Wiadomości ze świata:

1. Intel i AWS wspólnie zainwestują w niestandardowy układ do obliczeń opartych na sztucznej inteligencji, znany jako układ Fabric, w ramach wieloletniego, wielomiliardowego programu inwestycyjnego.

2. Rząd polski przeznaczy ponad 7.4 miliarda złotych (około 13.568 miliarda RMB) na dotacje na projekt budowy fabryki zaawansowanych opakowań firmy Intel we Wrocławiu.

3. Departament Handlu USA opublikował nową propozycję mającą na celu zakazanie stosowania oprogramowania i sprzętu pochodzącego z Chin w pojazdach połączonych i autonomicznych na drogach USA.

4. Drugi Trybunał Sprawiedliwości Unii Europejskiej potwierdził karę antymonopolową nałożoną przez UE na amerykańskiego producenta układów scalonych Qualcomm, zmniejszając karę z początkowej kwoty 242 milionów euro do 238.7 milionów euro (około 1.88 miliarda RMB).

5. Elektronika Kinghelm i Dyrektor Generalny SLKOR, Song Shiqiang, otrzymali nagrodę Sharing Star Award podczas forum „2024 Chip Growth”, które odbyło się w hotelu Huaqiangbei.

6. General Motors prowadzi negocjacje z japońską firmą TDK w sprawie zakupu akumulatorów do swoich zakładów w USA, podczas gdy TDK uzyskało od CATL zgodę na produkcję akumulatorów litowo-żelazowo-fosforanowych z wykorzystaniem swojej technologii.

Wiadomości z Chin:

1. Ministerstwo Przemysłu i Technologii Informatycznych, Narodowa Komisja Rozwoju i Reform, Ministerstwo Finansów oraz Państwowa Administracja Podatkowa rozpoczęły prace nad stworzeniem listy firm z branży układów scalonych, które skorzystają z dodatkowej polityki odliczeń w 2024 r.

2. Niedawno Ministerstwo Przemysłu i Technologii Informacyjnych ogłosiło wydanie „Katalogu wytycznych dotyczących promocji i stosowania głównego sprzętu technologicznego (wydanie z 2024 r.)”.

3. Niedawno Unisoc sfinalizował finansowanie kapitałowe w wysokości 4 miliardów RMB, co zostało określone jako największe wydarzenie finansowe w chińskim sektorze półprzewodników w 2024 roku.

4. Projekt Chongqing San'an (obejmujący fabrykę podłoży z węglika krzemu o grubości 8 cali) osiągnął gotowość operacyjną fabryki podłoży.

5. Moduły napędowe głównych silników pojazdów elektrycznych w obudowach z chipami IGBT generacji V i chipami FRD, opracowane niezależnie przez Silan Microelectronics, rozpoczęły masową dostawę do producentów z niższego szczebla, takich jak BYD, Geely, GAC, Leapmotor i Inovance.

6. Niedawno 12-calowa, ultraprecyzyjna maszyna do pocieniania płytek krzemowych Versatile-GP300 firmy Huahai Qinke ukończyła pierwsze prace weryfikacyjne.