ASPENCORE는 100년 중국 IC 리더 서밋에서 "중국의 2021대 IC 설계"를 발표하여 중국 반도체 산업에 100대 최고의 IC 설계 회사를 보여주었습니다. 우리는 상장된 회사를 10개 범주로 나누고, 각 범주의 약 10개 회사에서 상위 30개를 선정하여 최종적으로 "중국의 100대 IC 설계"를 구성했습니다.

이들 100개 상장회사의 심사기준과 선정 이유에 대한 자세한 해석은 다음과 같습니다.

상위 10개 상장회사(공공)

상장 기업은 다음 세 가지 요소에 의해 결정되는 "종합 강도 지수"에 따라 순위가 결정됩니다.

1. 2020회계연도 매출액(가중치 0.5)

2. 2020회계연도 당기순이익(0.3)

3. 0.2인당 국민소득(XNUMX)

스타트업) 상위 10위

선택 기준

1. 설립된 지 6년 이내(2015~2020)
2. 아직 IPO가 없습니다.
3. 지난 2년 동안 새로운 자금 조달을 획득했습니다.
4. 독자적인 연구 개발 기술과 자체 브랜드를 갖춘 칩 또는 IP 제품
5. 기술 또는 제품에 시장 경쟁력이 있거나 큰 성장 잠재력이 있음 6. 회사의 등록 장소 또는 운영 본부가 중국 본토에 있음 선정 이유 1. Yisiwei Computing: 자금 조달이 2억 위안을 초과하여 디스플레이 및 비디오, 지능형 연결, 지능형 사물 인터넷 및 지능형 컴퓨팅 가속과 같은 12가지 유형의 칩과 솔루션을 제공함; 재료 사업에는 2인치 고급 공정 실리콘 단결정 연마 웨이퍼 및 에피택셜 웨이퍼가 포함됨; 고급 패키징 및 테스트 서비스에는 주로 칩 백엔드 패키징 및 테스트, COF 테이프 채취 및 보드 수준 통합 패키징 및 테스트가 포함됨. 8. InnoSeco: 중국 최고의 3세대 반도체 IDM 제조업체로 1인치 실리콘 기반 질화갈륨 생산 라인을 보유하고 있음. 고속 충전 시장을 위한 GaN 전력 장치가 양산에 들어감. 100. Xizhi Technology: MIT 창립팀이 광자 칩과 AI 알고리즘의 프로토타입 보드를 개발했으며 처리 정확도는 상용화에 가까워짐. 대규모 행렬 곱셈을 완료하는 데 걸리는 시간은 최첨단 전자 칩의 4/2으로, 기존의 전자 컴퓨팅을 전복할 것으로 예상됩니다.5. Bi Fu Intelligence: 단기간에 누적된 자금은 약 XNUMX억 위안입니다. 클라우드에서 일반 지능형 컴퓨팅에 집중하고 AI 교육 및 추론, GPU 그래픽 렌더링, 고성능 일반 컴퓨팅 및 기타 분야에 점차 참여할 계획입니다.XNUMX. One-way Technology: 차량용 솔리드 스테이트 레이저 레이더의 칩, 알고리즘 및 전체 솔루션에 집중하고 자체 구축된 MEMS 레이저 레이더 생산 라인, ML 레이저 레이더 시리즈 제품이 양산에 들어갔습니다.

6. Xinpu Technology: 100억 위안 이상의 자금 조달을 통해 고성능 RF 프런트 엔드 칩의 연구 개발에 중점을 두고 있으며 5G 이동 통신 및 Wi-Fi6 응용 분야에 직면하고 있습니다.

7. 핵심 전환 통신: 수억 위안의 자금 조달, NB-IoT 및 Cat1/1bis의 핵심 기술 보유. NB-IoT 칩 EC616과 EC616은 양산, 배치됐으며 Cat1/1bis 칩 EC618은 개발 중이다.

8. 노텔 테크놀로지(Nortel Technology): 5G IoT 통신 칩 설계에 중점을 두고 있습니다. NB-IoT+GNSS를 지원하는 단일 칩 제품은 차이나 모바일 인증 테스트와 차이나 텔레콤 창고 테스트를 통과해 대량 생산에 돌입했습니다.

9. Express Semiconductor: 자금 조달 규모가 150억 6천만 위안을 초과하며 WiFi XNUMX 칩 설계 스타트업은 한국 상하이, 서울, 미국 실리콘 밸리에 R&D 센터를 두고 있습니다.

10. 티타늄 딥 기술(Titanium Deep Technology): Xiaomi Changjiang Industry Fund가 투자하여 고유한 유연한 오프라인 감지 기술(FITS)을 갖춘 고감도 및 고유연성 촉각 센서를 개발했습니다.

50개 스타트업에 대한 자세한 정보를 보려면 중국 IC 디자인 스타트업 50개에 대한 조사 및 통계 편집을 방문하십시오.

(AI 칩) 상위 10위

선택 기준

1. 상장되었거나 상장을 신청하는 기업을 우선적으로 선발합니다.

2. 업계 거대 기업으로부터 여러 차례의 자금 조달 또는 전략적 투자를 받았습니다.

3. 고유한 AI 기술 또는 AI 칩 아키텍처 보유

4.AI 칩 제품이 대량 생산되거나 상용화되었습니다.

5. 클라우드 AI 교육/추론, 엣지 AI, 지능형 음성, 지능형 비전 또는 자율 주행 분야를 선도합니다.선정 이유 1. CAMBRIAN: 과학기술혁신보드에서 첫 번째 AI 칩으로, 매출이 증가하고 손실이 줄었습니다. Siyuan 290 지능형 칩, 가속 카드 및 Xuansi 1000 지능형 가속기 AI 교육 제품 라인이 양산을 시작했습니다.2. Horizon: 누적 자금이 1.6억 달러를 돌파했고, 자동차 AI 칩 시리즈가 양산되어 처음에는 L2-L3 "지능형 주행+지능형 조종석" 칩 구성표의 완전한 제품 레이아웃을 형성했습니다.3. Yuntian Lifei: 과학기술혁신보드 적용에서 2년 자금 조달은 2020억 위안을 돌파할 것이며, 시각 지능 분야에 집중하고 Arctern 알고리즘, Moss 칩, Matrix 빅데이터의 4가지 AI 기술 플랫폼을 구축할 것입니다.3.2. Suiyuan Technology: 누적 자금이 10억 위안을 돌파했고, 범용 AI 칩 JINSI가 출시되었습니다. 동시에 클라우드 트레이닝 "윈시 T11"과 "윈시 T10" 가속기 카드, 클라우드 추론 "윈시 i5" 가속기 카드 및 제품과 매칭되는 "계산"이 데이터 센터 시장에 출시되었습니다.6. 항저우 궈신: 셋톱박스 칩 개발자는 저전력 에지 AI 칩과 AIoT 음성 칩의 연구 개발에 투자했으며, 이는 웨어러블 기기, 스마트 홈, 스마트카와 같은 신흥 분야를 지향합니다.XNUMX. 비트랜드: 채굴기에서 AI 칩에 이르기까지, 그 내재적인 기술적 잠재력과 가치는 내부 통합과 합리화를 거친 후에야 발휘될 수 있습니다.

7. Jianan Technology: NASDAQ가 상장되었지만 실적이 좋지 않았습니다. 채굴에서 AI 칩으로의 전환이 순조롭지 않았고 AI 칩 사업의 수익은 여전히 비교적 작은 비중을 차지했습니다.8. Yunzhisheng: 선도적인 지능형 음성 인식 AI 플랫폼이지만 지능형 음성 AI 칩의 연구 개발에 대한 투자가 너무 커서 회사는 여전히 적자 상태입니다.9. Nenergy: Hon Hai와 Winbond Electronics로부터 전략적 투자를 받았으며, 엣지 AI 칩은 Hon Hai MIH 전기 자동차 오픈 플랫폼에 통합되었으며, Winbond와 협력하여 AI 기반 마이크로컨트롤러(MCU)와 메모리 컴퓨팅을 개발했습니다.10. Kunyun Technology: AI 칩은 데이터 스트림 아키텍처를 채택하고, Star Accelerator X3는 Inspur와 Feiteng과 협력하여 전력, 석유, 산업 감지 및 스마트 파크 분야에 진출하기 시작했습니다.30개 AI 칩 회사에 대한 자세한 내용은 다음을 참조하세요: 30개 국내 AI 칩 제조업체 조사 보고서

传感器공사(SENSOR) 상위 10위

선택 기준

1. 상장되었거나 상장을 신청하는 기업을 우선적으로 선발합니다.

2. 업계 거대 기업으로부터 여러 차례의 자금 조달 또는 전략적 투자를 받았습니다.

3. 독보적인 센서 기술 또는 MEMS 기술 보유

4. 지능형 센서 제품이 주류 OEM 공급망에 진입했습니다.

5. CIS, 촉각 감지, 자동차 센서, 관성 항법 또는 MEMS 분야의 선도적 위치.선정 이유: 1. Gekewei: 과학기술혁신위원회가 잠시 상장되었으며, 스마트폰과 같은 모바일 단말기 시장의 주요 CMOS 이미지 센서 공급업체가 2.2인치 웨이퍼 CMOS 센서 칩의 특수 공정 생산 라인을 구축하기 위해 12억 달러를 투자했습니다.2. Sensitive Core Micro: 과학기술혁신위원회에 상장된 MEMS 센서 칩 개발업체로, MEMS 마이크로폰, MEMS 압력 센서, MEMS 관성 센서의 세 가지 제품군을 보유하고 있습니다.3. Nanocore Micro: 과학기술혁신위원회 상장 신청에서 MEMS 센서, 신호 조절 칩, 디지털 절연 및 인터페이스 장치와 같은 제품군을 보유하고 있습니다.4. Stevie: 보안 모니터링 및 자동차 교통 분야의 고성능 CMOS 이미지 센서 칩 개발업체로, 국가대기금 5단계에서 투자되었으며 과학기술혁신위원회에 상장될 예정입니다.1. 메이신 세미컨덕터: 최근 XNUMX억 위안 규모의 시리즈 A 자금 조달을 완료한 중국 최대의 MEMS 관성 센서 기업으로, 특징적인 공정을 갖춘 MEMS 생산 라인을 보유하고 있습니다.

6. Xima: 센서 칩 및 관련 컨디셔닝 칩의 연구 개발, 설계, 제조 및 포장에 중점을 둔 IDM 모드를 채택합니다.

7. Mingtan Sensor: Technetium Electronics의 MEMS 센서 기술 회사입니다. 주요 제품으로는 가속도 센서, 자이로스코프, 압력 센서, 자기 센서 등이 있으며 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 자동화 및 항공 분야를 대상으로 합니다.

8. Mattel Technology: 6인치 MEMS 공정 라인을 보유하고 있으며, 해당 제품에는 MEMS 관성 장치 및 시스템, MEMS 센서, 자동차 센서, 압력 센서, 무선 주파수(RF)MEMS 장치 등이 포함됩니다.

9. Shendi Semiconductor: 주로 신흥 가전 제품 및 자동차 전자 제품 애플리케이션을 위한 휴대폰 및 비 휴대폰용 XNUMX축 관성 측정 장치의 MEMS 제품 시리즈를 개발했습니다.

10. 페이엔웨이: 소프트뱅크로부터 200억 위안의 자금을 지원받았으며, 독특한 MEMS 센서 기술과 자동 생산 라인을 보유하고 있습니다. 이 회사의 제품은 모든 자동차 센서 애플리케이션을 포괄합니다. 40개 센서 회사에 대한 자세한 정보는 다음을 방문하세요: 40개 국내 센서 칩 제조업체 설문 조사 보고서.

(MCU) 상위 10위

선택 기준

1. 상장되었거나 상장을 신청하는 기업을 우선적으로 선발합니다.

2. 대규모 국가 펀드/업계 거대 기업 또는 잘 알려진 VC 투자로부터 자본 투입을 받으세요.

3.MCU 제품은 주류 OEM 공급망에 진입했습니다.

4. 강력한 칩 R&D 및 애플리케이션 설계 능력.

5. 가전제품/소비자용 전자제품, 스마트 미터, 컴퓨터 및 네트워크 통신, 산업용 제어 또는 자동차 전자제품 분야에서 선도적인 위치에 있음.선정 이유 1. 중잉 전자: 심천 A주 성장 기업 시장에 상장되어 있으며, MCU 및 리튬 배터리 관리 칩의 연구 개발에 중점을 두고 있으며, 가전제품, 미터, 모터 및 모바일 전원 공급 장치의 응용 분야에 직면해 있습니다.2. 국가 기술: 심천 A주 GEM에 상장되어 있으며, 보안 MCU 및 신뢰할 수 있는 컴퓨팅에 중점을 두고 있습니다.3. 복단 마이크로일렉트로닉스: HKEx에 상장되어 있으며, 과학기술혁신위원회로 이전하고, 수년간 미터 및 스마트 카드 MCU를 심층적으로 육성하고자 합니다.4. 화다 반도체: CLP의 자회사로, MCU 제품은 주로 산업용입니다.5. 마이크로 반도체: 상장 신청에서 MCU 제품 및 혼합 신호 SoC 칩은 가전제품, 모터 및 소비자용 전자제품 시장에 직면해 있습니다.6. 지하이 반도체: 국가 대펀드의 XNUMX단계 투자로, MCU 칩은 정보 보안 및 산업 제어의 응용 분야를 목표로 합니다.

7. 신왕 마이크로일렉트로닉스: 자체 MCU 코어 연구 개발, 자동차 계기판 MCU 제품으로 자동차 전자 분야에서 입지를 다지고 있습니다. 8. 후이춘 테크놀로지: 신삼판(New Third Board)에 상장되었으며, 대만 맥캔 MCU(McCann MCU)를 인수했습니다. 제품군은 광전 이미징, 터치 제어, MCU 등을 포함합니다.

9. Shengsi Microelectronics: 새로운 세 번째 보드가 상장되었으며 8비트 및 32비트 MCU 제품 라인이 완성되어 가전제품 및 가전제품 시장을 겨냥하고 있습니다.

10. 스마트 마이크로일렉트로닉스: 샤오미 산업 기금은 전략적 투자이며, MM32 MCU 제품 시리즈는 AIoT 애플리케이션 요구 사항을 충족합니다. 30개 MCU 회사에 대한 자세한 정보는 다음을 방문하세요: 30개 국내 MCU 제조업체의 종합적 강점 비교

(파워) 상위 10위

선택 기준

1. 상장되었거나 상장을 신청하는 기업을 우선적으로 선발합니다.

2. 대규모 국가 펀드/업계 거대 기업 또는 잘 알려진 VC 투자로부터 자본 투입을 받으세요.

3. 전력 관리 또는 전력 장치 제품이 주류 OEM 공급망에 진입했습니다.

4. 강력한 칩 R&D 및 애플리케이션 설계 능력.

5. PMIC, 전력 소자, LED 드라이버, 고속 충전/무선 충전 또는 와이드 밴드갭 반도체 분야 선도 기업 선정 이유 1. 상하이 베이링(Shanghai Beiling): 중국 IC 설계 업계 최초 상장 기업으로, 계측 SoC, 전력 관리, 범용 아날로그, 비휘발성 메모리, 고속/고정밀 ADC 등 2개 제품군을 보유하고 있으며, 산업 제어 및 자동차 전자 장치와 같은 중·고급 시장을 공략하고 있습니다. 3. 징펑밍위안(Jingfeng Mingyuan): LED 조명 구동 칩 시장을 선도하고 있으며, AC-DC 충전 장치 및 모터 제어/구동 칩 판매가 지속적으로 증가하고 있습니다. 4. 신펑웨이(Xinpengwei): 중국 고·저전압 집적 반도체 기술 분야에서 선도적인 R&D 역량을 보유하고 있으며, 고전압, 저전압, 전원 어댑터, 고속 충전 등 완벽한 제품군을 보유하고 있습니다. 5. 푸만전자(Fuman Electronics): 소피치 LED 및 미니 LED 칩 기술에서 획기적인 발전을 이루어 양산에 돌입했습니다. 6. BYD 반도체: BYD 자동차의 지원을 받는 국내 최대 IGBT 개발사입니다. XNUMX. EGIC 테크놀로지: 선전 증권거래소 A주 상장 예정이며, OPPO와 공동으로 VOOC 플래시 충전 칩을 출시했습니다. 전력 관리, 오디오 처리, 배터리 관리 칩의 세 가지 제품군을 보유하고 있습니다.

7. 난신반도체(Nanxin Semiconductor): 샤오미(Xiaomi)와 OPPO(오포)로부터 전략적 투자를 받아 휴대폰용 고출력 차지펌프 충전기술에 획기적인 발전을 이루었다.

8. 기초 반도체: Wentai Science and Technology로부터 전략적 투자를 받고 탄화 규소 장치의 R&D 및 제조에 중점을 두고 자동차 및 신에너지 분야에 직면합니다.

9. 자베르 마이크로일렉트로닉스(Javert Microelectronics): 중국 최고 기술 기업과 레노버로부터 전략적 투자를 유치했습니다. 전력 관리 및 배터리 관리 시스템 칩은 주로 가전제품, 컴퓨터 및 통신, 그리고 산업 분야에 사용됩니다. 10. 맥심스 테크놀로지(Maxim's Technology): 무선 충전 기술 선두 기업인 귀국 창업팀(Returnee Entrepreneurship Team)은 휴대폰 역충전 송수신 칩을 개발했습니다. 30개 전력 공급/전력 소자 기업에 대한 자세한 정보는 다음 링크에서 확인할 수 있습니다. 국내 전력 관리 칩 및 전력 반도체 제조업체 30곳 조사 및 분석 보고서.

(디지털) 상위 10위

선택 준비

1. 상장되었거나 상장을 신청하는 기업을 우선적으로 선발합니다.

2. 대규모 국가 펀드/업계 거대 기업 또는 잘 알려진 VC 투자로부터 자본 투입을 받으세요.

3. 칩 제품은 대량 생산되었거나 주류 OEM 공급망에 진입했습니다.4. 고유한 기술과 강력한 칩 R&D 역량을 갖추고 있습니다.5. 비디오 프로세서, CPU, GPU, FPGA, 메모리 또는 특수 디지털 칩 분야에서 선도적인 위치에 있습니다.선택 이유 1. 중싱 마이크로: NASDAQ 증권 거래소는 상장 폐지 및 민영화되어 SVAC 감시 카메라 칩, 인공 지능 신경망 프로세서, H.264 감압 칩과 같은 고화질 멀티미디어 칩의 연구 개발에 중점을 두고 있으며, 이는 주로 운송 분야에서 사용됩니다.2. 징 지아웨이: 선전 증권 거래소의 성장 기업 시장에 상장되어 있으며, 선도적인 국내 GPU 회사입니다. GPU 칩과 그래픽 카드는 데스크톱 오피스, 산업용 제어 및 기타 분야에 적합합니다.3. 궈커웨이: 선전 증권 거래소의 성장 기업 시장에 상장되어 있으며, 칩 제품은 직접 방송 위성 디코딩, 지능형 고화질 비디오 감시, 스토리지 제어 및 AIoT와 같은 애플리케이션을 포함합니다.

4. 주천반도체: 과학기술혁신판에 상장되어 있으며, 스마트폰 카메라와 LCD 모듈 메모리의 주요 공급업체로, EEPROM 메모리, 음성 코일 모터 드라이버 칩, 스마트 카드 칩의 5가지 제품군을 보유하고 있습니다.XNUMX. 이스트코어반도체: 과학기술혁신판이 상장되어 NAND, NOR, DRAM 등 소형, 중형 용량의 범용 메모리 칩 연구개발에 주력하고 있습니다.

6. 핵심 기술: 고성능 SoC 맞춤형 개발 및 IP 서비스 제공업체로서 비트코인 채굴기 및 다양한 AIoT 애플리케이션의 핵심 칩 공급업체인 지능형 렌더링 GPU 그래픽 프로세서를 국내 출시합니다.

7. Feiteng 정보: ARMv8 아키텍처가 승인되었으며, Great Wall Group은 전략적 지주 회사이며, 만리장성 그룹의 데스크톱 컴퓨터와 서버 CPU 생태는 당, 정부 및 상용 응용 프로그램 시장에서 빠르게 성장하고 있습니다.

8. Shenwei Technology: 국내 CPU 중에서 가장 높은 독립적 제어성을 보유하고 있으며, Shenwei 프로세서는 슈퍼컴퓨터 분야에서 대규모 정당 및 정부 혁신 시장과 산업 응용 분야로 확장되고 있습니다.

9. Shanghai Anlu: Huada Semiconductor와 National Grand Fund는 주로 통신, 산업 제어, 디스플레이, 가전제품 및 인공 지능 분야에 사용되는 국내 고성능 FPGA 제조업체를 선도하는 주주입니다.

10. Gaoyun Semiconductor: 글로벌 시장을 대상으로 하는 국내 FPGA 개발업체로, AI 플랫폼과 SiP 패키징 기술을 통해 떠오르는 AIoT 애플리케이션 분야에 서비스를 제공합니다. 30개 디지털 칩 회사에 대한 자세한 정보는 다음을 방문하세요: 30개 국내 디지털 칩(CPU/FPGA/메모리) 제조업체 조사 보고서.

(아날로그) 상위 10위

선택 기준

1. 상장되었거나 상장을 신청하는 기업을 우선적으로 선발합니다.

2. 대규모 국가 펀드/업계 거대 기업 또는 잘 알려진 VC 투자로부터 자본 투입을 받으세요.

3. 아날로그 칩 제품이 대량 생산되었거나 주류 OEM 공급망에 진입했습니다.

4. 독자적인 연구 개발 기술과 뛰어난 칩 설계 능력 보유. 5. 고정밀 ADC, 신호 체인, 오디오 전력 증폭기, 인터페이스 또는 혼합 신호 SoC 분야 선도적 입지 선정 이유 1. Shengbangwei: 중국 최대 아날로그 소자 제조업체로, 다양한 제품군을 보유하고 있습니다. 2. Siruipu: 고급 아날로그 소자 연구 개발에 집중하고 있으며, 중국 최고의 기술 기업으로 전략적 투자자이자 핵심 고객입니다. 3. Xinhai Technology: 고정밀 ADC는 스마트 웨어러블 기기 및 헬스케어 시장에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 4. Aiwei Electronics: 과학기술 혁신 보드 응용 분야에서 오디오 전력 증폭기, LED 드라이버, 전력 관리, RF 소자, 터치 센서 등 5가지 제품군을 보유하고 있습니다. XNUMX. Silicon Valley Digital-Analog: 중국 자본에 인수된 미국 기업으로, 디지털 멀티미디어 및 고성능 디지털-아날로그 하이브리드 칩 연구 개발에 수년간 참여해 왔습니다.

6. 멀티코어 마이크로일렉트로닉스: 지능형 오디오 전력 증폭기 칩 및 ToF 센서 칩의 연구 개발에 중점을 두고 시리즈 B 자금 조달 180억 XNUMX천만 위안을 확보합니다.

7. Diaowei: 전력 관리, 신호 처리 및 LED 조명 드라이버 칩의 전체 제품 라인을 갖춘 Xiaomi Changjiang Fund의 전략적 투자를 획득했습니다.

8. Thai Silicon Microelectronics: 고성능 전용 AFE SoC 칩 R&D, Goer와 협력하여 TWS 헤드폰 개발.

9. Chuantuwei: 산업 제어 및 전원 공급 장치 분야에 뿌리를 둔 RF 장치 및 절연 칩에 중점을 둡니다.

10. 링스웨이: 고성능 ADC 스타트업 기업, 기술 전문가로 구성된 창립 팀, 레이저 레이더 및 오실로스코프 시장에 직면. 30개 아날로그 칩 회사에 대한 자세한 내용은 다음을 참조하세요: 20개 국내 아날로그/혼합 신호 칩 제조업체 조사 보고서.

(연결) 상위 10위

선택 기준

1. 상장되었거나 상장을 신청하는 기업을 우선적으로 선발합니다.

2. 대규모 국가 펀드/업계 거대 기업 또는 잘 알려진 VC 투자로부터 자본 투입을 받으세요.

3. 무선 칩 제품은 대량 생산되었거나 주류 OEM 공급망에 진입했습니다.

4. 독특한 무선 연결 및 RF 기술과 강력한 애플리케이션 설계 능력을 갖추고 있습니다.

5. Bluetooth, WiFi, NB-IoT, LoRa 또는 기타 무선 연결 분야에서 선두 자리를 차지하세요.선택 이유 1. Broadcom 통합: 무선 데이터 전송 및 ETC, WiFi 및 TWS 헤드셋 Bluetooth 칩과 같은 무선 오디오 시리즈 제품군을 보유한 중국의 무선 통신용 SoC 칩의 선도적 제조업체입니다.2. Hengxuan Technology: 중국의 TWS 헤드셋 Bluetooth 칩의 선도적 제조업체인 과학기술혁신보드는 급성장하는 TWS 헤드셋 시장의 기술, 제품 및 자본 강점으로 상장되었습니다.3. Lexin Technology: 국제 R&D 팀이 있는 과학기술혁신보드에 상장된 Wi-Fi, Bluetooth MCU 및 AIoT 솔루션 공급업체입니다.4. Aojie Technology: 자금 조달 및 인수 합병을 통해 셀룰러 베이스밴드 칩, 비셀룰러 IoT 칩 및 고도로 통합된 WiFi 칩의 제품군을 보유하고 있습니다.5. Grankangxi Communication: WiFi 6 RF 프런트엔드 칩은 글로벌 시장에서 강력한 경쟁력을 가지고 있으며 5G NR 시리즈 RF 프런트엔드 칩은 5G 마이크로 기지국 애플리케이션을 위한 것입니다.

6. 테일링 마이크로일렉트로닉스: National Grand Fund와 Xiaomi Changjiang Fund는 사물 인터넷 칩의 연구 개발에 투자했습니다. 주요 제품으로는 BLE, LPWAN 무선통신칩, 저항/정전용량/전자기 터치칩 등이 있습니다.

7. Juxin Technology: 과학기술혁신위원회 상장이 진행 중이며 중국 블루투스 칩 분야의 선구자입니다. 주요 제품에는 블루투스 오디오 SoC 칩, 휴대용 오디오 및 비디오 SoC 칩, 지능형 음성 대화형 SoC 칩 시리즈 등이 포함됩니다.

8. Jieli 기술: 주로 TWS 헤드셋 Bluetooth 칩을 기반으로 AI RF 칩, 지능형 비디오 칩, 멀티미디어 AI 칩 및 대형 건강 칩의 XNUMX가지 제품 라인이 있습니다.

9. Zhongke Lanxun: TWS 헤드셋 Bluetooth 칩 출하량이 선두를 달리고 있으며 과학 기술 혁신 보드 IPO 신청이 계류 중입니다.

10. 이자오 마이크로일렉트로닉스: 샤오미가 투자한 블루투스 및 와이파이 칩 제조업체로, IPO가 진행 중입니다. 30개 무선 연결 칩 회사에 대한 자세한 내용은 다음을 참조하세요: 30개 국내 무선 연결(블루투스/와이파이/NB-IoT/LoRa) 칩 제조업체 연구 보고서.

(커뮤니케이션) 상위 10위

선택 기준

1. 상장되었거나 상장을 신청하는 기업을 우선적으로 선발합니다.

2. 대규모 국가 펀드/업계 거대 기업 또는 잘 알려진 VC 투자로부터 자본 투입을 받으세요.

3. 통신 또는 네트워크 칩 제품이 대량 생산되었거나 주류 OEM 공급망에 진입했습니다.

4. 독보적인 통신/네트워크 기술과 강력한 애플리케이션 설계 능력을 보유하고 있습니다.

5. 이동 통신, 무선 주파수 및 베이스밴드, 네트워크 스위칭, 위성 통신, 밀리미터파 또는 특수 통신 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있습니다.선택 이유 1. 중국 최고 기술 기업 HiSilicon: 미국에 의해 통제되지만 여전히 중국 최대 IC 설계 회사이며, Ba Long의 5G 모뎀 칩은 세계 최고 수준입니다.2. Ziguang Zhanrui: 2G/3G/4G에서 5G까지 완전한 모바일 단말기 칩 제품을 제공합니다. 7520G 모뎀이 내장된 Hubin T5은 전 세계 일선 제조업체의 5G 칩을 따라잡았습니다.3. ZTE Microelectronics: ZTE의 완전 자회사가 되어 5G 칩 및 주요 모바일 통신 장비 연구 개발에서 경쟁력을 강화합니다.4. Hexin Xingtong: 북두칠성의 GNSS 칩 설계 회사로 칩, 모듈, 보드에서 수신기 키트에 이르기까지 완전한 위성 통신 감지 제품을 제공합니다.5. Shengke Network: 중국 최대 이더넷 스위칭 코어 칩 및 시스템 솔루션 공급업체로, 1G부터 100G까지 다양한 이더넷 스위칭 제품을 제공합니다. 6. Hezhong Shuangzhuang: 선전 증권거래소에 상장된 성장 기업 시장으로, 고정밀 코어 칩 및 모듈, 보드 부품, 안테나, 단말 장비부터 서비스 플랫폼까지 산업 체인 전반에 걸쳐 제품과 서비스를 제공합니다.

7. Zhenxin Technology: 심천 증권 거래소의 성장 기업 시장에 상장되어 있으며 핵심 구성 요소, 터미널부터 Beidou 위성 항법 응용 프로그램 주변 시스템에 이르기까지 완전한 산업 체인 제품 및 서비스를 제공합니다.

8. Litong Technology: 민간 네트워크 통신 제공업체는 심천 증권 거래소의 GEM에 상장하여 칩, 모듈, 단말기, 시스템 및 소프트웨어를 제공할 계획입니다. 칩 제품에는 무선통신 RF 칩과 무선통신 SoC 칩이 포함됩니다.

9. 앙루이 마이크로일렉트로닉스(Angrui Microelectronics): 샤오미 창장 펀드와 중국 최고 기술 기업 허블(Hubble)의 전략적 투자를 연이어 유치했습니다. 주요 제품으로는 2G/3G/4G/5G 풀레인지 RF 프런트엔드 칩과 사물 인터넷(IoT) 무선 연결 SoC 칩이 있습니다.

10. Gartland: 캘리포니아 대학교 버클리의 창립팀. 자동차용 CMOS 기술이 적용된 77/79GHz 밀리미터파 레이더의 RF 프런트엔드 칩이 양산돼 자동차용 프런트엔드 시장에 진입했다. 안테나 인 패키지(Antenna-in-Package) 기술은 자동차, 정밀 측정, 인력 모니터링 및 동작 인식 애플리케이션에서 밀리미터파 레이더의 대중화를 가속화할 것입니다.

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