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इंटेल और AWS संयुक्त रूप से बहु-वर्षीय, बहु-बिलियन डॉलर ढांचे के तहत कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग के लिए एक कस्टम चिप में निवेश करेंगे, जिसे फैब्रिक चिप के रूप में जाना जाता है
2024-09-24 1269

अंतरराष्ट्रीय समाचार:

1. इंटेल और AWS संयुक्त रूप से बहु-वर्षीय, बहु-बिलियन डॉलर के ढांचे के तहत कृत्रिम बुद्धिमत्ता कंप्यूटिंग के लिए एक कस्टम चिप में निवेश करेंगे, जिसे फैब्रिक चिप के रूप में जाना जाता है।

2. पोलिश सरकार पोलैंड के व्रोकला में इंटेल की उन्नत पैकेजिंग फैक्ट्री निर्माण परियोजना के लिए 7.4 बिलियन ज़्लॉटी (लगभग 13.568 बिलियन RMB) से अधिक की सब्सिडी प्रदान करेगी।

3. अमेरिकी वाणिज्य विभाग ने एक नया प्रस्ताव जारी किया है जिसका उद्देश्य अमेरिकी सड़कों पर कनेक्टेड और स्वचालित वाहनों में चीन से आयातित सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर का उपयोग करने पर प्रतिबंध लगाना है।

4. यूरोपीय द्वितीय न्यायालय ने अमेरिकी चिप निर्माता क्वालकॉम के खिलाफ यूरोपीय संघ के अविश्वास जुर्माने की पुष्टि की है, जिससे जुर्माने की राशि प्रारंभिक 242 मिलियन यूरो से घटकर 238.7 मिलियन यूरो (लगभग 1.88 बिलियन आरएमबी) हो गई है।

5. किंगहेल्म इलेक्ट्रॉनिक्स और महाप्रबंधक SLKOR, सोंग शिकियांग को हुआकियांगबेई होटल में आयोजित "2024 चिप ग्रोथ" फोरम में शेयरिंग स्टार अवार्ड से सम्मानित किया गया।

6. जनरल मोटर्स अमेरिका में अपने संयंत्रों के लिए बैटरी खरीदने के लिए जापान की टीडीके के साथ बातचीत कर रही है, जबकि टीडीके को सीएटीएल द्वारा अपनी प्रौद्योगिकी का उपयोग करके लिथियम आयरन फॉस्फेट बैटरी का उत्पादन करने के लिए अधिकृत किया गया है।


चीन समाचार:

1. उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय, राष्ट्रीय विकास और सुधार आयोग, वित्त मंत्रालय और राज्य कराधान प्रशासन ने एकीकृत सर्किट कंपनियों की एक सूची बनाने पर काम शुरू कर दिया है जो 2024 के लिए अतिरिक्त कटौती नीति से लाभान्वित होंगी।

2. हाल ही में, उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय ने "प्रमुख तकनीकी उपकरणों के संवर्धन और अनुप्रयोग के लिए मार्गदर्शन सूची (2024 संस्करण)" जारी करने की घोषणा की।

3. हाल ही में, यूनिसोक ने 4 बिलियन आरएमबी इक्विटी वित्तपोषण पूरा किया, जिसे 2024 में चीन के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में सबसे बड़ा वित्तपोषण कार्यक्रम कहा गया है।

4. चोंगकिंग सानान परियोजना (जो एक 8-इंच सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट सहायक फैक्ट्री है) ने सब्सट्रेट फैक्ट्री के लिए परिचालन तत्परता हासिल कर ली है।

5. सिलान माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित वी-पीढ़ी के आईजीबीटी चिप्स और एफआरडी चिप-पैकेज्ड इलेक्ट्रिक वाहन मुख्य मोटर ड्राइव मॉड्यूल ने बीवाईडी, गीली, जीएसी, लीपमोटर और इनोवेंस जैसे डाउनस्ट्रीम निर्माताओं को बड़े पैमाने पर आपूर्ति शुरू कर दी है।

6. हाल ही में, हुआहाई किन्के की 12-इंच अल्ट्रा-प्रिसिजन वेफर थिनिंग मशीन, वर्सेटाइल-जीपी 300 ने अपना पहला सत्यापन कार्य पूरा कर लिया है।

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