Notícias internacionais:

1. ASML anunciou planos para uma nova ferramenta de litografia projetada para ultrapassar os limites da densidade de transistores de chip.

2. A Micron iniciará a produção em massa de módulos de memória LPCAMM e MRDIMM em Xi'an, China.

3. Os vencedores do Prêmio de Exploração Científica de 2024 incluem 49 jovens cientistas, com um recorde de 7 vencedoras, mais de 14% do total.

4. A Yole prevê que o mercado global de semicondutores de energia GaN atingirá US$ 2.2 bilhões até 2029, impulsionado por eletrônicos de consumo, data centers e veículos elétricos, com um CAGR de 29% nos próximos cinco anos.

5. Eletrônica Kinghelm'O local de produção de antenas GPS na China realizou um treinamento de segurança contra incêndio e um exercício conjunto com bombeiros locais para aumentar a conscientização e as habilidades de segurança.

6. A Gartner relata que até o final de 2025, pelo menos 30% dos projetos de IA generativa serão abandonados após a prova de conceito devido à baixa qualidade dos dados, problemas de gerenciamento de risco e aumento de custos.

Notícias da China:

1. A Vogt Optoelectronics e a Arctic Xiongxin formaram uma parceria estratégica para enfrentar os desafios do encapsulamento de chips de computação de alto desempenho baseados em vidro e interconexões de chips de grande porte.

2. A China viu progresso com várias linhas de produção de 12 polegadas, incluindo as primeiras máquinas de fotolitografia instaladas na segunda fase da linha de 12 polegadas da Huahong Wuxi.

3. O governo de Zhuhai emitiu novas políticas para promover o desenvolvimento de alta qualidade na indústria de circuitos integrados.

4. O processo de 2 nm da TSMC está progredindo bem, com a produção em massa programada para começar no ano que vem na fábrica de Hsinchu Baoshan, começando pela Apple.

5. O relatório financeiro da BYD para o primeiro semestre de 2024 mostra uma receita total de 301.1 bilhões de yuans e lucro líquido de 13.6 bilhões de yuans, um aumento de 24.44% em relação ao ano anterior.

6. A TSMC planeja lançar uma nova rodada de serviços CyberShuttle em setembro, que envolve testar chips de diferentes clientes no mesmo wafer.