GD32 هو حاسوب صغير ذو شريحة واحدة تم تطويره في الصين. يُقال أن المطور من شركة ST، وأن GD32 مصنوع أيضًا باستخدام STM32 كقالب. لذلك، GD32 وSTM32 متماثلان في العديد من الأماكن. ومع ذلك، GD32 منتج مختلف بعد كل شيء، ومن المستحيل اتباع STM32 في كل شيء. لا تزال بعض المنتجات المطورة ذاتيًا مختلفة. ولن نتحدث عن نفس الأماكن. وهنا أماكن مختلفة.

1. جوهر

يستخدم GD32 نواة M3 من الجيل الثاني، في حين يعتمد STM32 بشكل أساسي على نواة M3 من الجيل الأول. يوضح الشكل التالي أخطاء نواة M3 لـ ARM، والنواة التي يستخدمها GD هي خطأ واحد فقط، 752419.

2. التردد الأساسي

استخدام HSE (ساعة خارجية عالية السرعة): الحد الأقصى لتردد GD32 هو 108 ميجا، والحد الأقصى لتردد STM32 هو 72 ميجا. استخدم HSI (الساعة الداخلية عالية السرعة): الحد الأقصى لتردد GD32 هو 108 ميجا، والحد الأقصى لتردد STM32 هو 64M. تردد كبير يعني أن رمز الكمبيوتر ذو الشريحة الواحدة سوف يعمل بشكل أسرع. يعد GD خيارًا جيدًا إذا كنت بحاجة إلى تنظيف الشاشة وحساب الجذر التربيعي والتحكم في المحرك في المشروع.

3. إمداد الكهرباء

مصدر الطاقة الخارجي: نطاق مصدر الطاقة الخارجي GD32 هو 2.6 ~ 3.6 فولت، وSTM32 هو 2 ~ 3.6 فولت. نطاق مصدر الطاقة لـ GD أضيق نسبيًا من نطاق STM32.
الجهد الأساسي: الجهد الأساسي GD32 هو 1.2 فولت، والجهد الأساسي STM32 هو 1.8 فولت. الجهد الأساسي لـ GD أقل من STM32، وبالتالي فإن استهلاك الطاقة لشريحة GD أقل عند التشغيل.

4. فرق الفلاش

تم تطوير فلاش GD32 بشكل مستقل، وهو يختلف عن فلاش STM32.
سرعة تنفيذ GD Flash: فترة انتظار تنفيذ البرنامج في GD32 Flash هي 0. سرعة تنفيذ STM32 Flash: لا يصل تردد نظام ST إلى علاقة وقت انتظار الفلاش، 0 فترة انتظار، عندما يكون 0 < sysclk < 24 ميجا هرتز؛ 1 فترة انتظار، عندما يكون 24 ميجا هرتز < sysclk ≤ 48 ميجا هرتز؛ 2 فترة انتظار، عندما يكون 48 ميجا هرتز
وقت مسح الفلاش: يستغرق GD وقتًا أطول قليلاً لمسحه. البيانات الرسمية هي كما يلي: "نماذج فلاش سلسلة GD32F103/101 بسعة 128 كيلو بايت أو أقل، القيمة النموذجية لمسح الصفحة هي 100 مللي ثانية، والقياس الفعلي حوالي 60 مللي ثانية." القيمة النموذجية لمسح صفحة منتج ST المقابل هي 20 إلى 40 مللي ثانية.

5. استهلاك الطاقة

يمكن أن نرى من الجدول التالي أن استهلاك طاقة التشغيل لمنتجات GD أقل من استهلاك STM32 تحت نفس التردد الرئيسي، لكن وضع إيقاف التشغيل ووضع الاستعداد ووضع السكون لـ GD لا يزال أعلى من STM32 تحت نفس التردد. إعدادات.

6. المنفذ التسلسلي

عندما يرسل GD البيانات بشكل مستمر، سيكون هناك Bit Idle بين كل بايتين، لكن STM32 لا يفعل ذلك، كما هو موضح في الشكل التالي.

يحتوي المنفذ التسلسلي لـ GD على أوضاع بت توقف 1/2 فقط عند الإرسال. يحتوي STM32 على أربعة أوضاع بت توقف تبلغ 0.5/1/1.5/2.
هذين الاختلافين بين GD وSTM32 USART لهما تأثير ضئيل على الاتصال، ولكن وقت اتصال GD سيكون أطول قليلاً.

7. فرق ADC

يختلف إعداد معاوقة الإدخال ووقت أخذ العينات لـ GD عن إعدادات ST، كما أن معاوقة الإدخال لأخذ عينات GD بنفس التكوين صغيرة نسبيًا. راجع الجدول التالي للحصول على التفاصيل. هذه هي العلاقة بين مقاومة الإدخال وفترة أخذ العينات عندما يعمل ADC على التردد الرئيسي 72M وساعة أخذ العينات 14M:

8.FSMC

فقط السعة الكبيرة (256 كيلو وما فوق) التي تزيد عن 100Pin لـ STM32 لديها FSMC، وجميع تلك التي تزيد عن 100Pin لـ GD32 لديها FSMC.

9 سلسلة ذاكرة الوصول العشوائي وفلاش حجم الفرق

أزواج ذاكرة الوصول العشوائي والفلاش لسلسلة GD103 وسلسلة ST103 هي كما يلي:

10. الاختلافات بين سلسلة 105-107 STM32 وGD

هناك العديد من الخيارات لـ GD's 105/107 مقارنة بـ ST's. راجع الجدول التالي للحصول على التفاصيل:

11 القدرة على مقاومة الإزعاج

في هذه النقطة، لم يعطها المسؤول، واكتشفها المؤلف بالصدفة أثناء قيامه بالمشروع.
في الأصل، تم استخدام STM32F103C8T6 في المشروع، وبعد ذلك تم استبداله بـ GDF103C8T6. دبابيس الرقاقتين متناسقة تمامًا. يستخدم الكمبيوتر الصغير أحادي الشريحة دبابيس متجاورة مثل دبابيس الساعة ومنافذ إخراج البيانات لـ SPI، ثم يجد أن SPI لـ STM32 يمكنه الاتصال بشكل طبيعي، لكن GD لا يمكنه ذلك. بعد الفحص، وجد أن هناك سلكين نحاسيين IIC يمران عبر الجزء الخلفي من السلك النحاسي لـ SPI للوحة PCB، ويجب أن تتأثر الإشارة.

بالنظر إلى مستوى الدبوس باستخدام راسم الذبذبات، وجد أن الأشكال الموجية لدبابيس البيانات لـ STM32 وGD غير طبيعية، لكن الأشكال الموجية لـ STM32 أفضل بكثير. على الرغم من أن أشكال الموجة أسوأ قليلاً، إلا أن اتصال SPI لا يزال طبيعيًا. وGD لا يستطيع التواصل بشكل طبيعي.
ثم قام المؤلف بإبطاء معدل اتصال SPI، ووجد أن طرف البيانات الخاص بـ STM32 عاد بسرعة إلى الشكل الموجي الطبيعي، بينما كان GD لا يزال ضعيفًا، ولم يعود إلى طبيعته حتى انخفض المعدل إلى مستوى منخفض جدًا . في البداية، كان من المشكوك فيه أن STM32 لديه بعض الدوائر لتصفية الأطراف، ولكن GD لا يفعل ذلك.

على الرغم من أن أسلاك لوحة الدائرة المستخدمة نفسها غير معقولة إلى حد ما، إلا أنه في نفس البيئة القاسية، لا يزال STM32 يضمن الاتصال الطبيعي، لكن GD لا يستطيع ذلك، مما يدل على أن قدرة GD على مقاومة التداخل أدنى من قدرة STM32 إلى حد ما.