Tin quốc tế:

1. Intel và AWS sẽ cùng đầu tư vào một con chip tùy chỉnh dành cho điện toán trí tuệ nhân tạo, được gọi là chip Fabric, theo khuôn khổ đầu tư kéo dài nhiều năm, trị giá nhiều tỷ đô la.

2. Chính phủ Ba Lan sẽ cung cấp hơn 7.4 tỷ zloty (khoảng 13.568 tỷ nhân dân tệ) tiền trợ cấp cho dự án xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến của Intel tại Wrocław, Ba Lan.

3. Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã đưa ra đề xuất mới nhằm cấm các phương tiện kết nối và tự hành sử dụng phần mềm và phần cứng có nguồn gốc từ Trung Quốc trên đường bộ Hoa Kỳ.

4. Tòa án Công lý thứ hai của Châu Âu đã xác nhận mức phạt chống độc quyền của EU đối với nhà sản xuất chip Qualcomm của Hoa Kỳ, giảm mức phạt từ 242 triệu euro ban đầu xuống còn 238.7 triệu euro (khoảng 1.88 tỷ nhân dân tệ).

5. Điện tử Kinghelm và Tổng Giám đốc của SLKORÔng Song Shiqiang đã được trao giải thưởng Ngôi sao chia sẻ tại diễn đàn "Tăng trưởng Chip 2024" được tổ chức tại Khách sạn Huaqiangbei.

6. General Motors đang đàm phán với TDK của Nhật Bản để mua pin cho các nhà máy của mình tại Hoa Kỳ, trong khi TDK đã được CATL ủy quyền sản xuất pin lithium sắt phosphate bằng công nghệ của mình.

Tin tức Trung Quốc:

1. Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin, Ủy ban Cải cách và Phát triển Quốc gia, Bộ Tài chính và Tổng cục Thuế đã triển khai công tác lập danh mục các công ty sản xuất mạch tích hợp được hưởng chính sách khấu trừ bổ sung năm 2024.

2. Gần đây, Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin đã công bố phát hành “Danh mục hướng dẫn thúc đẩy và ứng dụng thiết bị công nghệ lớn (Phiên bản năm 2024)”.

3. Gần đây, Unisoc đã hoàn tất khoản tài trợ vốn chủ sở hữu trị giá 4 tỷ nhân dân tệ, được coi là sự kiện tài trợ lớn nhất trong lĩnh vực bán dẫn của Trung Quốc năm 2024.

4. Dự án Trùng Khánh San'an (là nhà máy sản xuất giá đỡ tấm nền silicon carbide 8 inch) đã đạt được trạng thái sẵn sàng vận hành cho nhà máy sản xuất tấm nền.

5. Chip IGBT thế hệ V và mô-đun truyền động động cơ chính của xe điện đóng gói bằng chip FRD do Silan Microelectronics phát triển độc lập đã bắt đầu cung cấp hàng loạt cho các nhà sản xuất hạ nguồn như BYD, Geely, GAC, Leapmotor và Inovance.

6. Gần đây, máy làm mỏng wafer siêu chính xác 12 inch Versatile-GP300 của Huahai Qinke đã hoàn thành công việc kiểm chứng đầu tiên.