Descrição

Diferenciais

1. Proteção ESD bidirecional de linha única, absorve picos de tensão transitória tanto positivos quanto negativos.
2. Tensão máxima de operação em modo reverso VRWM = 12.0 V, compatível com circuitos de sinal e alimentação padrão de 12 V.
3. Baixa capacitância de junção típica de 10pF, mantendo efetivamente a integridade do sinal em alta velocidade.
4. Corrente de fuga ultrabaixa em nível de nanoampères, IR máximo ≤ 100 nA na tensão de trabalho nominal.
5. Tempo de resposta ultrarrápido, normalmente inferior a 1 ns, para liberar instantaneamente a energia de surto.
6. Imunidade ESD superior em conformidade com a norma IEC 61000-4-2: descarga no ar de ±30 kV, descarga por contato de ±30 kV.
7. Parâmetros de resistência a surtos: potência de pico de pulso de 200 W, corrente de pico de pulso de 11 A sob forma de onda de 8/20 μs.
8. Especificações de tensão de fixação dupla para diferentes níveis de corrente de surto, a fim de limitar a sobretensão com segurança.
9. O formato compacto do SOD-323 minimiza a ocupação da placa de circuito impresso.
10. Composto de moldagem retardante de chamas, livre de chumbo e totalmente em conformidade com a RoHS, para exportação global de eletrônicos ecológicos.
11. Ampla faixa de temperatura operacional: -40℃ ~ +125℃, adaptável a diversos ambientes de trabalho internos.
12. Embalagem padrão em fita e carretel de 7 polegadas (3000 unidades/carretel) compatível com produção em massa SMT automatizada.

Nossas vantagens

1. O design integrado bidirecional de chip único substitui dois diodos TVS unidirecionais, reduzindo a quantidade de materiais na lista de componentes e simplificando a fiação da placa de circuito impresso.
2. O formato ultracompacto do SOD-323 é perfeito para celulares finos, PDAs e mini módulos de controle industrial com espaço limitado na placa.
3. A baixa capacitância típica de 10pF evita a distorção do sinal em linhas de comunicação de 12V de velocidade média.
4. A capacidade de resistência a ESD de ±30kV, líder do setor, passa facilmente por rigorosos testes de certificação EMC para consumidores e indústrias.
5. A resposta ultrarrápida em nanossegundos elimina o impacto instantâneo de alta tensão, protegendo microcontroladores e chips de circuitos integrados sensíveis.
6. A corrente de fuga em nanoampères reduz a perda de energia em modo de espera, sendo adequada para dispositivos eletrônicos portáteis alimentados por bateria.
7. Uma tensão de fixação baixa e estável sob diferentes correntes de surto garante proteção de circuito confiável a longo prazo.
8. A ampla tolerância à temperatura garante um desempenho elétrico consistente em ambientes de alta e baixa temperatura.
9. O encapsulamento ecológico sem chumbo atende às normas internacionais de proteção ambiental.
10. Embalagem uniforme em bobina compatível com todos os principais equipamentos de montagem pick-and-place SMT de alta velocidade.

dados mecânicos

1. Tipo de encapsulamento: encapsulamento de montagem em superfície moldado em plástico SOD-323
2. Embalagem padrão: 3000 unidades por fita e carretel de 7 polegadas.
3. Dimensões externas: Especificações dimensionais padrão do SOD-323 (unidade: mm), conforme definido na folha de dados.
4. Restrição de soldagem: Temperatura máxima do terminal de 260 °C em 10 segundos.
5. Faixa de temperatura de operação: -40℃ ~ +125℃
6. Faixa de temperatura de armazenamento: -55℃ ~ +150℃
7. Material de encapsulamento: composto plástico retardante de chamas em conformidade com a RoHS

Aplicações

• Aparelhos de telefonia móvel e acessórios periféricos compatíveis
• Equipamentos de controle inteligente baseados em microprocessador
• Assistentes Digitais Pessoais (PDAs) e dispositivos eletrônicos portáteis vestíveis
• Interfaces de sinal de 12V para notebooks, PCs de mesa e servidores.
• Impressoras de escritório e máquinas de automação comercial.
• Sistema de comunicação com fio, linhas de transmissão de sinal de 12V
• Dispositivos eletrônicos médicos sensíveis a baixa tensão
• Produtos eletrônicos em miniatura com espaço limitado para layout de placa de circuito impresso.