GD32는 중국에서 개발된 단일 칩 마이크로컴퓨터입니다. 개발자는 ST컴퍼니 출신이고, GD32도 STM32를 템플릿으로 만들어졌다고 합니다. 따라서 GD32와 STM32는 여러군데 동일합니다. 하지만 GD32는 결국 다른 제품이고 STM32를 전부 따라하는 것은 불가능합니다. 자체 개발한 일부 제품은 여전히 다릅니다. 같은 장소에 대해 이야기하지 않겠습니다. 여기 다양한 장소가 있습니다.

1. 핵심

GD32는 3세대 M32 커널을 채택하고 STM3는 주로 3세대 M752419 커널을 채택합니다. 다음 그림은 ARM의 MXNUMX 커널 정오표를 보여주고 있으며, GD에서 사용하는 커널은 BUG XNUMX XNUMX개뿐입니다.

2. 기본주파수

HSE(고속 외부 클록) 사용: GD32의 최대 주파수는 108M, STM32의 최대 주파수는 72M입니다. HSI(고속 내부 클록) 사용: GD32의 최대 주파수는 108M, STM32의 최대 주파수 64M입니다. 주파수가 크다는 것은 단일 칩 컴퓨터 코드가 더 빠르게 실행된다는 것을 의미합니다. 프로젝트에서 화면을 브러싱하고 제곱근을 계산하고 모터를 제어해야 하는 경우 GD는 좋은 선택입니다.

3. 전기공급

외부 전원 공급 장치: GD32의 외부 전원 공급 범위는 2.6~3.6V이고 STM32의 외부 전원 공급 범위는 2~3.6V입니다. GD의 전원 공급 범위는 STM32에 비해 상대적으로 좁습니다.
코어 전압: GD32 코어 전압은 1.2V, STM32 코어 전압은 1.8V입니다. GD의 코어 전압은 STM32의 코어 전압보다 낮으므로 실행 시 GD 칩의 전력 소비가 더 낮습니다.

4. 플래시 차이

GD32의 플래시는 STM32의 플래시와는 다르게 독자적으로 개발되었습니다.
GD 플래시 실행 속도: GD32 플래시에서 프로그램 실행 대기 시간은 0입니다. STM32 플래시의 실행 속도: ST 시스템 주파수는 플래시 대기 시간의 관계에 접근하지 않습니다. 0 < sysclk < 0mhz일 때 대기 시간은 24입니다. 1 대기 시간은 24mhz < sysclk ≤ 48mhz일 때입니다. 2 대기 시간은 48MHz일 때입니다.
플래시 삭제 시간: GD가 삭제하는 데 시간이 조금 더 걸립니다. 공식 데이터는 다음과 같습니다: "32KB 이하의 GD103F101/128 시리즈 플래시 모델, 페이지 삭제의 일반적인 값은 100ms이고 실제 측정은 약 60ms입니다." 해당 ST 제품 Page Erase의 일반적인 값은 20~40ms입니다.

5. 소비전력

다음 표에서 볼 수 있듯이 동일한 주 주파수에서 GD 제품의 작동 전력 소비는 STM32보다 낮지만 GD의 셧다운 모드, 대기 모드 및 절전 모드는 여전히 STM32보다 높습니다. 설정.

6. 직렬 포트

GD가 지속적으로 데이터를 전송하면 32바이트마다 Bit Idle이 발생하지만 STMXNUMX는 다음 그림과 같이 그렇지 않습니다.

GD의 직렬 포트에는 전송 시 1/2 정지 비트 모드만 있습니다. STM32에는 0.5/1/1.5/2의 XNUMX가지 정지 비트 모드가 있습니다.
GD와 STM32 USART의 이러한 두 가지 차이점은 통신에 거의 영향을 미치지 않지만 GD의 통신 시간은 조금 더 길어집니다.

7. ADC 차이

GD의 입력 임피던스와 샘플링 시간 설정은 ST와 다르며, 동일한 구성의 GD 샘플링의 입력 임피던스는 상대적으로 작습니다. 자세한 내용은 다음 표를 참조하세요. 이는 ADC가 주 주파수 72M 및 샘플링 클럭 14M에서 실행될 때 입력 임피던스와 샘플링 주기 사이의 관계입니다.

8. FSMC

STM256의 100Pin 이상 대용량(32K 이상)에만 FSMC가 있고, GD100의 32Pin 이상은 모두 FSMC가 있습니다.

9. 03 시리즈 RAM&FLASH 크기 차이

GD103 시리즈와 ST103 시리즈의 RAM 및 플래시 쌍은 다음과 같습니다.

10. 105-107 시리즈 STM32와 GD의 차이점

ST보다 GD의 105/107 선택이 더 많습니다. 자세한 내용은 다음 표를 참조하세요.

11 저항 저항 용량

이 점에 대해서는 관계자가 알려주지 않았고, 작가가 프로젝트를 하다가 우연히 발견한 것입니다.
원래 프로젝트에는 STM32F103C8T6이 사용되었으며 나중에 GDF103C8T6으로 대체되었습니다. 두 칩의 핀은 완전히 일치합니다. 단일 칩 마이크로컴퓨터는 두 개의 인접한 핀을 SPI의 클록 핀과 데이터 출력 핀으로 사용하고 STM32의 SPI는 정상적으로 통신할 수 있지만 GD의 SPI는 그렇지 않다는 것을 발견합니다. 검사 결과 PCB 보드의 SPI 구리선 뒷면을 통과하는 XNUMX개의 IIC 구리선이 있어 신호에 영향을 미치는 것으로 나타났습니다.

오실로스코프로 핀 레벨을 살펴보면 STM32와 GD의 데이터 핀 파형이 비정상적이지만 STM32의 파형이 훨씬 좋아진 것을 알 수 있습니다. 파형이 조금 더 나빠지더라도 SPI 통신은 여전히 정상입니다. 그리고 GD는 정상적으로 의사소통을 할 수 없습니다.
그런 다음 저자는 SPI의 통신 속도를 늦추고 STM32의 데이터 핀이 빠르게 정상 파형으로 돌아오는 반면 GD의 데이터 핀은 여전히 좋지 않으며 속도가 매우 낮은 수준으로 떨어질 때까지 정상으로 돌아오지 않는다는 것을 발견했습니다. . 처음에는 STM32에 핀을 필터링하는 회로가 일부 있을 것으로 의심되지만 GD에는 없습니다.

사용된 회로 기판 자체의 배선은 다소 불합리하지만 동일한 열악한 환경에서 STM32는 여전히 정상적인 통신을 보장하지만 GD는 그렇게 할 수 없습니다. 이는 GD의 간섭 방지 능력이 STM32보다 어느 정도 열등하다는 것을 보여줍니다.