Beschreibung

Eigenschaften

1. Einpoliger, bidirektionaler ESD-Schutz, absorbiert sowohl positive als auch negative transiente Spannungsspitzen.
2. Maximale Sperrspannung VRWM = 12.0 V, passend für Standard-12-V-Signal- und Leistungsschaltungen
3. Niedrige typische Sperrschichtkapazität von 10 pF, wodurch die Integrität des Hochgeschwindigkeitssignals effektiv erhalten bleibt.
4. Extrem niedriger Leckstrom im Nanoampere-Bereich, maximaler IR ≤ 100 nA bei Nennbetriebsspannung
5. Ultraschnelle Reaktionszeit, typischerweise unter 1 ns, um Überspannungsenergie sofort freizusetzen
6. Hervorragende ESD-Festigkeit gemäß IEC 61000-4-2: ±30 kV Luftentladung, ±30 kV Kontaktentladung
7. Stoßspannungsfestigkeit: 200 W Spitzenimpulsleistung, 11 A Spitzenimpulsstrom bei einer Impulsdauer von 8/20 µs
8. Spezifikationen für doppelte Klemmspannungen bei unterschiedlichen Stoßstrompegeln zur sicheren Begrenzung von Überspannungen
9. Die winzige SOD-323-Bauform minimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte.
10. Vollständig RoHS-konforme, bleifreie, flammhemmende Formmasse für den globalen Export von umweltfreundlicher Elektronik.
11. Breiter Betriebstemperaturbereich: -40℃ ~ +125℃, anpassbar an verschiedene Arbeitsumgebungen in Innenräumen
12. Standardmäßige 7-Zoll-Gurt- und Rollenverpackung (3000 Stück/Rolle), kompatibel mit der automatischen SMT-Massenproduktion

Unsere Vorteile

1. Das integrierte bidirektionale Ein-Chip-Design ersetzt zwei unidirektionale TVS-Dioden, reduziert die Stückliste und vereinfacht die Leiterplattenverdrahtung.
2. Das extrem kleine SOD-323-Gehäuse eignet sich perfekt für schlanke Mobiltelefone, PDAs und Mini-Industriesteuergeräte mit begrenztem Platzangebot auf der Platine.
3. Die niedrige typische Kapazität von 10 pF verhindert Signalverzerrungen bei 12-V-Kommunikationssignalleitungen mittlerer Übertragungsgeschwindigkeit.
4. Die branchenführende ESD-Festigkeit von ±30 kV besteht problemlos die strengen EMV-Zertifizierungstests für Verbraucher und Industrie.
5. Die blitzschnelle Reaktion im Nanosekundenbereich verhindert kurzzeitige Hochspannungseinwirkungen und schützt so empfindliche MCU- und IC-Chips.
6. Der Leckstrom im Nanoamperebereich reduziert den Standby-Leistungsverlust und eignet sich daher für batteriebetriebene tragbare elektronische Geräte.
7. Eine stabile, niedrige Klemmspannung unter verschiedenen Stoßströmen gewährleistet einen langfristig zuverlässigen Schaltungsschutz.
8. Ein breiter Temperaturtoleranzbereich gewährleistet eine gleichbleibende elektrische Leistung in Umgebungen mit hohen und niedrigen Temperaturen.
9. Die bleifreie, umweltfreundliche Verkapselung entspricht internationalen Umweltschutzbestimmungen.
10. Einheitliche Spulenverpackung, kompatibel mit allen gängigen Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsautomaten

Mechanische Daten

1. Gehäusetyp: SOD-323-Kunststoff-Oberflächenmontagegehäuse
2. Standardverpackung: 3000 Stück pro 7-Zoll-Gurtrolle
3. Abmessungen (Außenmaße): Standard-Abmessungsspezifikationen SOD-323 (Einheit: mm) gemäß Datenblatt
4. Lötbeschränkung: Maximale Löttemperatur 260 °C innerhalb von 10 Sekunden
5. Betriebstemperaturbereich: -40℃ ~ +125℃
6. Lagertemperaturbereich: -55℃ ~ +150℃
7. Verkapselungsmaterial: RoHS-konforme, flammhemmende Kunststoffmischung

Anwendungen

• Mobiltelefone und zugehöriges Zubehör
• Mikroprozessorgestützte intelligente Steuerungstechnik
• Persönliche digitale Assistenten (PDAs) und tragbare Elektronik
• 12V-Signal-Schnittstellen für Notebooks, Desktop-PCs und Server
• Bürodrucker und kommerzielle Geschäftsautomatisierungsmaschinen
• Kabelgebundenes Kommunikationssystem – 12-V-Signalübertragungsleitungen
• Medizinische elektronische Geräte mit niedriger Spannung
• Miniaturisierte Elektronikprodukte mit begrenztem Platz auf der Leiterplatte