Descrizione

Caratteristiche

1. Rated reverse working voltage of 3.3V, perfectly matching low-voltage high-speed signal circuits
2. Ultra-low typical junction capacitance of 0.6pF, effectively preventing high-speed signal distortion and attenuation
3. Nanoampere-level low leakage current to reduce standby power consumption of battery-powered devices
4. High peak pulse power of 360W under standard 8/20μs lightning surge waveform
5. Multi-standard EMC interference suppression performance:
   • IEC 61000-4-2 ESD: scarica in aria ±30 kV, scarica per contatto ±30 kV
   • IEC 61000-4-5 Sovratensione da fulmine: corrente di picco impulsiva di 20 A (8/20 μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: Impulso transitorio da 80 A (5/50 ns)
6. Bidirectional design to absorb both positive and negative transient voltage spikes
7. Nanosecond-level ultra-fast response time to release surge energy instantly
8. Tiny lead-free SOD-323 molded plastic package saves PCB layout space greatly
9. Fully RoHS compliant lead-free encapsulation to satisfy global green electronics export requirements
10. Confezione standard in nastro e bobina da 7 pollici con 3000 pezzi per bobina per la produzione di massa SMT automatizzata
11. Operating temperature range: -40℃ ~ +85℃, applicable to various consumer portable electronic devices

I nostri vantaggi

1. Ultra-small SOD-323 compact outline fits ultra-thin smartphones, wearables and mini wireless sensor modules with limited PCB space
2. Extra-low capacitance maintains complete signal integrity for Gigabit Ethernet, high-speed USB and differential data lines
3. Industry-leading ±30kV ESD withstand capacity easily passes strict consumer electronics EMC certification tests
4. Un singolo diodo TVS bidirezionale sostituisce due diodi unidirezionali, semplificando la distinta base e il layout di cablaggio del PCB.
5. La bassa corrente di dispersione riduce al minimo la perdita di potenza statica, ideale per dispositivi portatili a batteria a bassa potenza.
6. L'elevatissima resistenza alle sovracorrenti da 20 A sopprime efficacemente le interferenze transitorie causate dai fulmini sui cavi di comunicazione.
7. La bassa tensione di bloccaggio limita la sovratensione residua per proteggere completamente i chip IC a bassa tensione sensibili.
8. Stable electrical performance within conventional consumer electronics temperature range
9. La confezione in plastica ignifuga senza piombo è conforme alle normative internazionali in materia di protezione ambientale.
10. Confezionamento uniforme su bobina compatibile con tutte le principali apparecchiature di assemblaggio pick-and-place SMT ad alta velocità.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: Contenitore in plastica stampata senza piombo SOD-323 per montaggio superficiale
2. Confezione standard: 3000 pezzi per nastro e bobina da 7 pollici
3. Dimensioni di ingombro: specifiche dimensionali standard SOD-323 (unità: mm) come definite nella scheda tecnica
4. Dedicated PCB soldering footprint provided for SOD-323 layout design
5. Intervallo di temperatura di funzionamento: da -40℃ a +85℃
6. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃
7. Materiale di incapsulamento: composto plastico ignifugo senza piombo conforme alla direttiva RoHS.

Applicazioni

• Tutti i tipi di linee di trasmissione dati digitali ad alta velocità
• Smartphone e dispositivi elettronici portatili indossabili
• Porte di interfaccia per segnale USB a bassa tensione e alimentazione
• Moduli di comunicazione wireless, circuiti RF Bluetooth e Wi-Fi
• Porte di comunicazione Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Circuiti di segnale a bassa tensione e alta velocità dell'elettronica di consumo
• Apparecchiature miniaturizzate per sensori wireless IoT e terminali di comunicazione
• Strumenti di misura portatili e schede di controllo a bassa tensione