Informations internationales:

1. Intel et AWS investiront conjointement dans une puce personnalisée pour l'informatique d'intelligence artificielle, connue sous le nom de puce Fabric, dans le cadre d'un accord pluriannuel de plusieurs milliards de dollars.

2. Le gouvernement polonais fournira plus de 7.4 milliards de zlotys (environ 13.568 milliards de RMB) de subventions pour le projet de construction d'une usine d'emballage avancé d'Intel à Wroc?aw, en Pologne.

3. Le ministère américain du Commerce a publié une nouvelle proposition visant à interdire aux véhicules connectés et autonomes d’utiliser des logiciels et du matériel provenant de Chine sur les routes américaines.

4. La deuxième Cour de justice de l'Union européenne a confirmé l'amende antitrust infligée par l'UE au fabricant de puces américain Qualcomm, réduisant l'amende de 242 millions d'euros à l'origine à 238.7 millions d'euros (environ 1.88 milliard de RMB).

5. Électronique du casque royal et le directeur général de SLKOR, Song Shiqiang, ont reçu le prix Sharing Star lors du forum « 2024 Chip Growth » qui s'est tenu à l'hôtel Huaqiangbei.

6. General Motors négocie avec le japonais TDK pour acheter des batteries pour ses usines aux États-Unis, tandis que TDK a été autorisé par CATL à produire des batteries au lithium-fer-phosphate en utilisant sa technologie.

Actualités Chine :

1. Le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information, la Commission nationale du développement et de la réforme, le ministère des Finances et l'Administration fiscale de l'État ont déployé des efforts pour créer une liste d'entreprises de circuits intégrés qui bénéficieront de la politique de déduction supplémentaire pour 2024.

2. Récemment, le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information a annoncé la publication du « Catalogue d'orientation pour la promotion et l'application des principaux équipements technologiques (édition 2024) ».

3. Récemment, Unisoc a finalisé un financement par actions de 4 milliards de RMB, qui a été qualifié de plus grand événement de financement dans le secteur des semi-conducteurs en Chine en 2024.

4. Le projet Chongqing San'an (qui est une usine de support de substrat en carbure de silicium de 8 pouces) a atteint l'état de préparation opérationnelle pour l'usine de substrat.

5. Les puces IGBT de génération V et les modules d'entraînement de moteur principal de véhicule électrique à puce FRD développés indépendamment par Silan Microelectronics ont commencé à être fournis en masse aux fabricants en aval tels que BYD, Geely, GAC, Leapmotor et Inovance.

6. Récemment, la machine d'amincissement de plaquettes ultra-précise de 12 pouces de Huahai Qinke, Versatile-GP300, a terminé son premier travail de vérification.