumsi daya pengoperasian produk GD lebih rendah dibandingkan STM32 pada frekuensi utama yang sama, namun mode shutdown, mode standby dan mode sleep GD masih lebih tinggi dibandingkan STM32 pada frekuensi utama yang sama. pengaturan.

6. port serial

Ketika GD terus menerus mengirimkan data, akan ada Bit Idle antara setiap dua byte, namun STM32 tidak, seperti terlihat pada gambar berikut.

Port serial GD hanya memiliki mode 1/2 stop bit saat mengirim. STM32 memiliki empat mode stop bit 0.5/1/1.5/2.
Kedua perbedaan antara GD dan STM32 USART ini tidak banyak berpengaruh pada komunikasi, namun waktu komunikasi GD akan sedikit lebih lama.

7. Perbedaan ADC

Pengaturan impedansi masukan GD dan waktu pengambilan sampel berbeda dengan ST, dan impedansi masukan pengambilan sampel GD dengan konfigurasi yang sama relatif kecil. Lihat tabel berikut untuk detailnya. Ini adalah hubungan antara impedansi masukan dan periode pengambilan sampel ketika ADC berjalan pada frekuensi utama 72M dan jam pengambilan sampel 14M:

8. FSMC

Hanya kapasitas besar (256K ke atas) di atas 100Pin STM32 yang memiliki FSMC, dan semua kapasitas di atas 100Pin GD32 memiliki FSMC.

9. Perbedaan Ukuran RAM & FLASH Seri 03

Pasangan ram dan flash seri GD103 dan seri ST103 adalah sebagai berikut :

10. Perbedaan seri 105-107 STM32 dan GD

Pilihan GD 105/107 lebih banyak dibandingkan ST. Lihat tabel berikut untuk detailnya:

11 kapasitas melawan gangguan

Dalam hal ini, pejabat tidak memberikannya, dan penulis menemukannya secara tidak sengaja saat mengerjakan proyek.
Awalnya, STM32F103C8T6 digunakan dalam proyek ini, dan kemudian digantikan oleh GDF103C8T6. Pin kedua chip sepenuhnya konsisten. Komputer mikro chip tunggal menggunakan dua pin yang berdekatan sebagai pin jam dan pin keluaran data SPI, dan kemudian menemukan bahwa SPI STM32 dapat berkomunikasi secara normal, tetapi GD tidak bisa. Setelah diperiksa, ditemukan ada dua kabel tembaga IIC yang melewati bagian belakang kabel tembaga SPI papan PCB, dan sinyalnya akan terpengaruh.

Melihat level pin dengan osiloskop, ditemukan bahwa bentuk gelombang pin data STM32 dan GD tidak normal, tetapi bentuk gelombang STM32 jauh lebih baik. Walaupun bentuk gelombangnya sedikit lebih buruk, komunikasi SPI masih normal. Dan GD tidak bisa berkomunikasi secara normal.
Kemudian penulis memperlambat laju komunikasi SPI, dan menemukan bahwa pin data STM32 dengan cepat kembali ke bentuk gelombang normal, sedangkan GD masih buruk, dan tidak kembali normal hingga laju turun ke tingkat yang sangat rendah. . Awalnya diduga STM32 memiliki beberapa rangkaian untuk memfilter pin, namun GD tidak.

Meskipun pengkabelan papan sirkuit bekas itu sendiri agak tidak masuk akal, di lingkungan keras yang sama, STM32 masih menjamin komunikasi normal, tetapi GD tidak bisa, yang menunjukkan bahwa kemampuan anti-interferensi GD lebih rendah daripada STM32 sampai batas tertentu.