國際

1. 在APEC峰會召開前夕，香港電台首席記者林漢山採訪了深圳科技集團（Slkor）的宋世強、國鼎科技的阮世蝶以及電子商會的程義木，採訪內容為《深圳發展迅猛，智能眼鏡和高科技半導體技術達到國際標準》。宋世強將華強北描述為科技創業的搖籃，並指出該商業區近年來發生了翻天覆地的變化。
2. 英飛凌成功製造了 300 毫米碳化矽晶圓，使晶片產量提升至原來的 2.3 倍。
3. 有消息稱，日本 Rapidus 公司尚未生產出 2nm 晶片所需的 SRAM 單元，這使得該公司在 2028 年 3 月之前大規模生產 2nm 晶片的目標面臨風險。
4. 根據《商業時報》報道，英偉達股價本週下跌約 19%，市值暴跌 1 兆美元。
5. 三菱電機計畫投資 40 億日圓擴大光 EML 晶片的生產能力。
6. 佳能將於 12 月初推出 KrF 光刻機 FPA-6400ES6a，該機器專為半導體製造應用而設計，例如儲存晶片和邏輯晶片。

國內

1. 預計2026年亞太經合組織執行長高峰會將吸引超過2,000名參與者。包括Google、波音和正大集團在內的財富世界500強企業和知名企業已申請參加。
2. 香港大學與先進半導體及積體電路研究中心合作，成功研發出世界首款兆瓦級超寬頻隙半導體功率模組。
3. Kinghelm/Slkor（www.slkoric.com）正準備參加2028年慕尼黑電子展。公司將派遣國際業務部總監宋元明和推廣部經理黃德軍前往德國進行現場考察。
4. 國信微電子在汽車電子晶片業務方面取得了突破性進展。 2026年前三季度，營收達165億元人民幣，年增106.12%，出貨量超過40萬片。
5. 廣州徐工三期積體電路製造有限公司的註冊資本已從7.5億元增加至9億元人民幣，增資20%。
6. 賽萊半導體自主研發的碳化矽基板全自動雷射剝離設備已實現350mm碳化矽錠的雷射剝離。