Internationale Nachrichten:

1. Intel und AWS werden im Rahmen eines mehrjährigen, mehrere Milliarden Dollar umfassenden Projekts gemeinsam in einen maßgeschneiderten Chip für künstliche Intelligenz, den sogenannten Fabric-Chip, investieren.

2. Die polnische Regierung wird über 7.4 Milliarden Zloty (ca. 13.568 Milliarden RMB) an Subventionen für das Bauprojekt einer Fabrik für fortschrittliche Verpackungen von Intel im polnischen Breslau bereitstellen.

3. Das US-Handelsministerium hat einen neuen Vorschlag veröffentlicht, der darauf abzielt, vernetzten und autonomen Fahrzeugen die Verwendung von Software und Hardware aus China auf US-Straßen zu verbieten.

4. Der Zweite Europäische Gerichtshof hat die Kartellstrafe der EU gegen den US-Chiphersteller Qualcomm bestätigt und die Geldbuße von ursprünglich 242 Millionen Euro auf 238.7 Millionen Euro (ca. 1.88 Milliarden RMB) reduziert.

5. Kinghelm Electronics und der Generaldirektor von SLKOR, Song Shiqiang, wurden beim Forum „2024 Chip Growth“ im Huaqiangbei Hotel mit dem Sharing Star Award ausgezeichnet.

6. General Motors verhandelt derzeit mit dem japanischen Unternehmen TDK über die Beschaffung von Batterien für seine Werke in den USA, während TDK von CATL die Autorisierung erhalten hat, mithilfe seiner Technologie Lithium-Eisenphosphat-Batterien herzustellen.

China-Nachrichten:

1. Das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie, die Nationale Kommission für Entwicklung und Reform, das Finanzministerium und die staatliche Steuerverwaltung arbeiten derzeit an der Erstellung einer Liste von Unternehmen für integrierte Schaltkreise, die von der zusätzlichen Abzugsregelung für das Jahr 2024 profitieren werden.

2. Vor Kurzem hat das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie die Veröffentlichung des „Leitfadenkatalogs für die Förderung und Anwendung wichtiger technologischer Geräte (Ausgabe 2024)“ bekannt gegeben.

3. Vor Kurzem schloss Unisoc eine Eigenkapitalfinanzierung in Höhe von 4 Milliarden RMB ab, die als größte Finanzierungsveranstaltung im chinesischen Halbleitersektor im Jahr 2024 bezeichnet wurde.

4. Das Chongqing San'an-Projekt (eine 8-Zoll-Siliziumkarbid-Substrat-Unterstützungsfabrik) hat die Betriebsbereitschaft für die Substratfabrik erreicht.

5. Die von Silan Microelectronics unabhängig entwickelten IGBT-Chips der V-Generation und die FRD-Chip-verpackten Hauptmotorantriebsmodule für Elektrofahrzeuge werden nun in großen Mengen an nachgelagerte Hersteller wie BYD, Geely, GAC, Leapmotor und Inovance geliefert.

6. Vor Kurzem hat Huahai Qinkes 12-Zoll-Ultrapräzisions-Waferdünnungsmaschine Versatile-GP300 ihre ersten Verifizierungsarbeiten abgeschlossen.