Deskripsi

Fitur

1. Proteksi ESD dua arah jalur tunggal, menyerap lonjakan tegangan transien positif dan negatif.
2. Tegangan kerja maksimum saat terjadi arus balik (VRWM) = 12.0V, sesuai dengan sinyal dan rangkaian daya standar 12V.
3. Kapasitansi sambungan tipikal yang rendah sebesar 10pF, secara efektif menjaga integritas sinyal kecepatan tinggi.
4. Arus bocor ultra-rendah tingkat nanoampere, IR maksimum ≤ 100nA pada tegangan kerja nominal.
5. Waktu respons ultra cepat, biasanya kurang dari 1ns, untuk melepaskan energi lonjakan secara instan.
6. Kekebalan ESD superior sesuai dengan standar IEC 61000-4-2: pelepasan udara ±30kV, pelepasan kontak ±30kV
7. Parameter ketahanan terhadap lonjakan arus: daya pulsa puncak 200W, arus pulsa puncak 11A pada bentuk gelombang 8/20μs
8. Spesifikasi tegangan penjepitan ganda untuk berbagai tingkat arus lonjakan guna membatasi tegangan berlebih secara aman.
9. SOD-323 berukuran sangat kecil meminimalkan penggunaan ruang pada PCB.
10. Senyawa cetakan tahan api bebas timbal yang sepenuhnya sesuai dengan RoHS untuk ekspor elektronik ramah lingkungan global.
11. Rentang suhu operasional yang luas: -40℃ ~ +125℃, dapat disesuaikan dengan berbagai lingkungan kerja dalam ruangan.
12. Kemasan pita dan gulungan standar 7 inci (3000 pcs/gulungan) kompatibel dengan produksi massal SMT otomatis.

Keunggulan kami

1. Desain chip tunggal dua arah terintegrasi menggantikan dua dioda TVS satu arah, mengurangi jumlah komponen dan menyederhanakan pemasangan kabel PCB.
2. Ukuran ultra-kecil SOD-323 sangat pas untuk ponsel ramping, PDA, dan modul kontrol industri mini dengan ruang papan yang terbatas.
3. Kapasitansi tipikal yang rendah sebesar 10pF menghindari distorsi sinyal untuk jalur sinyal komunikasi 12V berkecepatan sedang.
4. Kemampuan tahan ESD ±30kV yang terdepan di industri dengan mudah lolos uji sertifikasi EMC konsumen dan industri yang ketat.
5. Respons secepat nanodetik menghilangkan dampak tegangan tinggi seketika untuk melindungi MCU dan chip IC yang sensitif.
6. Arus bocor nanoampere mengurangi kehilangan daya siaga, cocok untuk perangkat elektronik portabel bertenaga baterai.
7. Tegangan penjepitan rendah yang stabil di bawah berbagai arus lonjakan memastikan perlindungan sirkuit yang andal dalam jangka panjang.
8. Toleransi suhu yang luas menjamin kinerja listrik yang konsisten di lingkungan suhu tinggi dan rendah.
9. Enkapsulasi ramah lingkungan bebas timbal memenuhi peraturan perlindungan lingkungan internasional.
10. Kemasan gulungan seragam yang kompatibel dengan semua peralatan perakitan pick-and-place SMT berkecepatan tinggi yang umum digunakan.

data mekanik

1. Jenis Kemasan: Kemasan pemasangan permukaan plastik cetakan SOD-323
2. Kemasan Standar: 3000 lembar per gulungan pita 7 inci
3. Dimensi Garis Luar: Spesifikasi dimensi standar SOD-323 (satuan: mm) seperti yang didefinisikan dalam lembar data.
4. Batasan Penyolderan: Suhu timah maksimum 260℃ dalam waktu 10 detik
5. Kisaran Suhu Operasional: -40℃ ~ +125℃
6. Kisaran Suhu Penyimpanan: -55℃ ~ +150℃
7. Bahan Enkapsulasi: Senyawa plastik tahan api yang sesuai dengan standar RoHS.

Aplikasi

• Perangkat telepon seluler dan aksesori pendukungnya.
• Peralatan kendali cerdas berbasis mikroprosesor
• Asisten Digital Pribadi (PDA) dan perangkat elektronik portabel yang dapat dikenakan.
• Antarmuka sinyal 12V untuk notebook, PC desktop, dan server.
• Printer kantor dan mesin otomatisasi bisnis komersial
• Sistem komunikasi kabel, saluran transmisi sinyal 12V
• Perangkat elektronik medis sensitif tegangan rendah
• Produk elektronik miniatur dengan ruang tata letak PCB terbatas.