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SD12CD TVS 다이오드 SOD-323

SD12CD는 Slkor에서 개발한 단일 채널 양방향 서지 보호 다이오드로, 소형 SOD-323 표면 실장형 플라스틱 하우징에 담겨 있습니다. 이 제품은 정전기 방전 및 낙뢰 서지로 인한 과도 과전압 손상으로부터 전압 및 ESD에 민감한 전자 장비를 보호하도록 설계되었습니다. 초소형 SOD-323 외형으로 제한된 PCB 레이아웃 공간을 크게 절약할 수 있어 컴퓨터, 프린터, 통신 장비, 의료 기기 및 기타 소형 전자 제품에 이상적인 EMC 보호 솔루션입니다. 낮은 접합 정전 용량, 나노초 단위의 초고속 응답 속도 및 나노암페어의 누설 전류를 통해 12V 신호 회로에 안정적인 양방향 과전압 억제 성능을 제공합니다.

기술설명

SD12CD는 Slkor에서 개발한 단일 채널 양방향 서지 보호 다이오드로, 소형 SOD-323 표면 실장형 플라스틱 하우징에 담겨 있습니다. 이 제품은 정전기 방전 및 낙뢰 서지로 인한 과도 과전압 손상으로부터 전압 및 ESD에 민감한 전자 장비를 보호하도록 설계되었습니다. 초소형 SOD-323 외형으로 제한된 PCB 레이아웃 공간을 크게 절약할 수 있어 컴퓨터, 프린터, 통신 장비, 의료 기기 및 기타 소형 전자 제품에 이상적인 EMC 보호 솔루션입니다. 낮은 접합 정전 용량, 나노초 단위의 초고속 응답 속도 및 나노암페어의 누설 전류를 통해 12V 신호 회로에 안정적인 양방향 과전압 억제 성능을 제공합니다.

기능

  1. 단일 회선 양방향 ESD 보호 기능으로 양극 및 음극 과도 전압 스파이크를 모두 흡수합니다.
  2. 최대 역방향 차단 작동 전압 VRWM = 12.0V로, 표준 12V 신호 및 전원 회로와 일치합니다.
  3. 10pF의 낮은 일반적인 접합 정전 용량으로 고속 신호 무결성을 효과적으로 유지합니다.
  4. 나노암페어 수준의 초저누설 전류, 정격 작동 전압에서 최대 IR ≤ 100nA
  5. 일반적으로 1나노초 미만의 초고속 응답 시간으로 서지 에너지를 즉시 방출합니다.
  6. IEC 61000-4-2 표준을 준수하는 탁월한 ESD 내성: ±30kV 공기 방전, ±30kV 접촉 방전
  7. 서지 저항 매개변수: 8/20μs 파형에서 최대 펄스 전력 200W, 최대 펄스 전류 11A
  8. 서로 다른 서지 전류 레벨에 대한 이중 클램핑 전압 사양을 통해 과전압을 안전하게 제한합니다.
  9. 초소형 SOD-323 외형으로 PCB 점유율을 최소화합니다.
  10. RoHS 규정을 완벽하게 준수하는 무연 난연 성형 화합물로, 전 세계 친환경 전자 제품 수출에 적합합니다.
  11. 넓은 작동 온도 범위: -40℃ ~ +125℃로 다양한 실내 작업 환경에 적응 가능
  12. 자동 SMT 대량 생산에 적합한 표준 7인치 테이프 및 릴 포장(릴당 3000개)

우리의 장점

  1. 통합 양방향 단일 칩 설계는 두 개의 단방향 TVS 다이오드를 대체하여 BOM 수를 줄이고 PCB 배선을 단순화합니다.
  2. 초소형 SOD-323 칩셋은 슬림형 휴대폰, PDA 및 제한된 보드 공간을 가진 소형 산업 제어 모듈에 완벽하게 적합합니다.
  3. 10pF의 낮은 일반적인 정전 용량으로 중속 12V 통신 신호선의 신호 왜곡을 방지합니다.
  4. 업계 최고 수준의 ±30kV ESD 내성으로 엄격한 소비자 및 산업용 EMC 인증 테스트를 손쉽게 통과합니다.
  5. 나노초 단위의 빠른 응답 속도는 순간적인 고전압 충격을 제거하여 민감한 MCU 및 IC 칩을 보호합니다.
  6. 나노암페어 수준의 누설 전류로 대기 전력 손실을 줄여 배터리로 작동하는 휴대용 전자 기기에 적합합니다.
  7. 다양한 서지 전류 조건에서도 안정적인 낮은 클램핑 전압을 유지하여 장기간 안정적인 회로 보호가 가능합니다.
  8. 넓은 온도 허용 범위는 고온 및 저온 환경 모두에서 일관된 전기적 성능을 보장합니다.
  9. 납이 함유되지 않은 친환경 캡슐화는 국제 환경 보호 규정을 준수합니다.
  10. 모든 주요 고속 SMT 픽앤플레이스 조립 장비와 호환되는 균일한 릴 패키징

기계 데이터

  1. 패키지 유형: SOD-323 성형 플라스틱 표면 실장 패키지
  2. 표준 포장: 7인치 테이프 및 릴당 3000개
  3. 외형 치수: 표준 SOD-323 치수 사양(단위: mm)은 데이터시트에 명시되어 있습니다.
  4. 납땜 제한 사항: 최대 리드 온도 260℃ (10초 이내)
  5. 작동 온도 범위: -40℃ ~ +125℃
  6. 보관 온도 범위: -55℃ ~ +150℃
  7. 캡슐화 재질: RoHS 규정을 준수하는 난연성 플라스틱 화합물

어플리케이션

  • 휴대폰 단말기 및 관련 주변기기 액세서리
  • 마이크로프로세서 기반 지능형 제어 장비
  • 개인용 디지털 보조기기(PDA) 및 웨어러블 휴대용 전자기기
  • 노트북, 데스크톱 PC 및 서버용 12V 신호 인터페이스
  • 사무용 프린터 및 상업용 비즈니스 자동화 기기
  • 유선 통신 시스템 12V 신호 전송선
  • 저전압에 민감한 의료용 전자 기기
  • PCB 레이아웃 공간이 제한된 소형 전자 제품

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기술설명
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