รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. ระบบป้องกัน ESD แบบสายเดี่ยวสองทิศทาง ดูดซับแรงดันไฟฟ้ากระชากทั้งบวกและลบ
2. แรงดันใช้งานสูงสุดเมื่อต่อกลับขั้ว VRWM = 12.0V ซึ่งตรงกับวงจรสัญญาณและวงจรไฟฟ้ามาตรฐาน 12V
3. ค่าความจุของจุดเชื่อมต่อโดยทั่วไปต่ำเพียง 10pF ซึ่งช่วยรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณความเร็วสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ
4. กระแสรั่วไหลต่ำมากระดับนาโนแอมแปร์ กระแสรั่วไหลสูงสุด ≤ 100 นาโนแอมแปร์ ที่แรงดันใช้งานที่กำหนด
5. เวลาตอบสนองที่รวดเร็วเป็นพิเศษ โดยทั่วไปน้อยกว่า 1 นาโนวินาที เพื่อปลดปล่อยพลังงานส่วนเกินทันที
6. มีคุณสมบัติป้องกัน ESD ได้ดีเยี่ยม ตรงตามมาตรฐาน IEC 61000-4-2: การปล่อยประจุทางอากาศ ±30kV, การปล่อยประจุแบบสัมผัส ±30kV
7. พารามิเตอร์ความต้านทานไฟกระชาก: กำลังพัลส์สูงสุด 200 วัตต์ กระแสพัลส์สูงสุด 11 แอมป์ ภายใต้รูปคลื่น 8/20 ไมโครวินาที
8. ข้อกำหนดแรงดันไฟกระชากแบบคู่สำหรับระดับกระแสไฟกระชากที่แตกต่างกัน เพื่อจำกัดแรงดันไฟเกินอย่างปลอดภัย
9. ชิป SOD-323 ขนาดเล็ก ช่วยลดพื้นที่การใช้งานบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
10. สารประกอบขึ้นรูปทนไฟ ปราศจากตะกั่ว และเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS อย่างสมบูรณ์ สำหรับการส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สีเขียวทั่วโลก
11. ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง: -40℃ ถึง +125℃ สามารถปรับใช้ได้กับสภาพแวดล้อมการทำงานภายในอาคารที่หลากหลาย
12. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและม้วนมาตรฐานขนาด 7 นิ้ว (3000 ชิ้น/ม้วน) เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากด้วยระบบ SMT อัตโนมัติ

เราได้เปรียบ

1. การออกแบบชิปเดี่ยวแบบสองทิศทางในตัว ช่วยลดจำนวนชิ้นส่วนและทำให้การเดินสายบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ง่ายขึ้น แทนที่ไดโอด TVS แบบทิศทางเดียวสองตัว
2. ชิป SOD-323 ขนาดเล็กพิเศษ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโทรศัพท์มือถือแบบบาง PDA และโมดูลควบคุมอุตสาหกรรมขนาดเล็กที่มีพื้นที่บนแผงวงจรจำกัด
3. ค่าความจุทั่วไปต่ำเพียง 10pF ช่วยป้องกันการบิดเบือนสัญญาณสำหรับสายส่งสัญญาณสื่อสารความเร็วปานกลาง 12V
4. ความสามารถในการทนต่อ ESD ±30kV ซึ่งเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม ผ่านการทดสอบการรับรอง EMC ที่เข้มงวดสำหรับผู้บริโภคและภาคอุตสาหกรรมได้อย่างง่ายดาย
5. การตอบสนองที่รวดเร็วในระดับนาโนวินาทีช่วยขจัดผลกระทบจากแรงดันไฟฟ้าสูงในทันที เพื่อปกป้องชิป MCU และ IC ที่ไวต่อความเสียหาย
6. กระแสไฟรั่วระดับนาโนแอมแปร์ช่วยลดการสูญเสียพลังงานในโหมดสแตนด์บาย เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาที่ใช้แบตเตอรี่
7. แรงดันไฟกระชากต่ำที่คงที่ภายใต้กระแสไฟกระชากที่แตกต่างกัน ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการป้องกันวงจรที่เชื่อถือได้ในระยะยาว
8. ช่วงอุณหภูมิที่กว้างช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่สม่ำเสมอในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและต่ำ
9. การห่อหุ้มที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและปราศจากสารตะกั่ว เป็นไปตามข้อกำหนดด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมระหว่างประเทศ
10. บรรจุภัณฑ์แบบม้วนที่เป็นมาตรฐาน สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ประกอบ SMT ความเร็วสูงแบบหยิบและวางทั่วไปได้ทั้งหมด

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: แพ็คเกจแบบติดตั้งบนพื้นผิวพลาสติกขึ้นรูป SOD-323
2. บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: 3000 ชิ้นต่อม้วนเทปขนาด 7 นิ้ว
3. ขนาดโดยรวม: ข้อมูลจำเพาะด้านขนาดมาตรฐานของ SOD-323 (หน่วย: มม.) ตามที่ระบุไว้ในเอกสารข้อมูล
4. ข้อจำกัดในการบัดกรี: อุณหภูมิสูงสุดของตะกั่วต้องไม่เกิน 260℃ ภายใน 10 วินาที
5. ช่วงอุณหภูมิการทำงาน: -40℃ ถึง +125℃
6. ช่วงอุณหภูมิในการจัดเก็บ: -55℃ ถึง +150℃
7. วัสดุห่อหุ้ม: พลาสติกผสมทนไฟที่ได้มาตรฐาน RoHS

การใช้งาน

• โทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์เสริมต่อพ่วงที่เกี่ยวข้อง
• อุปกรณ์ควบคุมอัจฉริยะที่ใช้ไมโครโปรเซสเซอร์
• อุปกรณ์ผู้ช่วยดิจิทัลส่วนบุคคล (PDA) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบสวมใส่ได้
• อินเทอร์เฟซสัญญาณ 12V สำหรับโน้ตบุ๊ก คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะ และเซิร์ฟเวอร์
• เครื่องพิมพ์สำนักงานและเครื่องจักรระบบอัตโนมัติทางธุรกิจเชิงพาณิชย์
• ระบบสื่อสารแบบใช้สาย สายส่งสัญญาณ 12V
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ที่ไวต่อแรงดันไฟฟ้าต่ำ
• ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กที่มีพื้นที่จำกัดสำหรับการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)