ASPENCORE在100中國IC領袖峰會上發布了“中國百強IC設計企業”，向中國半導體行業展示了2021家最優秀的IC設計公司。我們將上榜企業分為100類，每類約10家企業中選出Top10，最終形成「中國積體電路設計百大企業」。

以下詳細解讀這100家上市公司的篩選標準和入選理由。

上市公司前10名（公眾）

上市公司依照「綜合實力指數」排名，該指數由以下三個因素決定：

1、2020財年收入（權重0.5）

2. 2020財年淨利（0.3）

3.人均收入（0.2）

啟動）前 10 名

選擇標準

1.成立時間不超過6年（2015年-2020年）
2. 尚未IPO。
3.近2年獲得新一輪融資。
4.擁有自主研發技術、自有品牌的晶片或IP產品
5.該技術或產品具有市場競爭力或較大的成長潛力。 6.公司註冊地或經營總部位於中國大陸。入選理由1.億思維運算：融資超過2億元人民幣，提供顯示與視訊、智慧連接、智慧物聯網、智慧運算加速等四大類晶片及解決方案；材料業務包括12吋先進製程矽板級整合式封測。 2.英諾賽科：中國領先的第三代半導體IDM製造商，擁有8吋矽基氮化鎵生產線。面向快充市場的GaN功率元件已進入量產階段。 3.曦智科技：MIT創始團隊研發光子晶片及AI演算法原型板，處理精準度接近商業化。完成大規模矩陣乘法的時間是目前最先進電子晶片的百分之一，可望顛覆傳統電子運算。 1.必富智能：短時間內累計融資近100億元。計畫聚焦雲端通用智慧運算，逐步涉足AI訓練與推理、GPU圖形渲染、高效能通用運算等領域。 4.單向科技：專注於車載級固態光達晶片、演算法及整體解決方案，自建MEMS雷射雷達生產線，ML雷射雷達系列產品已進入量產。

6.新普科技：融資超億元，專注高效能射頻前端晶片研發，面向100G行動通訊、Wi-Fi5應用領域。

7.轉芯通訊：融資數億元，擁有NB-IoT、Cat1/1bis核心技術。 NB-IoT晶片EC616、EC616s已量產部署，Cat1/1bis晶片EC618正在開發中。

8.北電科技：專注於5G物聯網通訊晶片的設計。支援NB-IoT+GNSS的單晶片產品已通過中國行動認證測試和中國電信入庫測試，並已進入量產。

9.運通半導體：融資超150億元，WiFi 6晶片設計新創公司，在上海、韓國首爾和美國矽谷設有研發中心。

10.鈦深科技：由小米長江產業基金投資，開發高靈敏度、高柔性觸覺感測器，採用獨特的柔性離線感測技術（FITS）。

50家新創企業詳細資料請參閱：中國50家IC設計新創企業調查統計彙編。

（AI晶片）前10名

選擇標準

1、優先考慮已上市或正在申請上市的企業。

2、獲得產業巨頭多輪融資或策略投資。

3.擁有獨特的AI技術或AI晶片架構

4.AI晶片產品已量產或商業化。

5.在雲端AI訓練/推理、邊緣AI、智慧語音、智慧視覺或自動駕駛領域處於領先地位。入選理由1.寒武紀：科創板首隻AI晶片，營收成長、虧損收窄。思元290智慧晶片、加速卡及玄思1000智慧加速器AI訓練產品線開始量產。 2.地平線：累積融資超過1.6億美元，系列汽車AI晶片實現量產，初步形成L2-L3「智慧駕駛+智慧座艙」晶片方案的完整產品佈局。 3.雲天勵飛：在科創板申請方面，2年融資規模將超過2020億元人民幣，專注於視覺智慧領域，打造Arctern演算法、Moss晶片、Matrix大數據三大AI技術平台。 4.燧原科技：累計融資超3.2億元人民幣，發布通用AI晶片JINSI。同時，針對資料中心市場推出雲端訓練「雲曦T10」和「雲曦T11」加速卡、雲端推理「雲曦i10」加速卡以及與產品配對的「算力」。 5.杭州國芯：機上盒晶片廠商投入低功耗邊緣AI晶片、AIoT語音晶片研發，面向穿戴式裝置、智慧家庭、智慧汽車等新興領域。 6.比特大陸：從礦機到AI晶片，其內在的技術潛力和價值只有經過內部整合和合理化才能發揮出來。

7.嘉楠科技：納斯達克上市但表現不佳。礦業到AI晶片的轉型並不順利，AI晶片業務收入佔比仍然較小。 8.雲知聲：領先的智慧語音辨識AI平台，但智慧語音AI晶片的研發投入過大，公司目前仍處於虧損狀態。 9. 10. 恩能科技（Nenergy）：獲得鴻海及華邦電子戰略投資，其邊緣AI晶片整合於鴻海MIH電動車開放平台，並與華邦合作開發基於AI的微控制器（MCU）及Memory Computing。坤雲科技：AI晶片採用資料流架構，星辰加速器X3與浪潮、飛騰合作，開始在電力、油田、工業檢測、智慧園區等領域落地。 30家AI晶片企業詳情請見：30家國內AI晶片廠商調查報告

感測器公司(SENSOR) Top 10

選擇標準

1、優先考慮已上市或正在申請上市的企業。

2、獲得產業巨頭多輪融資或策略投資。

3.擁有獨特的感測器技術或MEMS技術

4.智慧感測器產品已進入主流OEM供應鏈

5.在CIS、觸覺感測、汽車感測器、慣性導航或MEMS領域處於領先地位。入選理由：1.格科微：科創板上市已有一段時間，智慧型手機等行動終端市場主要CMOS影像感測器供應商，已投資2.2億美元興建12吋晶圓CMOS感測器晶片特殊製程生產線。 2. 3.敏芯微：科創板上市的MEMS感測器晶片研發商，擁有MEMS麥克風、MEMS壓力感測器、MEMS慣性感測器三大產品線。納芯微：正在申請科創板上市，擁有MEMS感測器、訊號調理晶片、數位隔離及介面裝置等產品線。 4. 5.史帝威：一家專注於安防監控、汽車交通等領域高性能CMOS影像感測器晶片的開發商，獲得國家大基金二期投資，擬在科創板上市。美芯半導體：近期完成1億元人民幣A輪融資，國內最大的MEMS慣性感測器公司，擁有特色製程的MEMS產線。

6.希瑪：採用IDM模式，專注於感測器晶片及相關調理晶片的研發、設計、製造及封裝。

7.明坦感測器：Technetium Electronics旗下的MEMS感測器技術公司。其主要產品包括加速度感測器、陀螺儀、壓力感測器和磁性感測器，面向消費性電子、汽車電子、工業自動化和航空領域。

8.美泰科技：擁有6吋MEMS製程線，產品包括MEMS慣性元件及系統、MEMS感測器、汽車感測器、壓力感測器、射頻（RF）MEMS裝置等。

9.申迪半導體：開發了一系列適用於手機和非手機的六軸慣性測量單元MEMS產品，主要針對新興消費性電子和汽車電子應用。

10.飛恩微：獲得軟銀200億元人民幣融資，擁有獨特的MEMS感測器技術和自動化生產線。其產品涵蓋了汽車感測器的全部應用領域。 40家感測器企業的詳細信息，請訪問：國內40家感測器晶片廠商調查報告。

(MCU) 前 10 名

選擇標準

1、優先考慮已上市或正在申請上市的企業。

2、獲得國家大基金/產業巨頭或知名VC投資的注資。

3.MCU產品已進入主流OEM供應鏈

4.強大的晶片研發與應用設計能力。

5.在家用電器/消費性電子、智慧電錶、電腦及網路通訊、工業控製或汽車電子等領域處於領先地位。入選理由1.中穎電子：深交所A股創業板上市，專注於MCU及鋰電池管理晶片的研發，面向家電、儀表、馬達、行動電源等應用領域。 2.國民技術：深A股創業板上市，專注於安全MCU和可信任計算。 3.復旦微電子：港交所上市，欲轉科創板，深耕電錶及智慧卡MCU多年。 4.華大半導體：中電控股子公司，其MCU產品主要面向工業應用。 5.中微半導體：上市申請中，MCU產品及混合訊號SoC晶片面向家電、馬達、消費性電子市場。 6.吉海半導體：國家大基金第二期投資，MCU晶片瞄準資訊安全、工業控制等應用領域。

7. 新旺微電子：自主研發MCU核心，車用儀表MCU產品在汽車電子領域佔有一席之地。 8. 匯春科技：新三板上市，收購台灣省麥肯MCU。產品涵蓋光電成像、觸控、MCU等領域。

9.盛思微電子：新三板掛牌，8位、32位MCU產品線齊全，面向家電及消費性電子市場。

10.靈動微電子：小米產業基金策略投資，MM32 MCU產品系列滿足AIoT應用需求。 30家MCU公司詳情請見：30家國產MCU廠商綜合實力對比

(力量) 前 10 名

選擇標準

1、優先考慮已上市或正在申請上市的企業。

2、獲得國家大基金/產業巨頭或知名VC投資的注資。

3.電源管理或功率元件產品已進入主流OEM供應鏈

4.強大的晶片研發與應用設計能力。

5.在PMIC、功率元件、LED驅動、快充/無線充電或寬禁帶半導體領域處於領先地位入選理由1.上海貝嶺：國內IC設計業首家上市公司，擁有測量SoC、電源管理、通用模擬、非揮發性記憶體及高速高精度ADC五大產品線，擁有量度為工業控制、汽車電子等。 2.晶豐明源：在LED照明驅動晶片市場處於領先地位，AC-DC充電器件、馬達控制/驅動晶片銷售持續成長。 3.新鵬微：擁有國內領先的高低壓整合半導體技術研發實力，擁有高壓、低壓、電源供應器、快充等完整的產品線。 4.富滿電子：在小間距LED及MiniLED晶片技術上取得突破，並已進入量產階段。 5.比亞迪半導體：背靠比亞迪汽車，是國內汽車最大的IGBT開發商。 6. EGIC科技：擬在深交所A股市場上市，與OPPO聯合發布VOOC閃充晶片，擁有電源管理、音訊處理、電池管理晶片三大產品線。

7.南芯半導體：獲得小米、OPPO策略投資，在手機高功率電荷幫浦充電技術取得突破。

8.基礎半導體：獲得聞泰科技戰略投資，專注碳化矽元件研發與製造，面向汽車、新能源領域。

9.賽威微電子：獲得中國頂尖科技企業、聯想集團策略投資。電源管理及電池管理系統晶片主要應用於消費性電子、電腦及通訊、工業領域。 10.美信科技：海歸創業團隊，無線充電技術領先者，研發了手機反向充電發射端和接收端晶片。 30家電源/功率元件公司詳細資料請至：30家國內電源管理晶片及功率半導體廠商研究分析報告。

（數字）前 10 名

準備選拔

1、優先考慮已上市或正在申請上市的企業。

2、獲得國家大基金/產業巨頭或知名VC投資的注資。

3.晶片產品已實現量產或進入主流OEM供應鏈。 4.擁有獨特的技術和強大的晶片研發能力。 5.在視訊處理器、CPU、GPU、FPGA、記憶體或專用數位晶片領域處於領先地位。入選理由1.中興微：納斯達克證券交易所退市並私有化，專注於SVAC監控攝影機晶片、人工智慧神經網路處理器、H.264解壓縮晶片等高清多媒體晶片的研發，主要應用於交通運輸領域。 2.景嘉偉：深交所創業板上市公司，國內GPU龍頭企業。 GPU晶片及顯示卡適用於桌上型辦公室、工業控制等領域。 3.國科微：深交所創業板上市，晶片產品涵蓋直播衛星解碼、智慧高清視訊監控、儲存控制、AIoT等應用領域。

4.巨辰半導體：科創板上市，是智慧型手機相機及液晶模組記憶體主要供應商，擁有EEPROM記憶體、音圈馬達驅動晶片、智慧卡晶片三大產品線。 5.東芯半導體：科創板上市，專注於NAND、NOR、DRAM等中小容量通用記憶體晶片的研發。

6.核心技術：高效能SoC客製開發及IP服務商，發表國產智慧渲染GPU圖形處理器，為比特幣礦機及各類AIoT應用的核心晶片供應商。

7.飛騰資訊：ARMv8架構授權，長城集團策略控股公司，其桌上型電腦和伺服器CPU生態在黨政、商業應用市場快速成長。

8.申威科技：國產CPU中自主可控性最高，且申威處理器正從超級電腦領域向更大的黨政創新市場和產業應用拓展。

9.上海安陸：華大半導體和國家大基金為股東，國內領先的高性能FPGA廠商，主要應用於通訊、工業控制、顯示器、消費性電子和人工智慧等領域。

10.高雲半導體：全球市場的國產FPGA研發商，憑藉AI平台和SiP封裝技術，服務新興的AIoT應用領域。 30家數位晶片企業詳細資料請參閱：30家國產數位晶片（CPU/FPGA/記憶體）廠商調查報告。

（模擬）前 10 名

選擇標準

1、優先考慮已上市或正在申請上市的企業。

2、獲得國家大基金/產業巨頭或知名VC投資的注資。

3.類比晶片產品已量產或進入主流OEM供應鏈。

4.擁有自主研發技術及較強的晶片設計能力。 5.在高精度ADC、訊號鏈、音訊功率放大器、介面或混合訊號SoC領域處於領先地位選用理由1.盛邦威：國內規模最大、品種最齊全的類比裝置製造商。 2.斯瑞普：專注於高階類比元件的研發。中國頂尖科技企業策略投資者及重點客戶。 3.新海科技：高精度ADC在智慧穿戴裝置、健康醫療市場有獨特優勢。 4.艾維電子：在科創板應用中，主要有音頻功率放大器、LED驅動器、電源管理、射頻元件、觸控感應器五大類產品。 5.矽谷數模：中資收購的美國公司，多年從事數位多媒體及高效能數模混合晶片的研發。

6.多核心微電子：取得180億元B輪融資，重點研發智慧音頻擴大機晶片及ToF感測器晶片。

7.迪奧微：獲得小米長江基金策略投資，擁有完整的電源管理、訊號處理、LED照明驅動晶片產品線。

8.泰矽微電子：研發高性能專用AFE SoC晶片，與歌爾合作開發TWS耳機。

9.川圖微：專注射頻器件及隔離晶片，紮根工控、電源領域。

10.凌思微：高性能ADC新創公司，創始團隊由技術專家組成，專為雷射雷達、示波器市場。 30家類比晶片公司詳細資料請至：20家國內類比/混合訊號晶片廠商研究報告。

（連接）前 10 名

選擇標準

1、優先考慮已上市或正在申請上市的企業。

2、獲得國家大基金/產業巨頭或知名VC投資的注資。

3.無線晶片產品已量產或進入主流OEM供應鏈。

4.擁有獨特的無線連接和射頻技術，以及較強的應用設計能力。

5.在藍牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其他無線連接領域處於領先地位選擇理由1.博通整合：國內領先的無線通訊SoC晶片廠商，擁有ETC、WiFi、TWS耳機藍牙晶片等無線資料傳輸、無線音訊系列產品線。 2. 3.恆玄科技：科創板上市，國內TWS耳機藍牙晶片龍頭廠商，憑藉蓬勃發展的TWS耳機市場的技術、產品和資本實力。 4.樂信科技：科創板上市的Wi-Fi、藍牙MCU及AIoT解決方案供應商，擁有國際化的研發團隊。 5.奧傑科技：透過融資、併購等方式擁有蜂巢式基頻晶片、非蜂巢式物聯網晶片、高整合度WiFi晶片等產品線。 6.格蘭康熙通訊：WiFi 5射頻前端晶片在全球市場較強競爭力，5G NR系列射頻前端晶片面向XNUMXG微基地台應用。

6.台靈微電子：國家大基金、小米長江基金投資物聯網晶片研發。主要產品包括BLE和LPWAN無線通訊晶片以及電阻/電容/電磁觸控晶片等。

7.聚芯科技：科創板上市正在進行中，是國內藍牙晶片領域的先驅。其主要產品包括藍牙音訊SoC晶片、隨身音視訊SoC晶片、智慧型語音互動SoC晶片系列等。

8.傑力科技：主要以TWS耳機藍牙晶片為主，擁有AI射頻晶片、智慧視訊晶片、多媒體AI晶片、大型健康晶片四大產品線。

9.中科藍訊：TWS耳機藍牙晶片出貨量領先，科創板IPO申請正在審理中。

10.億兆微電子：小米投資的藍牙、WiFi晶片廠商，IPO正在進行中。 30家無線連接晶片公司詳細資料請至：30家國內無線連線（藍牙/Wi-Fi/NB-IoT/LoRa）晶片廠商研究報告。

（通訊）前 10 名

選擇標準

1、優先考慮已上市或正在申請上市的企業。

2、獲得國家大基金/產業巨頭或知名VC投資的注資。

3.通訊或網路晶片產品已量產或進入主流OEM供應鏈。

4、具有獨特的通訊/網路技術及較強的應用設計能力。

5.在行動通訊、射頻及基頻、網路交換、衛星通訊、毫米波或特種通訊等領域處於領先地位。入選理由1.中國頂尖科技企業海思半導體：雖然受美國控制，但仍是中國最大的IC設計公司，巴龍的5G Modem晶片處於全球領先水準。 2.紫光展銳：提供從2G/3G/4G到5G完整的行動終端晶片產品。虎賁T7520內建5G Modem，性能已趕上全球一線廠商5G晶片。 3.中興微電子：成為中興通訊全資子公司，在5G晶片及關鍵行動通訊設備研發更具競爭力。 4.和信興通：北斗旗下GNSS晶片設計公司，提供從晶片、模組、闆卡到接收機套件的完整衛星通訊感測產品。 5.盛科網路：國內最大的乙太網路交換核心晶片及系統解決方案供應商，提供從1G到100G全系列乙太網路交換產品。 6.合眾雙裝：深交所創業板上市企業，提供從高精度核心晶片及模組、闆卡組件、天線、終端設備到服務平台的全產業鏈產品和服務。

7.真芯科技：深交所創業板上市公司，圍繞北斗衛星導航應用提供從關鍵零件、終端到系統的全產業鏈產品和服務。

8.力通科技：專網通訊供應商計畫在深圳證券交易所創業板上市，提供晶片、模組、終端、系統和軟體。晶片產品包括無線通訊RF晶片和無線通訊SoC晶片。

9.昂瑞微電子：先後引進小米長江基金、中國頂尖科技企業哈伯的策略投資。主要產品包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端晶片、物聯網無線連接SoC晶片。

10. Gartland：加州大學柏克萊分校創始團隊。採用汽車CMOS製程的77/79GHz毫米波雷達射頻前端晶片已量產，進入汽車前端市場。其封裝天線技術將加速毫米波雷達在汽車、精密測量、人員監控和手勢辨識應用的普及。

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