ASPENCOREは、100年中国ICリーダーズサミットにおいて「中国IC設計トップ2021」を発表し、中国半導体業界に最も優れたIC設計企業100社を紹介しました。掲載企業を10のカテゴリーに分け、各カテゴリー約10社からトップ30を選出し、「中国IC設計トップ100」を決定しました。

上場企業100社の選考基準と選定理由を詳しく解説します。

上場企業上位10社（公開）

上場企業は以下の3つの要素から決まる「総合力指数」に基づいてランク付けされています。

1. 2020年度の収益（ウェイト0.5）

2. 2020年度純利益（0.3）

3. 一人当たり所得 (0.2)

スタートアップ）トップ10

選択基準

1. 設立から6年以内（2015年～2020年）
2. まだ IPO はありません。
3. 過去 2 年間に新たな資金調達ラウンドを獲得しました。
4. 独自の研究開発技術と独自ブランドを備えたチップまたはIP製品
5. 技術または製品に市場競争力があるか、大きな成長の可能性がある6. 会社の登記地または運営本部が中国本土にある。選定理由1. Yisiwei Computing：資金調達額は2億元を超え、ディスプレイとビデオ、インテリジェント接続、インテリジェントIoT、インテリジェントコンピューティングアクセラレーションなど、12種類のチップとソリューションを提供しています。材料事業には、2インチの先端プロセスシリコン単結晶研磨ウェーハとエピタキシャルウェーハが含まれます。先端パッケージングおよびテストサービスには、主にチップバックエンドパッケージングとテスト、COFテープテイク、ボードレベル統合パッケージングとテストが含まれます。8. InnoSeco：中国を代表する第三世代半導体IDMメーカーで、3インチシリコンベースの窒化ガリウム生産ラインを備えています。急速充電市場向けのGaNパワーデバイスが量産に入りました。1. Xizhi Technology：MITの創設チームが光子チップとAIアルゴリズムのプロトタイプボードを開発し、その処理精度は商用化に近づいています。大規模行列乗算の所要時間は最先端電子チップの100/4で、従来の電子計算を覆すと期待されています。2. 碧孚智能：短期間での累計資金調達額は5億元近くに達し、クラウドにおける汎用知能コンピューティングに注力し、AIトレーニングと推論、GPUグラフィックスレンダリング、高性能汎用コンピューティングなどの分野にも徐々に進出していく予定です。XNUMX. 一向科技：車載用固体レーザーレーダーのチップ、アルゴリズム、総合ソリューションに注力し、MEMSレーザーレーダー生産ラインを自社構築し、MLレーザーレーダーシリーズ製品が量産に入りました。

6. Xinpu Technology：100億元以上の資金調達により、高性能RFフロントエンドチップの研究開発に注力し、5Gモバイル通信とWi-Fi6の応用分野に取り組んでいます。

7. コアシフト通信：数億元の資金を調達し、NB-IoTとCat1/1bisのコア技術を保有。 NB-IoT チップ EC616 および EC616s は量産および導入されており、Cat1/1bis チップ EC618 は開発中です。

8. Nortel Technology: 5G IoT 通信チップの設計に焦点を当てています。 NB-IoT+GNSSをサポートするシングルチップ製品は、チャイナモバイル認証テストとチャイナテレコム倉庫保管テストに合格し、量産に入っています。

9. Express Semiconductor: 資金調達額は 150 億 6 万元を超え、WiFi XNUMX チップ設計のスタートアップ企業は上海、韓国のソウル、米国のシリコンバレーに研究開発センターを持っています。

10. チタンディープテクノロジー：Xiaomi Changjiang Industry Fund の投資により、独自のフレキシブルオフラインセンシングテクノロジー（FITS）を備えた高感度かつ高柔軟性の触覚センサーを開発しました。

スタートアップ 50 社の詳細情報については、「中国の IC 設計スタートアップ 50 社の調査と統計のまとめ」をご覧ください。

(AIチップ) トップ10

選択基準

1. 上場済みまたは上場申請中の企業を優先します。

2. 業界大手から数回の資金調達または戦略的投資を受けている。

3. 独自のAI技術またはAIチップアーキテクチャを持っている

4.AIチップ製品が量産化または商品化されている。

5. クラウドAIトレーニング/推論、エッジAI、インテリジェント音声、インテリジェントビジョン、自動運転などの分野をリードしています。選定理由1. CAMBRIAN：科技イノベーションボード初のAIチップ。収益は増加し、損失は縮小しています。Siyuan 290インテリジェントチップ、アクセラレータカード、Xuansi 1000インテリジェントアクセラレータのAIトレーニング製品ラインが量産を開始しました。2. Horizon：累計資金調達額は1.6億米ドルを超え、一連の自動車AIチップが量産され、L2-L3「インテリジェント運転+インテリジェントコックピット」チップスキームの完全な製品レイアウトが最初に形成されました。3. Yuntian Lifei：科技イノベーションボードへの応用において、2年の資金調達額は2020億人民元を超え、視覚インテリジェンス分野に注力し、Arcternアルゴリズム、Mossチップ、Matrixビッグデータの4つのAI技術プラットフォームを構築します。3.2.遂源科技：累計資金調達額が10億人民元を超え、汎用AIチップJINSIをリリース。同時に、データセンター市場向けにクラウドトレーニング用アクセラレータカード「Yunxi T11」「Yunxi T10」、クラウド推論用アクセラレータカード「Yunxi i5」、そしてこれら製品に対応した「演算」ソリューションを投入した。6. 杭州国信：セットトップボックスチップ開発企業は、ウェアラブルデバイス、スマートホーム、スマートカーなどの新興分野をターゲットとした低消費電力エッジAIチップとAIoT音声チップの研究開発に投資している。XNUMX. ビットランド：マイニングマシンからAIチップまで、その固有の技術的ポテンシャルと価値は、内部統合と合理化によって初めて発揮される。

7. 嘉安科技：NASDAQに上場したものの、業績は振るわなかった。マイニングからAIチップへの移行はスムーズではなく、AIチップ事業の売上高は依然として比較的小さい割合を占めている。8. 雲智盛：音声認識AIプラットフォームのリーディングカンパニーだが、音声認識AIチップの研究開発への投資が過大で、依然として赤字が続いている。9. 能能源：鴻海とウィンボンド・エレクトロニクスから戦略的投資を獲得し、同社のエッジAIチップは鴻海MIH電気自動車オープンプラットフォームに統合されている。また、ウィンボンドと提携してAIベースのマイクロコントローラー（MCU）とメモリコンピューティングを開発している。10. 坤雲科技：AIチップはデータストリームアーキテクチャを採用し、Star Accelerator X3はInspurやFeitengと提携し、電力、油田、産業用検知、スマートパークなどの分野への進出を開始している。AIチップ企業30社の詳細情報については、「国内AIチップメーカー30社調査レポート」をご覧ください。

传感器株式会社(SENSOR) トップ10

選択基準

1. 上場済みまたは上場申請中の企業を優先します。

2. 業界大手から数回の資金調達または戦略的投資を受けている。

3. 独自のセンサー技術やMEMS技術を有している

4. インテリジェントセンサー製品が主流の OEM サプライチェーンに参入

5. CIS、触覚センシング、自動車センサー、慣性航法、MEMSにおける主導的地位。選定理由：1. Gekewei：科技創新板に上場してしばらく経っており、スマートフォンなどのモバイル端末市場におけるCMOSイメージセンサーの大手サプライヤーで、2.2億ドルを投資して12インチウェハCMOSセンサーチップの特殊プロセス生産ラインを構築しています。2. Sensitive Core Micro：科技創新板に上場しているMEMSセンサーチップ開発会社で、MEMSマイク、MEMS圧力センサー、MEMS慣性センサーの3つの製品ラインを持っています。4. Nanocore Micro：科技創新板への上場を申請中で、MEMSセンサー、信号調整チップ、デジタル絶縁、インターフェースデバイスなどの製品ラインを持っています。5. Stevie：セキュリティ監視と自動車交通の分野における高性能CMOSイメージセンサーチップの開発会社で、国家大基金フェーズ1の投資を受け、科技創新板に上場する予定です。 Meixin Semiconductor: 最近XNUMX億人民元のシリーズA資金調達を完了した、特徴的なプロセスを備えたMEMS生産ラインを備えた中国最大のMEMS慣性センサー企業。

6. Xima: IDM モードを採用し、センサー チップおよび関連コンディショニング チップの研究開発、設計、製造、パッケージングに重点を置きます。

7. Mingtan Sensor: Technetium Electronics の MEMS センサー技術会社。同社の主力製品には加速度センサー、ジャイロスコープ、圧力センサー、磁気センサーがあり、家電、自動車エレクトロニクス、産業オートメーション、航空の分野を対象としています。

8. マテル テクノロジー: 6 インチの MEMS プロセス ラインを備えており、その製品には MEMS 慣性デバイスおよびシステム、MEMS センサー、自動車用センサー、圧力センサー、高周波 (RF) MEMS デバイスなどが含まれます。

9. Shendi Semiconductor: 主に新興の家庭用電化製品および自動車用電子機器アプリケーション向けに、携帯電話および非携帯電話用の XNUMX 軸慣性測定ユニットの MEMS 製品シリーズを開発しました。

10. 飛恩威：ソフトバンクから200億人民元の出資を受け、独自のMEMSセンサー技術と自動生産ラインを保有しています。同社の製品はあらゆる車載センサー用途を網羅しています。センサーメーカー40社の詳細については、「国内センサーチップメーカー40社調査レポート」をご覧ください。

(MCU) トップ10

選択基準

1. 上場済みまたは上場申請中の企業を優先します。

2. 大手国家基金や業界大手、または有名な VC 投資から資本注入を受けます。

3.MCU製品が主流のOEMサプライチェーンに参入

4. 強力なチップの研究開発とアプリケーション設計能力。

5. 家電製品/コンシューマーエレクトロニクス、スマートメーター、コンピューターとネットワーク通信、産業用制御、または自動車用エレクトロニクスの分野で主導的な地位にあること。選定理由1. 中英電子：深センA株成長企業市場に上場しており、MCUとリチウム電池管理チップの研究開発に注力しており、家電製品、メーター、モーター、モバイル電源への応用に取り組んでいます。2. ナショナルテクノロジー：深センA株GEMが上場しており、セキュアMCUと信頼できるコンピューティングに注力しています。3. 復旦微電子：香港証券取引所に上場しており、科学技術イノベーションボードへの移行を目指しており、長年メーターとスマートカードMCUを深く開拓しています。4. 華達半導体：CLPの子会社であり、MCU製品は主に産業用です。5. マイクロ半導体：上場申請中、MCU製品とミックスドシグナルSoCチップは、家電製品、モーター、コンシューマーエレクトロニクス市場に直面しています。 Jihai Semiconductor：国家大基金の第6期投資であるMCUチップは、情報セキュリティと産業制御の応用分野を対象としています。

7. 鑫旺微電子：独立研究開発型MCUコア、車載用MCU製品が車載エレクトロニクス分野で確固たる地位を築く。8. 慧俊科技：新三板が上場、台湾のマッキャンMCUを買収。製品は光電イメージング、タッチコントロール、MCUなどの分野をカバー。

9. Shengsi Microelectronics: 新しいサードボードが上場され、8 ビットおよび 32 ビット MCU 製品ラインが完成し、家電および家電市場に向けて取り組んでいます。

10. スマートマイクロエレクトロニクス：Xiaomi Industry Fundは戦略的投資であり、MM32 MCU製品シリーズはAIoTアプリケーションの要件を満たしています。30社のMCU企業の詳細については、「国内MCUメーカー30社の総合力の比較」をご覧ください。

(パワー) トップ10

選択基準

1. 上場済みまたは上場申請中の企業を優先します。

2. 大手国家基金や業界大手、または有名な VC 投資から資本注入を受けます。

3. 電源管理または電源デバイス製品が主流の OEM サプライ チェーンに参入

4. 強力なチップの研究開発とアプリケーション設計能力。

5. PMIC、パワーデバイス、LEDドライバー、急速充電/ワイヤレス充電、ワイドバンドギャップ半導体分野での主導的地位選定理由1. 上海北鈴：中国初のIC設計業界上場企業で、計測SoC、電源管理、一般アナログ、不揮発性メモリ、高速・高精度ADCの2つの製品ラインを持ち、産業用制御や車載エレクトロニクスなどのミドルハイエンド市場をターゲットとしています。3. 京鋒明源：LED照明駆動チップ市場で主導的な地位にあり、AC-DC充電デバイスやモーター制御/駆動チップの売上が継続的に成長しています。4. 新鵬衛：中国で高低電圧統合半導体技術の研究開発力をリードしており、高電圧、低電圧、電源アダプター、急速充電などの製品ラインが充実しています。5. 富曼電子：小ピッチLEDおよびMiniLEDチップの技術が飛躍的に進歩し、量産体制に入りました。 BYDセミコンダクター：BYDオートモーティブの支援を受け、国産車向けIGBT開発で最大手。6. EGICテクノロジー：深セン証券取引所A株市場への上場が予定されており、OPPOと共同でVOOCフラッシュ充電チップをリリース。電源管理、オーディオ処理、バッテリー管理チップのXNUMXつの製品ラインを展開。

7. Nanxin Semiconductor: Xiaomi および OPPO から戦略的投資を得て、携帯電話用高出力チャージポンプの充電技術で画期的な進歩を遂げました。

8.基礎半導体：文台科技から戦略的投資を得て、炭化ケイ素デバイスの研究開発と製造に注力し、自動車と新エネルギー分野に取り組む。

9. ジャベール・マイクロエレクトロニクス：中国のトップテクノロジー企業とレノボから戦略的投資を獲得。同社の電源管理およびバッテリー管理システムチップは、主にコンシューマーエレクトロニクス、コンピュータ・通信、産業分野で利用されている。10. マキシム・テクノロジー：ワイヤレス充電技術のリーダーである帰国起業家チームが、携帯電話の逆充電送信・受信チップを開発。電源／パワーデバイス企業30社の詳細については、「国内電源管理チップおよびパワー半導体メーカー30社の調査分析レポート」をご覧ください。

(デジタル) トップ10

選択の準備をする

1. 上場済みまたは上場申請中の企業を優先します。

2. 大手国家基金や業界大手、または有名な VC 投資から資本注入を受けます。

3. チップ製品が量産されているか、主流の OEM サプライ チェーンに参入している。4. 独自の技術と強力なチップ研究開発能力を持っている。5. ビデオ プロセッサ、CPU、GPU、FPGA、メモリ、または特殊なデジタル チップの分野で主導的な地位にある。選定理由1. Zhongxing Micro: NASDAQ 証券取引所は上場廃止され民営化され、SVAC 監視カメラ チップ、人工知能ニューラル ネットワーク プロセッサ、H.264 解凍チップなど、主に輸送分野で使用される高解像度マルチメディア チップの研究開発に重点を置いています。2. Jing Jiawei: 深セン証券取引所の成長企業市場に上場されている、国内有数の GPU 企業です。GPU チップとグラフィックス カードは、デスクトップ オフィス、産業用制御などの分野に適しています。3. Guokewei: 深セン証券取引所の成長企業市場に上場されており、チップ製品は、直接放送衛星デコード、インテリジェントな高解像度ビデオ監視、ストレージ制御、AIoT などのアプリケーションをカバーしています。

4. Juchen Semiconductor：科創板に上場しており、スマートフォンカメラやLCDモジュールメモリの大手サプライヤーです。EEPROMメモリ、ボイスコイルモータードライバーチップ、スマートカードチップの5つの製品ラインを擁しています。XNUMX. Eastcore Semiconductor：科創板に上場しており、NAND、NOR、DRAMなど、小中容量の汎用メモリチップの研究開発に注力しています。

6.コアテクノロジー：高性能SoCカスタム開発およびIPサービスプロバイダーであり、ビットコインマイニングマシンおよびさまざまなAIoTアプリケーションのコアチップサプライヤーである国内インテリジェントレンダリングGPUグラフィックプロセッサをリリースします。

7. Feiteng 情報: ARMv8 アーキテクチャは認可されており、Great Wall Group は戦略的持株会社であり、そのデスクトップ コンピュータとサーバー CPU エコロジーは党、政府、商用アプリケーション市場で急速に成長しています。

8. Shenwei Technology：国産CPUの中で最も高い独立制御性を誇り、Shenweiプロセッサはスーパーコンピュータ分野から、より大規模な政党や政府のイノベーション市場、産業用アプリケーションへと拡大しています。

9. 上海安路：Huada Semiconductor と National Grand Fund が株主であり、主に通信、産業用制御、ディスプレイ、家庭用電化製品、人工知能の分野で使用される国内の高性能 FPGA メーカーをリードしています。

10. Gaoyun Semiconductor：AIプラットフォームとSiPパッケージング技術を活用して新興のAIoTアプリケーション分野にサービスを提供する、世界市場に向けた国内FPGA開発企業。デジタルチップ企業30社の詳細については、「国内デジタルチップ（CPU / FPGA /メモリ）メーカー30社調査レポート」をご覧ください。

(アナログ) トップ10

選択基準

1. 上場済みまたは上場申請中の企業を優先します。

2. 大手国家基金や業界大手、または有名な VC 投資から資本注入を受けます。

3. アナログチップ製品は大量生産されているか、主流の OEM サプライチェーンに組み込まれています。

4. 独立した研究開発技術と強力なチップ設計能力を持っています。5. 高精度ADC、シグナルチェーン、オーディオパワーアンプ、インターフェース、またはミックスドシグナルSoCの分野で主導的な地位にあります。選定理由1. Shengbangwei：中国で完全なカテゴリを備えたアナログデバイスの最大手メーカーです。2. Siruipu：ハイエンドアナログデバイスの研究開発に重点を置いています。中国のトップテクノロジー企業は戦略的投資家であり、重要な顧客です。3. Xinhai Technology：高精度ADCは、スマートウェアラブルデバイスとヘルスケア市場で独自の利点を持っています。4. Aiwei Electronics：科学技術イノベーションボードに応用されており、オーディオパワーアンプ、LEDドライバー、電源管理、RFデバイス、タッチセンサーの5つの製品カテゴリがあります。XNUMX. Silicon Valley Digital-Analog：中国資本が買収した米国企業で、長年にわたりデジタルマルチメディアと高性能デジタルアナログハイブリッドチップの研究開発に従事しています。

6. マルチコアマイクロエレクトロニクス：シリーズBの資金調達で180億XNUMX万元を獲得し、インテリジェントオーディオパワーアンプチップとToFセンサーチップの研究開発に重点を置く。

7. Diaowei: Xiaomi Changjiang Fund の戦略的投資を獲得し、電源管理、信号処理、LED 照明ドライバー チップの完全な製品ラインを提供しました。

8. Thai Silicon Microelectronics: 高性能専用 AFE SoC チップの研究開発、Goer と協力して TWS ヘッドフォンを開発。

9. Chuantuwei: 産業用制御および電源の分野に根ざした RF デバイスと絶縁チップに焦点を当てます。

10. 凌思微：高性能 ADC の新興企業であり、技術専門家の創設チームで構成され、レーザー レーダーおよびオシロスコープ市場に焦点を当てています。アナログ チップ企業 30 社の詳細については、「国内アナログ/ミックス信号チップ メーカー 20 社の調査レポート」をご覧ください。

(接続) トップ10

選択基準

1. 上場済みまたは上場申請中の企業を優先します。

2. 大手国家基金や業界大手、または有名な VC 投資から資本注入を受けます。

3. ワイヤレス チップ製品は大量生産されているか、主流の OEM サプライ チェーンに組み込まれています。

4. 独自のワイヤレス接続と RF テクノロジー、および強力なアプリケーション設計能力を備えています。

5. Bluetooth、WiFi、NB-IoT、LoRa などのワイヤレス接続分野で主導的な地位にある選定理由1. Broadcom integration: 中国における無線通信用 SoC チップの大手メーカーで、ETC、WiFi、TWS ヘッドセット用 Bluetooth チップなどのワイヤレスデータ伝送およびワイヤレスオーディオシリーズの製品ラインを保有しています。2. Hengxuan Technology: 科学技術イノベーションボードに上場している、中国における TWS ヘッドセット用 Bluetooth チップの大手メーカーで、急成長する TWS ヘッドセット市場の技術、製品、資本力を備えています。3. Lexin Technology: 国際的な研究開発チームを擁し、科学技術イノベーションボードに上場している Wi-Fi、Bluetooth MCU、AIoT ソリューションプロバイダーです。4. Aojie Technology: 資金調達や合併・買収を通じて、セルラーベースバンドチップ、非セルラー IoT チップ、高度に統合された WiFi チップの製品ラインを保有しています。 Grankangxi Communication：WiFi 5 RFフロントエンドチップは世界市場で強い競争力を持っており、6G NRシリーズRFフロントエンドチップは5Gマイクロ基地局アプリケーション向けです。

6. Tailing Microelectronics: National Grand Fund と Xiaomi Changjiang Fund は、IoT チップの研究開発に投資しています。主な製品としては、BLEやLPWANなどの無線通信チップや抵抗・静電容量・電磁タッチチップなどがあります。

7. Juxin Technology: 科学技術イノベーション委員会への上場が進行中であり、中国の Bluetooth チップ分野のパイオニアです。同社の主力製品には、Bluetooth オーディオ SoC チップ、ポータブル オーディオおよびビデオ SoC チップ、インテリジェント音声インタラクティブ SoC チップ シリーズなどが含まれます。

8. Jieli Technology：主にTWSヘッドセットBluetoothチップに基づいており、AI RFチップ、インテリジェントビデオチップ、マルチメディアAIチップ、ビッグヘルスチップのXNUMXつの製品ラインがあります。

9. Zhongke Lanxun: TWS ヘッドセットの Bluetooth チップの出荷がリードしており、科学技術イノベーション委員会の IPO 申請が保留中です。

10. Yizhao Microelectronics：Xiaomi が投資している Bluetooth および WiFi チップメーカーで、IPO が進行中です。30 社の無線接続チップ企業の詳細については、国内の 30 社の無線接続 (Bluetooth /Wi-Fi/NB-IoT/LoRa) チップメーカーの調査レポートをご覧ください。

(コミュニケーション) トップ10

選択基準

1. 上場済みまたは上場申請中の企業を優先します。

2. 大手国家基金や業界大手、または有名な VC 投資から資本注入を受けます。

3. 通信またはネットワーク チップ製品は大量生産されているか、主流の OEM サプライ チェーンに組み込まれています。

4. 独自の通信・ネットワーク技術と高いアプリケーション設計能力を有します。

5. 移動通信、無線周波数およびベースバンド、ネットワークスイッチング、衛星通信、ミリ波または特殊通信の分野で主導的な地位にあります。選定理由1. 中国のトップテクノロジー企業である HiSilicon: 米国の支配下にあるにもかかわらず、依然として中国最大の IC 設計会社であり、Ba Long の 5G モデムチップは世界をリードするレベルにあります。2. Ziguang Zhanrui: 2G/3G/4G から 5G まで、完全なモバイル端末チップ製品を提供しています。7520G モデムを内蔵した Hubin T5 は、世界のトップメーカーの 5G チップに追いついています。3. ZTE Microelectronics: ZTE の完全子会社になり、5G チップと主要な移動通信デバイスの研究開発で競争力を高めます。4. Hexin Xingtong: Big Dipper の GNSS チップ設計会社で、チップ、モジュール、ボードから受信機キットまで、完全な衛星通信センシング製品を提供しています。盛科ネットワーク：中国最大のイーサネットスイッチングコアチップおよびシステムソリューションプロバイダーであり、5Gから1Gまでのイーサネットスイッチング製品を幅広く提供しています。100. 合中双荘：深セン証券取引所の成長企業市場に上場しており、高精度コアチップやモジュール、基板部品、アンテナ、端末機器からサービスプラットフォームに至るまで、業界チェーン全体にわたる製品とサービスを提供しています。

7. Zhenxin Technology: 深セン証券取引所の成長企業市場に上場されており、主要コンポーネント、端末から北斗衛星ナビゲーション アプリケーション周辺のシステムに至るまで、完全な産業チェーン製品とサービスを提供しています。

8. Litong Technology: プライベート ネットワーク通信プロバイダーは、チップ、モジュール、端末、システム、ソフトウェアを提供し、深セン証券取引所の GEM に上場する予定です。チップ製品には、無線通信 RF チップと無線通信 SoC チップが含まれます。

9. 安瑞微電子：小米長江基金と中国トップクラスのテクノロジー企業Hubbleからの戦略的投資を相次いで導入。主力製品は、2G/3G/4G/5G対応フルレンジRFフロントエンドチップとIoT向け無線接続SoCチップ。

10. ガートランド: カリフォルニア大学バークレー校の創設チーム。車載用CMOS技術を搭載した77/79GHzミリ波レーダーのRFフロントエンドチップが量産され、車載フロントエンド市場に参入した。同社のアンテナ・イン・パッケージ技術は、自動車、精密測定、人物監視、およびジェスチャー認識アプリケーションにおけるミリ波レーダーの普及を加速します。

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