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Slkor SL2301S P-채널 파워 MOSFET: 내전압 20V, 전류 2.4A, SOT-23 파워 스위치 필드 효과 트랜지스터
2026-11-10
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SL2301S는 Slkor에서 개발한 SOT-23 패키지의 P채널 파워 MOSFET입니다. 20V의 드레인-소스 내전압과 2.4A의 연속 드레인 전류를 가지며, 낮은 온 저항을 특징으로 합니다. 이 무연 표면 실장형 소자는 전력 관리, 부하 스위칭, PWM 제어 및 기타 회로 시나리오에 적합합니다. 본 문서에서는 SL2301S의 파라미터, 특징, 응용 분야 및 엔지니어링 활용에 대한 관련 제안 사항을 정리했습니다.
슬코르(Slkor) 소개:
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Slkor 파워 스위치 MOSFET SL2301S 제품 이미지
1. 핵심 제품 매개변수
1.1 최대 정격 (TA = 25℃)
- 드레인-소스 항복 전압: -20V
- 게이트-소스 전압: +8V
- 연속 드레인 전류: -2.4 A
- 펄스 드레인 전류: -10 A
- 기기 총 전력 소모량: 900mW
- 최대 접합 온도: 150℃
- 보관 온도 범위: -55℃ ~ +150℃
1.2 전기적 특성 (TA = 25℃, 펄스 폭 ≤300μs, 듀티 사이클 ≤2.0%)
- 드레인-소스 항복 전압: -20V
- 게이트 임계 전압 범위: -0.4V ~ -1.5V
- 바디 다이오드의 최대 순방향 전압 강하: -1.5V
- 제로 게이트 전압 드레인 전류: -10 μA ~ -1 μA (TA=55 ℃에서 테스트)
- 최대 게이트 바디 누설 전류: +100 nA
- VGS=-4.5V에서의 최대 온 상태 저항: 140mΩ
- VGS=-2.5V에서의 최대 온 상태 저항: 200mΩ
- 일반적인 입력 정전 용량: 600 pF
- 일반적인 출력 정전 용량: 120 pF
- 일반적인 켜짐 시간: 8ns
- 일반적인 꺼짐 시간: 60ns
1.3 패키지
패키지 유형: SOT-23 표면 실장 패키지.
2. 핵심 제품 특징
- 높은 출력 및 전류 처리 능력;
- 무연 시공;
- SOT-23 표면 실장 패키지는 PCB 공간을 절약하고 자동 리플로우 솔더링을 지원합니다.
- 다양한 게이트 구동 전압 조건에서 낮은 온 상태 저항을 유지하여 전도 손실을 줄입니다.
- 스위칭 속도는 범용 스위칭 회로에 필요한 요구 사항을 충족합니다.
3. 주요 응용 분야
- PWM 관련 회로;
- 부하 스위치 회로;
- 다양한 전력 관리 회로.
4. 엔지니어링 설계에 대한 제안
- 작동 조건은 전압, 전류, 전력 소모 및 접합 온도 등 절대 최대 정격을 초과해서는 안 됩니다. 장기간 작동 시에는 접합 온도를 150℃ 미만으로 유지하기 위한 열 설계가 필요합니다. 보관 온도는 -55℃ ~ +150℃ 사이로 유지해야 합니다.
- 게이트-소스 전압은 +8V를 초과해서는 안 됩니다. 이 정격을 초과하면 게이트 산화막이 손상되어 소자가 고장날 수 있습니다.
- 일체형 바디 다이오드는 역방향 루프에서 프리휠링에 사용할 수 있습니다. 순방향 전압 강하로 인한 전력 손실에 주의해야 합니다.
- 스위칭 파라미터는 좁은 펄스 폭과 낮은 듀티 사이클 조건에서 측정됩니다. 소자 정전 용량으로 인해 발생하는 추가적인 스위칭 손실은 실제 동작 주파수에 따른 연속 고주파 동작 시에 평가되어야 합니다.
- 펄스 드레인 전류는 단펄스 조건에서만 유효하며 연속 동작 전류로 사용할 수 없습니다.
- PCB 레이아웃에서 게이트 트레이스를 짧게 유지하여 기생 인덕턴스를 줄이고 발진을 억제하십시오. SOT-23 패키지의 제한된 열 방출 면적으로 인해 고전류 조건에서 열 방출을 개선하기 위해 구리 도포 면적을 늘리십시오.
5. 제품개요
SL2301S는 SOT-23 패키지의 P채널 파워 MOSFET으로, 내전압 20V, 연속 전류 2.4A를 갖습니다. 우수한 온저항 성능을 제공하며, 무연 표면 실장형 하우징을 채택했습니다. 소비자 가전 제품의 전력 시스템용 중저전력 부하 스위치, PWM 및 전력 관리 회로에 적합합니다. 장기적인 안정적인 성능을 보장하기 위해 설계자는 정격 최대값을 준수하고 열 성능 및 PCB 레이아웃을 최적화해야 합니다.
슬코르(Slkor) 소개:
SLKOR이 회사의 제품 포트폴리오에는 다이오드, 트랜지스터, 전력 소자와 같은 개별 반도체 소자뿐만 아니라 선형 레귤레이터, DC-DC 컨버터, 인터페이스 칩, 홀 센서, ADC, 배터리 관리 시스템(BMS)과 같은 집적 회로가 포함됩니다.
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