Berita antarabangsa:

1. Intel dan AWS akan bersama-sama melabur dalam cip tersuai untuk pengkomputeran kecerdasan buatan, yang dikenali sebagai cip Fabric, di bawah rangka kerja berbilang tahun berbilion dolar.

2. Kerajaan Poland akan menyediakan lebih 7.4 bilion zloty (kira-kira 13.568 bilion RMB) sebagai subsidi untuk projek pembinaan kilang pembungkusan termaju Intel di Wroc?aw, Poland.

3. Jabatan Perdagangan AS telah mengeluarkan cadangan baharu yang bertujuan melarang kenderaan bersambung dan autonomi daripada menggunakan perisian dan perkakasan yang diperoleh dari China di jalan raya AS.

4. Mahkamah Keadilan Kedua Eropah telah mengesahkan denda antitrust EU terhadap pengeluar cip AS Qualcomm, mengurangkan denda daripada 242 juta euro awal kepada 238.7 juta euro (kira-kira 1.88 bilion RMB).

5. Kinghelm Electronics dan Pengurus Besar SLKOR, Song Shiqiang, telah dianugerahkan Anugerah Bintang Perkongsian pada forum "Pertumbuhan Cip 2024" yang diadakan di Hotel Huaqiangbei.

6. General Motors sedang berunding dengan TDK Jepun untuk mendapatkan bateri untuk kilangnya di AS, manakala TDK telah diberi kuasa oleh CATL untuk menghasilkan bateri litium besi fosfat menggunakan teknologinya.

Berita China:

1. Kementerian Perindustrian dan Teknologi Maklumat, Suruhanjaya Pembangunan dan Pembaharuan Negara, Kementerian Kewangan, dan Pentadbiran Percukaian Negeri telah mengerahkan kerja untuk mewujudkan senarai syarikat litar bersepadu yang akan mendapat manfaat daripada dasar potongan tambahan untuk 2024.

2. Baru-baru ini, Kementerian Perindustrian dan Teknologi Maklumat mengumumkan pengeluaran "Katalog Panduan Promosi dan Aplikasi Peralatan Teknologi Utama (Edisi 2024)."

3. Baru-baru ini, Unisoc menyelesaikan pembiayaan ekuiti 4 bilion RMB, yang telah diistilahkan sebagai acara pembiayaan terbesar dalam sektor semikonduktor China pada tahun 2024.

4. Projek Chongqing San'an (iaitu kilang sokongan substrat silikon karbida 8 inci) telah mencapai kesediaan operasi untuk kilang substrat.

5. Cip IGBT generasi V dan modul pemacu motor utama kenderaan elektrik pakej FRD yang dibangunkan secara bebas oleh Silan Microelectronics telah memulakan bekalan besar-besaran kepada pengeluar hiliran seperti BYD, Geely, GAC, Leapmotor dan Inovance.

6. Baru-baru ini, mesin penipisan wafer ultra ketepatan Huahai Qinke 12 inci, Versatile-GP300, telah menyelesaikan kerja pengesahan pertamanya.