国際的

1. APECサミット前夜、Slkorの宋世強氏、Gdome Technologyの阮世蝶氏、電子商会の程一木氏が、RTHK（香港ラジオテレビ）の主任記者、林鴻山氏のインタビューを受け、「深センはハイテク産業の発展が著しい。スマートグラスと半導体技術は国際水準に達する」と題された特集記事を取材した。宋世強氏は、華強北を新興テクノロジー企業のゆりかごだと述べ、近年、このビジネス地区が変貌を遂げたことを指摘した。
2. インフィニオンは300mmシリコンカーバイドウェハーの製造に成功し、チップ生産量を従来の2.3倍に増加させた。
3. 情報筋によると、日本のラピダスは2nmチップに必要なSRAMセルをまだ生産しておらず、2028年3月までに2nmチップの量産を目指す目標が危ぶまれている。
4. コマーシャル・タイムズによると、NVIDIAの株価は今週約19％下落し、時価総額は1兆ドル減少した。
5．三菱電機は、光EMLチップの生産能力拡大のため、40億円を投資する計画だ。
6. キヤノンは、メモリチップやロジックチップなどの半導体製造用途向けに設計されたKrFリソグラフィ装置FPA-6400ES6aを12月初旬に発売する予定です。

国内情報

1. 2026年のAPEC CEOサミットには、2,000人以上の参加者が見込まれています。フォーチュン・グローバル500企業をはじめ、Google、ボーイング、チャルーン・ポカパン・グループなどの著名企業が参加を申し込んでいます。
2. 香港大学は、先端半導体・集積回路研究センターと共同で、世界初となるメガワット級超広帯域ギャップ半導体パワーモジュールの開発に成功した。
3. Kinghelm/Slkor（www.slkoric.com）は、2028年のミュンヘン・エレクトロニカへの参加準備を進めています。国際事業部長の宋元明氏とプロモーション部長の黄徳軍氏が、現地視察のためドイツへ派遣されます。
4. 国信微電子は車載用電子チップ事業で飛躍的な成長を遂げた。2026年第1四半期から第3四半期までの売上高は1億6500万元に達し、前年同期比106.12%増、出荷台数は4000万個を超えた。
5. 広州Xmc第3期集積回路製造有限公司の登録資本金が7.5億元から90億元に増資され、資本金が20%増加した。
6. シライセミコンダクターが独自開発した炭化ケイ素基板用全自動レーザーリフトオフ装置は、350mmの炭化ケイ素インゴットのレーザーリフトオフを実現した。