Internationaal nieuws:

1. Intel en AWS gaan gezamenlijk investeren in een speciale chip voor kunstmatige intelligentie, de zogenaamde Fabric-chip, binnen een meerjarig raamwerk ter waarde van miljarden dollars.

2. De Poolse overheid zal meer dan 7.4 miljard zloty (ongeveer 13.568 miljard RMB) aan subsidies verstrekken voor het bouwproject van een geavanceerde verpakkingsfabriek van Intel in Wrocław, Polen.

3. Het Amerikaanse ministerie van Handel heeft een nieuw voorstel gepubliceerd dat erop gericht is om connected en autonome voertuigen te verbieden software en hardware te gebruiken die afkomstig is uit China op Amerikaanse wegen.

4. Het Tweede Hof van Justitie van de Europese Unie heeft de antitrustboete van de EU tegen de Amerikaanse chipfabrikant Qualcomm bevestigd. De boete is verlaagd van 242 miljoen euro naar 238.7 miljoen euro (ongeveer 1.88 miljard RMB).

5. Kinghelm-elektronica en de algemeen directeur van SLKOR, Song Shiqiang, ontvingen de Sharing Star Award tijdens het "2024 Chip Growth"-forum in het Huaqiangbei Hotel.

6. General Motors onderhandelt met het Japanse TDK over de aanschaf van batterijen voor zijn fabrieken in de VS, terwijl TDK door CATL is geautoriseerd om lithium-ijzerfosfaatbatterijen te produceren met behulp van zijn technologie.

China Nieuws:

1. Het Ministerie van Industrie en Informatietechnologie, de Nationale Commissie voor Ontwikkeling en Hervorming, het Ministerie van Financiën en de Staatsbelastingdienst zijn bezig met het opstellen van een lijst van bedrijven in geïntegreerde schakelingen die in aanmerking komen voor het extra aftrekbeleid voor 2024.

2. Onlangs heeft het Ministerie van Industrie en Informatietechnologie de uitgave aangekondigd van de "Richtlijncatalogus voor de promotie en toepassing van belangrijke technologische apparatuur (editie 2024)."

3. Onlangs rondde Unisoc een eigenvermogensfinanciering van 4 miljard RMB af, wat wordt gezien als de grootste financieringsgebeurtenis in de Chinese halfgeleidersector in 2024.

4. Het Chongqing San'an-project (een 8-inch fabriek voor het ondersteunen van siliciumcarbide-substraten) is operationeel gereed voor de substraatfabriek.

5. De V-generatie IGBT-chips en FRD-chip-verpakte hoofdmotor-aandrijfmodules voor elektrische voertuigen, die onafhankelijk door Silan Microelectronics zijn ontwikkeld, worden nu massaal geleverd aan downstreamfabrikanten zoals BYD, Geely, GAC, Leapmotor en Inovance.

6. Onlangs heeft de 12-inch ultraprecieze waferverdunningsmachine van Huahai Qinke, Versatile-GP300, zijn eerste verificatiewerk afgerond.