Nos últimos anos, com o surgimento de aplicações como big data, inteligência artificial e Internet das Coisas, uma nova revolução está se formando, da indústria de semicondutores ao fornecedor de soluções e ao mercado de diagnóstico. Como sobreviver a esta nova competição brutal e manter a liderança tornou-se a principal questão que todo líder empresarial precisa pensar, o que é especialmente importante na indústria de semicondutores em rápida mudança.

   Há poucos dias, no Global CEO Summit da ASPENCORE com o tema "Repensando, Reconstruindo e Resurfacing", CEOs e especialistas da indústria de empresas de semicondutores no país e no exterior deram suas opiniões sobre o atual mercado de tecnologia da indústria de semicondutores e até mesmo sobre a situação geopolítica. status quo. perspectivas e contramedidas.

Jerry Fan, Presidente da ADI China: Repensando, Reestruturando e Renascendo a Indústria

Nesta conferência, Jerry Fan, presidente da ADI China, compartilhou suas perspectivas sobre a repensagem, reconstrução e renascimento de todo o setor durante o período de recuperação pós-pandemia. Como afirmou Vincent Roche, presidente da ADI, o surto da pandemia no início deste ano não apenas teve um impacto significativo na economia e na indústria locais, mas também trouxe novas mudanças para o setor. Por exemplo, a tecnologia da informação e a saúde estão mais integradas, e empresas e governos estão começando a buscar novas soluções sem contato.

   Vincent Roche salientou ainda que hoje existem três forças motrizes em jogo, nomeadamente a eletrificação, a digitalização e a automação. Estamos vivenciando uma terceira onda de transformação nas tecnologias de informação e comunicação, caracterizada por detecção e conectividade onipresentes. “Todos sabemos que os dados desempenham um papel cada vez mais importante na nossa indústria e, à medida que o valor muda da entrega de dados para a criação de insights de dados, a mineração de dados tornou-se um novo foco”, enfatizou Vincent Roche.

Jerry Fan disse que agora é o melhor e o pior dos tempos. O lado negativo é que a indústria encontrou muitas mudanças e desafios incertos, que trouxeram choques sem precedentes. O bom é que agora existem muitas inovações tecnológicas e fundações na indústria. Para ele, o desenvolvimento da inteligência artificial hoje tem muito espaço para a imaginação. Temos muitos dados e novos modelos de negócios; temos as mais recentes conexões de rede e 5G. Estas proporcionam algumas oportunidades para todos os nossos negócios, ou seja, como utilizar a tecnologia para criar um novo caminho digital para o futuro, e quando se trata de digital, é impossível falar de dados.

  Como empresa líder em simulação, a ADI é onde nascem todos os dados. Porque o ADI é muito bom em detectar, coletar e enviar dados para a nuvem. “Não fazemos nada além da nuvem. Fazemos a detecção, interpretação, classificação e transmissão de dados no semáforo”, disse Jerry Fan. "ADI é uma ponte do mundo real para o mundo digital." Jerry Fan enfatizou. Na sua opinião, a indústria enfrenta uma mudança em quatro áreas:

  Primeiro, desde a inovação no design de chips até o desenvolvimento em nível de sistema; segundo, depois de criar uma inovação em nível de sistema, você deve encontrar uma maneira de se conectar aos aplicativos do cliente e aumentar o valor do cliente; terceiro aspecto, como alcançar a cooperação a montante e a jusante em toda a indústria e criar valor acrescentado adicional para o mercado e os clientes; finalmente, a velocidade é a parte mais crítica, como podemos liderar o desenvolvimento de todo o ciclo de vida do produto.

  Jerry Fan usa veículos elétricos como exemplo para ilustrar como a ADI faz mudanças nessas quatro áreas.

  Ele disse que a ADI possui uma tecnologia de chip muito avançada para gerenciamento de bateria, e os principais problemas aqui residem em dois: o primeiro é como melhorar a precisão da medição da bateria, para que possamos ter uma compreensão profunda do uso da bateria. Diante disso, a ADI tem feito diversos ajustes e otimizações de desempenho em hardware, principalmente em simulação, o que torna seus produtos de gerenciamento de energia 50% mais precisos do que todos os produtos do mercado.

  O segundo desafio para os chips de gerenciamento de bateria é o desvio. Isto ocorre principalmente porque a bateria será afetada de várias maneiras à medida que o tempo e o ambiente mudam durante seu ciclo de vida. Para este fim, como manter um monitoramento consistente é o que os fabricantes precisam focar.

  "A ADI inovou em chips e hardware, para que possa minimizar o desvio, para que você possa fazer medições muito precisas de baterias e baterias ao longo do ciclo de vida da bateria sem causar grandes danos à bateria. Desgaste e imprecisão na vida útil da bateria, é isso que chamamos de inovação em hardware de chip”, disse Jerry Fan.

  A segunda maior mudança feita pela ADI é como romper o próprio chip para construir um nível de sistema.

  Jerry Fan disse que o gerenciamento da bateria dos veículos elétricos enfrenta dois grandes problemas: o primeiro é que a bateria é muito grande, o que trará muitas limitações; o segundo problema é que, como a bateria precisa ser interligada com muitos cabos, isso aumenta o peso do carro elétrico. "Por esta razão, a ADI fez uma inovação em nível de sistema, criou um sistema BMS sem fio e estabeleceu alguns padrões técnicos com os dois maiores fabricantes de automóveis do mundo para promover este sistema BMS sem fio para resolver os problemas acima", acrescentou Jerry Fan. ,

  Desde sua introdução, sabemos que esse design não apenas economiza muito peso e custo do cabo. Ao mesmo tempo, como não há necessidade de uma bateria integral, você pode espalhar várias baterias pequenas em diferentes partes do carro para aumentar a capacidade da bateria do carro. Além disso, esse design e a flexibilidade da estrutura do carro ajudam os fabricantes de automóveis a ter características próprias e avanços na aparência industrial.

  "Este sistema BMS sem fio pode atender plenamente à qualidade automotiva e à segurança funcional exigidas pelos automóveis. Isso rompe completamente o próprio chip e é uma inovação em todo o nível do sistema", disse Jerry Fan.

  Com este sistema BMS sem fio, a ADI é capaz de rastrear a formação da bateria, seu armazenamento, transporte da bateria, produção de veículos, operação na estrada, manutenção e utilização do escalão, fornecendo uma visão completa e completa de seu uso e valor residual. Isto resolve o problema de longa data da indústria, que é a dificuldade em avaliar o valor dos veículos eléctricos usados.

  Finalmente, a ADI acelera o ciclo de vida do produto de diversas maneiras, ao mesmo tempo que acelera a passagem do produto ao benefício económico. Por exemplo, Jerry Fan disse que a ADI atribui os direitos de definição de todos os produtos, desenvolvimento de produtos e toda a implantação da produção de produtos localmente, e fornece muitos serviços personalizados para o mercado local e clientes locais. Por exemplo, na China, a ADI desenvolveu muito trabalho de P&D localizado para que eles possam atender melhor e mais rápido os clientes locais.

CEO da EPC, Alexander Lidow: GaN redefine conversão de energia

Nos últimos dois anos, os materiais semicondutores de terceira geração representados pelo nitreto de gálio e pelo carboneto de silício tornaram-se rapidamente populares devido ao apoio de grandes fabricantes e start-ups. Muitos desenvolvedores e consumidores foram conquistados por seu desempenho líder. No entanto, o CEO e cofundador da EPC, Alexander Lidow, disse que o desempenho exibido pelo GaN ainda está em sua infância e suas vantagens reais ainda não foram totalmente percebidas.

  Desde sua introdução, sabemos que os dispositivos de nitreto de gálio surgiram há dez anos, e o primeiro campo de adoção está em indústrias que têm uma forte demanda por dispositivos de comutação rápida, como rastreamento de envelope em estações base. E agora, o nitreto de gálio é usado em muitos campos, como lidar para carros totalmente autônomos. Inicialmente, esses projetos suportam apenas seus recursos de mapeamento 3D, mas à medida que o desempenho dos dispositivos GaN melhora e as pessoas ganham confiança na confiabilidade e disponibilidade desses dispositivos, eles serão aplicados a um mercado novo e amplo.

  “Especialmente há três anos, quando os dispositivos GaN eram comparáveis ​​em preço aos dispositivos MOSFET. Vemos o potencial dos dispositivos GaN serem amplamente adotados pelo mercado. Especialmente em conversores DC/DC para servidores, robôs de última geração e redes sem fio. Em cenários que possuem maiores requisitos de alta confiabilidade e baixo custo, como controladores de motores para computadores de alta densidade de potência homem-máquina, os amplificadores de áudio mais sofisticados , amplificadores de áudio para aplicações on-board e sistemas de energia sem fio, o nitreto de gálio tem um enorme potencial. espaço para crescimento”, afirma Alexander Lidow.

  Especialistas em dispositivos de energia, a EPC lançou seus primeiros circuitos integrados comerciais de nitreto de gálio há seis anos. Ao contrário da maioria dos fabricantes, este produto da EPC utiliza um design monolítico de meia ponte. Especificamente, usando as propriedades semi-isolantes do nitreto de gálio, dois dispositivos de energia são colocados nos lados superior e inferior da meia-ponte, respectivamente. Este design não apenas economiza espaço, mas também reduz bastante a indutância do circuito de potência.

  Desde a introdução de Alexander Lidow, sabemos que no desenvolvimento subsequente, o EPC integra o driver e o FET no mesmo chip, criando assim um circuito integrado muito poderoso, rápido e altamente integrado. Isto é o que eles chamam de segundo estágio do nitreto de gálio.

  No próximo terceiro estágio, o EPC integra dispositivos analógicos/digitais de baixa tensão e dispositivos de energia de alta tensão no mesmo chip. Ou seja, além dos dispositivos de potência do lado baixo, os dispositivos do lado alto também podem ser integrados e os dispositivos analógicos/digitais de baixa tensão podem ser colocados no lado alto e, em seguida, os transistores podem ser integrados neles para alcançar conversão de nível, para que possamos obter o estágio de potência monolítico.

  Alexander Lidow disse que a partir dessas atualizações, podemos ver de forma mais intuitiva as vantagens de desempenho dos circuitos integrados monolíticos:

  Primeiro, o dispositivo monolítico de meia ponte reduz a indutância do circuito de potência; segundo, colocamos o driver próximo ao FET no mesmo chip. Isto elimina a indutância do circuito da porta; terceiro, juntamos todos os componentes e construímos um tubo de calor que equilibra a temperatura de todos os dispositivos. Deixe a temperatura líquida ser mais baixa;

  Além disso, este design não apenas reduz pela metade o número de componentes. Também reduz o tempo desde o design até o mercado.

  “Nos últimos 10 anos, os projetistas gastaram muito tempo com projetos de dispositivos discretos de nitreto de gálio para trazer produtos ao mercado – layouts muito compactos devem ser projetados, ICs devem ser encontrados para combinar com esses dispositivos, sinais lógicos são convertidos em portas sinais de acionamento. Mas com circuitos integrados monolíticos, esses problemas são resolvidos”, diz Alexander Lidow.

  Ele destacou ainda que agora o dispositivo discreto GaN se desenvolveu na tecnologia de quinta geração, e a estrada da barragem integrada também adicionou cada vez mais recursos. No futuro, os dispositivos discretos serão desenvolvidos na sexta geração. Quanto ao circuito integrado de nitreto de gálio, as funções incluindo o anel serão integradas ao SoC, de forma que o usuário só precise fornecer o sinal de entrada lógica digital para obter a potência de saída especificada.

  “Nos próximos 3 ou 4 anos, acho que os transistores discretos de conversão de potência serão lentamente eliminados e os projetistas usarão circuitos integrados ao projetar sistemas”, enfatizou Alexander Lidow.

  Embora o nitreto de gálio seja tão popular, ele também disse que o desenvolvimento de tais dispositivos ainda enfrenta alguns desafios:

  Primeiro, o nitreto de gálio ainda não possui dispositivos de canal P, o que torna o projeto do circuito mais difícil, especialmente impossível de fazer bons circuitos CMOS;

  Em segundo lugar, como a tecnologia GaN ainda está em sua infância e existem poucos blocos de circuitos pré-projetados, não existe uma grande biblioteca de blocos de circuitos no mercado. Portanto, na maioria dos casos, os projetistas precisam construir grandes sistemas projetando seus próprios circuitos. Isto leva mais tempo e requer iterações técnicas, além de exigir mais das habilidades dos projetistas de CI;

  Terceiro, a tecnologia de dispositivos discretos também continuará a avançar rapidamente – tenha em mente que a tecnologia de nitreto de gálio ainda está 300 vezes longe do seu limite teórico. Se a plataforma IC não conseguir acompanhar o desenvolvimento da plataforma de tecnologia discreta, as vantagens de desempenho que podem ser obtidas dos transistores discretos não serão alcançadas pelo circuito integrado por enquanto. Portanto, há uma necessidade de desenvolver kits de design de processos de forma extremamente rápida para automatizar as funções de design dos CIs. Além disso, também é necessário realizar iterações técnicas para atender à velocidade de desenvolvimento tecnológico exigida.

  “A EPC irá, como sempre, lançar uma nova geração de dispositivos e tomar os circuitos integrados GaN como a direção de desenvolvimento da empresa e progredir junto com a indústria”, disse Alexander Lidow no final.

Wu Xiongang, CEO da Arm China: Arm acelerará a próxima onda de inovação em computação

De acordo com Wu Xiongang, presidente executivo e CEO da Arm China, a indústria de tecnologia, que passou por mainframes, PCs e depois pela Internet móvel, entrou agora na quinta onda da computação. O link empurra o poder de computação da nuvem original para a borda e o terminal.

  “A maior mudança nesta onda é a mudança em toda a nossa arquitetura de rede. A computação cobriu todos os dispositivos, desde a ponta até a nuvem, o que empurrou a Arm para um ecossistema de trilhões de níveis. cooperação e inovação aberta com indústrias upstream e downstream podem a arquitetura Arm realmente alcançar um desenvolvimento em escala de trilhões”, acrescentou Wu Xiongang.

E Arm sempre desempenhou um papel importante na ecologia.

  Por exemplo, na borda, estão surgindo várias necessidades de computação. Tomando o recentemente popular TWS como exemplo, o chip TWS atual tem muito mais capacidade de processador do que Bluetooth tradicional ou chips de transmissão, e seu desempenho é quase equivalente ao chip principal do iPhone 4. Essa melhoria de desempenho também nos diz que no atual processo digital onipresente, o processamento de dados deve ser levado a mais dispositivos de ponta o mais rápido possível. Os mesmos requisitos também estão presentes na condução autónoma, IoT e V2X relacionados com a condução autónoma. Além dessas aplicações, a borda da rede tem potencial ilimitado.

  “Essas aplicações exigem recursos de computação diversos e de baixo consumo de energia na borda para ajudar a processar grandes quantidades de dados na borda. Especialmente na borda da rede, porque esta é uma nova indústria que requer novos serviços de chip personalizados e a arquitetura de computação impulsiona Chuangxin, que traz novos desafios para Arm e também traz mais oportunidades de desenvolvimento”, disse Wu Xiongang.

  Em resposta a essas tendências emergentes, a Arm lançou sua nova plataforma Neoversese para o mercado de infraestrutura cloud-to-edge em 2018. E com a plataforma Neoverse N2 de segunda geração da série N e a nova plataforma Neoverse V1, fornece suporte de energia para o mercado relevante .

  Segundo relatos, a plataforma Neoverese N2 é uma nova plataforma lançada pela Arm no início deste ano. Com base em N1, N2 não apenas melhora a eficiência da computação (o desempenho de thread único é aumentado em 40%), mas também pode ser transformado em um processador de nuvem multi-core, de última geração e de alta potência, e também pode ser aplicado a terminais ou baixo Isso traz melhores opções aos clientes em aplicações 5G, computação de ponta e data centers em nuvem. Os cenários de aplicação incluem nuvem, SmartNICs, redes corporativas e dispositivos de borda com consumo de energia limitado. .

  Já o V1 é um produto lançado pela Arm para alta carga na nuvem. Possui maior poder de computação (o desempenho de thread único é 50% maior que N1) e pode ser aplicado em computação de alto desempenho, mercados como nuvem de alto desempenho e processamento de aprendizado de máquina.

  “A Arm fornece não apenas o seu próprio desempenho e consumo de energia, mas também uma parte mais importante da cooperação que a empresa estabeleceu com parceiros ecológicos nos últimos dez anos”, disse Wu Xiongang. Ele destacou ainda que, de smartphones à IoT, estações base e, em seguida, à nuvem, a Arm cooperou com parceiros upstream e downstream em inovação de chips, inovação de software, inovação de sistemas, inovação de serviços e outros níveis, e alcançou as maiores conquistas. .

  "Esse sistema de inovação continuará a desempenhar um papel importante na quinta onda de revoluções AI IoT e 5G. Quer se trate de geração e processamento de dados, transmissão de dados e, em última análise, computação em nuvem e processamento de aplicativos, a Arm e seus parceiros continuarão a contribuir para a indústria. Fornecer a ecologia mais abundante e a plataforma e tecnologia de computação de melhor desempenho", acrescentou Wu Xiongang.

  Especialmente porque a China é o mercado mais importante da Arm, eles mantêm um elevado grau de atenção local e fornecem serviços diversificados e favoráveis ​​ao mercado. A Arm China, que foi fundada em Shenzhen, China, há alguns anos, nasceu por esse motivo. A Arm China não apenas fornece aos clientes todas as tecnologias e serviços de produtos próprios da Arm, mas também desenvolveu uma série de chips como "Zhouyi", "Xingchen" e "Shanhai" na China para fornecer aos clientes chineses serviços mais diversificados.

  "A Arm China espera criar inovação local e capacitar a indústria com base em padrões globais. Nos últimos dez anos, nossos parceiros na China enviaram mais de 18 bilhões. Esperamos que na próxima onda de revolução no futuro, possa exceder 100 bilhões de yuans e pode trazer mais tecnologia, inovação e serviços para a indústria e nossos parceiros ecológicos”, disse Wu Xiongang.

  Na opinião de Wu Xiongang, o futuro mercado de chips deve ser um segmento de mercado diversificado. Somente através de um sistema de inovação aberto, centenas de milhares de empresas de chips podem construir seus próprios chips, e os fabricantes de equipamentos e serviços podem fornecer produtos atualizados com base nos seus próprios. Os produtos e serviços de propriedade intelectual podem realmente promover o desenvolvimento da nossa indústria.

  A Arm continuará a desempenhar o papel de fornecedora de tecnologia de arquitetura computacional e tecnologia IP, capacitando a indústria e alcançando um melhor desenvolvimento na quinta onda.

Wu Xiaodong, Vice-Presidente Sênior do Grupo OmniVision: Situação atual e futuro dos sensores de imagem CMOS

Devido ao desenvolvimento dos smartphones, os sensores de imagem CMOS tornaram-se familiares aos consumidores. Mas, na verdade, esse é apenas um dos mercados de aplicação típicos dos sensores de imagem CMOS. Wu Xiaodong, vice-presidente sênior do Grupo OmniVision, afirmou na recente cúpula global de CEOs que os sensores de imagem CMOS atuais são usados ​​principalmente em telefones celulares, automóveis, segurança, IoT, notebooks, tablets e outros mercados de segurança.

Em primeiro lugar, olhando para o mercado de telefonia móvel, Wu Xiaodong disse que devido ao desenvolvimento de requisitos de câmeras duplas e multicâmeras, a demanda por sensores de imagem CMOS neste campo não está apenas aumentando, mas também o desempenho está aumentando e mais alto. Segundo relatos, os pixels do sensor de imagem CMOS da OmniVision neste campo foram reduzidos para menos de 1 mícron (0.8 mícron no ano passado, 0.7 mícron este ano) e, olhando para o próximo ano, a empresa planeja reduzi-los para 0.6 mícron, o que trará melhor experiência, a Coway continuará investindo nesta rota técnica;

  Quando se trata de veículos, a direção autônoma e a direção assistida, como panorama 360 e imagens de ré, também trouxeram a demanda por CMOS. OmniVision reutilizará a tecnologia de pequenos pixels aplicada em telefones celulares para a área automotiva. Wu Xiaodong disse aos repórteres que a OmniVision é a primeira na indústria a implementar um sensor de imagem CMOS de 8 megapixels para aplicações de direção autônoma. Este produto não só possui um bom HDR, mas também integra LFM, anti-LED flicker e outras funções, o que é uma conquista que nem a ON Semiconductor nem a Sony conseguem alcançar

  Quanto à segurança, além do nosso monitoramento comum, como a casa, o controle de acesso e os brinquedos podem criar novas demandas. A OmniVision investirá em tecnologias como rede infravermelha e luz de preenchimento, para que os equipamentos de segurança tenham uma melhor experiência;

  Os cuidados médicos trazem impulso de crescimento aos sensores de imagem CMOS através de produtos como endoscópios, e a OmniVision é líder absoluta neste campo. De acordo com Wu Xiaodong, cerca de 80% dos sensores de imagem CMOS de endoscópios descartáveis ​​no mundo são fornecidos pela OmniVision.

  Não há dúvida de que os sensores de imagem CMOS oferecem enormes oportunidades de crescimento. De acordo com a empresa de pesquisa IC Insights, as vendas de sensores de imagem CMOS aumentarão 4%, para US$ 16.1 bilhões, em 2020; até 2022, o mercado de sensores de imagem crescerá para US$ 19 bilhões, um aumento significativo em relação à estimativa de 2018. quase 40%. Como um importante player na área de sensores de imagem CMOS, o Grupo OmniVision também está pronto para enfrentar a explosão do mercado.

  Com a introdução de Wu Xiaodong, aprendemos que antes de ser adquirida pela Weir e se tornar uma unidade de negócios do Grupo OmniVision, "OmniVision" costumava se referir a uma empresa fundada em 1995, com foco na pesquisa e desenvolvimento de sensores de imagem CMOS. Ao longo de vários anos de desenvolvimento, a "OmniVision" abriu mercados nas áreas de telefones celulares, automóveis e assistência médica e, após ser adquirida pela Weir Shares em 2019, nasceu o novo Grupo OmniVision.

  "Como trabalhamos em estreita colaboração com a TSMC há muitos anos e também temos uma cooperação profunda com fábricas de embalagens em vários lugares, isso garante que os sensores de imagem CMOS da empresa tenham o melhor custo-benefício", destacou Wu Xiaodong. "É claro que o investimento em tecnologia e pesquisa e desenvolvimento nos últimos anos também é a base para o desenvolvimento sustentável e de longo prazo da empresa", acrescentou Wu Xiaodong.

  Wu Xiaodong disse que, olhando para o futuro, o Grupo OmniVision não deve apenas continuar a cultivar na base original. Expanda também, encontre novos alvos e construa uma linha de produtos mais completa para a empresa. É precisamente por causa do acúmulo profundo e contínuo de nossa empresa em muitos campos que, mesmo que existam concorrentes como Sony e Samsung neste mercado, a OmniVision é quase a única empresa que pode não apenas fazer bem os telefones celulares, mas também melhorar a segurança , automóveis, etc. Essas coisas são as poucas do setor.

Walden C. Rhines, presidente e CEO da Cornami: Oportunidades para semicondutores

Mil pessoas têm mil opiniões sobre onde residem as oportunidades futuras para semicondutores. Mas a resposta dada por Walden C. Rhines, presidente e CEO da Cornami, é que a oportunidade para semicondutores está na gestão e análise de grandes volumes de dados. Ele afirmou que aplicações como inteligência artificial, Internet das Coisas e comunicações 5G, que são amplamente discutidas atualmente, têm algo em comum: todas estão relacionadas a dados e seu processamento. É por isso que ele vê isso como a próxima grande oportunidade para semicondutores.

  Mas ele também enfatizou que novas aplicações relacionadas a dados apresentam um desafio ao projeto eletrônico, que é a necessidade de introduzir mecanismos de detecção, e possivelmente circuitos analógicos e digitais, para realizar algumas análises locais. Isso apresenta desafios para a automação do projeto e para a automação do trabalho. É neste nível de complexidade e organização que a indústria de semicondutores pode beneficiar.

  Walden C. Rhines destacou ainda que, devido à quantidade crescente de dados que precisam ser processados, isso impõe requisitos mais elevados ao poder de computação dos processadores relevantes. No entanto, os processadores convencionais da arquitetura Von Neumann têm suas limitações associadas. Para este fim, por um lado, os fabricantes de sistemas são levados a conceber os seus próprios chips para satisfazer necessidades específicas; por outro lado, muitos empreendedores também começaram a explorar chips com novas arquiteturas. Ambas as situações estão a intensificar-se na indústria, o que, por sua vez, apresenta oportunidades para a indústria de semicondutores.

  “O aumento atual do conteúdo de semicondutores em dispositivos fornecerá drivers de crescimento adicionais para a indústria de semicondutores”, disse Walden C. Rhines.

Professor Wei Shaojun: Consistência Estratégica sob Grandes Mudanças

Na cúpula, o Dr. Wei Shaojun, vice-presidente da Associação da Indústria de Semicondutores da China e professor da Universidade de Tsinghua, também fez um discurso intitulado "O caminho certo do mundo são as vicissitudes da vida". O professor Wei disse pela primeira vez que a atual indústria chinesa de semicondutores está um pouco quente demais, o que é um pouco ultrajante.

  "No actual ambiente de problemas internos e externos, isto é compreensível. Mas como garantir a nossa determinação estratégica, aproveitar plenamente as nossas enormes vantagens na China e as boas bases existentes, e lutar por um grande evento nos próximos cinco a dez anos de progresso, esta será uma questão importante", continuou o professor Wei Shaojun.

O Professor Wei destacou ainda que, ao comparar as trajetórias de desenvolvimento do PIB global nos últimos 50 anos e do PIB da China nos últimos 30 anos, podemos descobrir que a tecnologia da Internet, a tecnologia de comunicação móvel, especialmente a tecnologia da informação representada pelas duas, movendo-se gradualmente em direção a unificação global, estão promovendo desempenhou um papel fundamental na prosperidade económica global. No processo, a China também se tornou o maior mercado mundial de semicondutores, consumindo cerca de um terço dos semicondutores mundiais.

  Mas, ao mesmo tempo, a China também enfrenta desafios sem precedentes.

  A partir dos dados fornecidos pelo Professor Wei, podemos ver que nos últimos 15 anos, a indústria de design da China aumentou 36 vezes, a indústria transformadora aumentou 12 vezes e a indústria de embalagens e testes aumentou 8.4 vezes. Esta taxa de crescimento é cerca de 3 a 4 vezes a taxa média de crescimento dos semicondutores globais no período atual. No entanto, o professor Wei também enfatizou que, embora os campos de semicondutores da China estejam crescendo rapidamente, no campo dos materiais semicondutores, a taxa de crescimento da China é lenta, o que é causado principalmente pela nossa falta de atenção no passado.

  "Mas agora, os materiais tornaram-se uma preocupação urgente para a indústria de semicondutores da China, porque o embargo do Japão à Coreia do Sul deu-nos um alerta - isto é, se o problema material não for resolvido, encontraremos grandes problemas", acrescentou o professor. Wei. Dizer.

  Embora de um ponto de vista fundamental, a taxa de crescimento dos semicondutores da China seja gratificante. Mas especificamente para a subdivisão, especialmente na competitividade de alguns chips de ponta, a diferença entre os semicondutores chineses é bastante óbvia. Esta é também a razão pela qual o professor Wei Shaojun disse que temos uma substituição geral relativamente forte em produtos de gama baixa e média, mas ainda há uma grande lacuna em produtos de gama alta, especialmente em microprocessadores e memória.

  "Além disso, encontramos alguns desastres naturais e provocados pelo homem nos últimos dois anos. Os desastres naturais são o impacto da nova coroa, e os desastres provocados pelo homem são a inibição da indústria causada pela tensão entre a China e os Estados Unidos Estados Unidos", disse o professor Wei Shaojun. “Nesta situação, existem oportunidades e dificuldades. Especialmente numa situação estressante, precisamos de uma mente calma”, enfatizou o professor Wei.

  Na opinião do professor Wei, a China já se integrou ao sistema tecnológico global e é impossível voltar atrás. Para que a tecnologia se desenvolva, ela deve tornar-se global, e só indo para fora poderá crescer e desenvolver-se. Isto não é apenas o que a indústria de semicondutores precisa de fazer, mas outras indústrias também devem internacionalizar-se. Por outras palavras, a internacionalização é a nossa direcção geral e devemos insistir na prevenção do extremismo e da ideia errada de desenvolvimento fechado.

  O Professor Wei também acredita que, mesmo agora, a dissociação entre a China e os EUA em ciência e tecnologia é prejudicial para outros. Isto ocorre principalmente porque a dissociação entre a China e os Estados Unidos tem um grande impacto nos semicondutores americanos, e o impacto na China é evidente. “As indústrias de semicondutores chinesa e americana devem competir para se desenvolverem”, continuou o professor Wei Shaojun.

  Ao falar sobre sugestões específicas, o Professor Wei destacou que, no futuro, devemos focar nos produtos e reexaminar os cinco principais setores da indústria de semicondutores: design, fabricação, embalagem e testes, montagem e materiais. No passado, éramos desequilibrados nestes cinco sectores e também éramos desequilibrados no investimento de recursos. Mas no desenvolvimento futuro, devemos prestar especial atenção ao desenvolvimento equilibrado destas cinco áreas, a chave reside na forma como o compreendemos estrategicamente.

  O professor Wei Shaojun concluiu que o desenvolvimento da indústria de semicondutores da China deve respeitar as leis do desenvolvimento industrial e superar o desenvolvimento precipitado que busca o sucesso rápido e o benefício instantâneo. Ao mesmo tempo, devemos aprender humildemente com os semicondutores americanos e aumentar o investimento. Nesse caso, é possível obter a melhor tecnologia e produzir os melhores produtos através de elevados investimentos em P&D, ganhando assim maior participação de mercado e espaço de lucro bruto, e então entrar em P&D, entrando em um círculo virtuoso.

  "E se não tivermos entrado num círculo virtuoso? Aumentar o investimento em inovação é a chave", concluiu o professor Wei.

CEO da Ruineng, Markus Mosen: Abrace a nova era dos semicondutores de terceira geração

A Ruineng Semiconductor, nascida da NXP, é a fabricante líder mundial de dispositivos semicondutores de potência, fornecendo principalmente dispositivos de potência, como tiristores e diodos de potência. Principalmente em termos de tiristores, segundo os dados, seu tiristor ocupa o primeiro lugar no mercado nacional e o segundo no mundo. Isso é suficiente para refletir sua força em dispositivos de potência.

  No entanto, com a apresentação do CEO da empresa, Markus Mosen, aprendemos que desde que foram desmembrados da NXP em 2016 e estabeleceram a Ruineng Semiconductor, eles investiram na pesquisa e desenvolvimento de semicondutores automotivos relacionados, dos quais o SiC é um de seus objetivos. .

Shen Xin, diretor de estratégia e operações comerciais da Ruineng, também destacou que nas últimas décadas a população cresceu rapidamente e o consumo global de eletricidade também explodiu. Ao mesmo tempo, devido ao desenvolvimento da indústria de veículos eléctricos, a indústria tem requisitos mais elevados de densidade energética, o que promoveu o desenvolvimento da indústria de semicondutores de terceira geração, incluindo o SiC. Na opinião de Shen Xin, uma nova geração de materiais semicondutores trará novas oportunidades aos seus semicondutores chineses.

  Ele disse que os produtos de carboneto de silício têm melhor confiabilidade e melhores propriedades de material, de modo que podem reduzir até certo ponto o custo de manutenção da energia eólica offshore. Ao mesmo tempo, pode melhorar a confiabilidade do sistema e, ao mesmo tempo, reduzir as perdas do sistema, reduzindo assim o custo de manutenção.

  Shen Xin destacou ainda na reunião que, devido à diminuição gradual do custo do sistema dos dispositivos SiC, mais e mais fabricantes escolherão dispositivos SiC. Além disso, o estado emitiu um documento de apoio ao desenvolvimento de semicondutores de terceira geração, que trouxe oportunidades sem precedentes para a indústria.

CEO da Soitec, Paul Boudre: FD-SOI capacita a indústria de semicondutores

Devido à popularidade dos chips CPU, GPU e AI, o processo FinFET tem estado em destaque nos últimos anos, o que torna o FD-SOI, que foi revelado ao mesmo tempo, um tanto eclipsado. Mas, como fornecedora de wafer, a Soitec está muito otimista quanto às oportunidades do FD-SOI. Isto se deve principalmente às vantagens do processo FD-SOI no PPAC, ou seja, consumo de energia, desempenho, área e custo.

  "Uma das maiores vantagens do FD-SOI são suas características de radiação anti-eletromagnética. Isso pode melhorar a confiabilidade de todo o sistema nas aplicações. No campo do 5G, o FD-SOI é ainda mais onda milimétrica e o microondas é a única escolha No processo atual, apenas o FD-SOI pode alcançar integração de sistemas monolíticos de ondas milimétricas e micro-ondas", acrescentou Zhang Wanpeng, diretor de desenvolvimento estratégico na China da Soitec.

Paul Boudre disse aos repórteres que o FD-SOI é uma tecnologia madura. Do ponto de vista do nó do processo, ele começa em 65nm e passa por 28nm e 22nm. Atualmente, a empresa está cooperando com a Samsung para desenvolver produtos de 18nm, enquanto coopera com a GF para desenvolver produtos de 12nm.

  Tal tecnologia com enormes vantagens é de grande importância para a China, que possui um mercado enorme. A Soitec também está a desenvolver esforços nesta área. “Temos a capacidade de trabalhar com parceiros como a Shanghai Xinao Technology e a NSIG para fornecer plataformas FD-SOI na China”, disse Paul Boudre. "Não atendemos apenas nossos clientes diretos, mas também tentamos estabelecer um relacionamento cooperativo de longo prazo com os clientes de nossos clientes e até mesmo com todo o ecossistema para resolvermos juntos os desafios e problemas de toda a indústria", continuou Zhang Wanpeng.

  Na sua opinião, o FD-SOI desempenhará inevitavelmente um papel importante na computação de ponta, IA, segurança, módulos front-end de câmaras, reconhecimento de voz, sistemas de interacção humano-computador, realidade virtual e Internet de Veículos no futuro.

Keith Jackson, CEO da ON Semiconductor: Acelerando a inovação tecnológica global

Quando se trata de ON Semiconductor, o mais familiar deve ser o sensor de imagem CMOS integrado. Na verdade, graças aos seus anos de acumulação, a empresa tornou-se um líder merecido na área de sensores de imagem CMOS automotivos. Isso é o que a SONY, que atua na área de sensores de imagem para celulares, não pode fazer. Mas, na verdade, após a aquisição do ano passado, a ON Semiconductor pode fornecer suporte a semicondutores em muitos aspectos.

O CEO da empresa, Keith Jackson, disse primeiro que o desenvolvimento de 5G e WiFi trará inevitavelmente mais requisitos de transmissão de dados, computação e armazenamento e, neste processo, é necessária energia. Como fornecedor líder neste campo, a ON Semiconductor pode fornecer sistemas completos de conversão de energia, fornecendo soluções eficientes e confiáveis ​​para estações base de energia, estações de rádio, servidores corporativos e grandes centros de serviços em nuvem.

  “Para atingir o objetivo de redução das emissões de carbono, a ON Semiconductor também está totalmente comprometida com isso. Os módulos inversores solares vendidos pela empresa geram eletricidade equivalente a 128 usinas a carvão, o que é suficiente para refletir a contribuição da empresa neste respeito." , Keith Jackson disse. Além disso, a ON Semiconductor fornece soluções de energia SiC para veículos elétricos, que ajudam a melhorar a eficiência de conversão dos veículos e a atingir metas energéticas.

  “Acho que ‘zero’ é uma boa descrição de nossos planos para a eletrônica automotiva”, continuou Keith Jackson. Na sua introdução, aprendemos que, por um lado, o “zero” representa zero defeitos em semicondutores automotivos para garantir a segurança dos carros na estrada; por outro lado, representa zero emissões e torna a terra mais limpa.

  Keith Jackson disse que a ON Semiconductor está comprometida em criar estradas mais seguras: estradas com zero acidentes, zero fatalidades e zero distrações, e o núcleo para atingir esse objetivo são ADAS e veículos autônomos, e a chave são os sensores de imagem CMOS. No ano passado, a ON Semiconductor anunciou que a empresa entregaria mais de 100 milhões de sensores de imagem de 1.2 megapixels para aplicações de assistência ao motorista.

  Com base na quantidade de sensores de imagem que a empresa vende a cada ano e na quantidade de acidentes que poderiam ser evitados, Keith fez um cálculo simples. Ele disse que os sensores de imagem da ON Semiconductor poderiam salvar nove vidas por hora, ou 81,000 vidas por ano. “Estamos orgulhosos desse número”, disse Keith.

Chen Gang, gerente geral da BYD Semiconductor: oportunidades de desenvolvimento para semicondutores automotivos

“O desenvolvimento dos semicondutores nestes anos pode ser resumido em duas frases, ou seja, oportunidades e desafios coexistem, avançando em oscilação”, disse Chen Gang. Tomando como exemplo os veículos de novas energias, como um importante transportador de semicondutores, é necessário considerar não só a segurança energética, mas também as emissões. Para desenvolver esta indústria é necessário dominar a tecnologia central, razão pela qual a BYD está desenvolvendo semicondutores.

  Pela introdução de Chen Gang, sabemos que a BYD se posiciona como eficiente, inteligente e integrada no carro.

Em primeiro lugar, em termos de IGBT, a BYD Semiconductor vem investindo há muitos anos, tendo sido atualizada ao longo de várias gerações e já está em produção estável. Além disso, a BYD também investe extensivamente em SiC, e esses dispositivos desempenharão um papel importante nos carros da BYD. Chen Gang disse a repórteres que os dispositivos de energia instalados pela BYD ultrapassaram 800,000. O "Han", lançado pela empresa este ano, representa o acúmulo da BYD em dispositivos de energia automotiva nos últimos anos. Isso porque a tração dianteira deste carro utiliza IGBT da BYD Semiconductor, e a tração traseira utiliza carboneto de silício desenvolvido pela própria empresa.

  Além dos semicondutores de potência, a BYD Semiconductor também investiu na pesquisa e desenvolvimento de sensores de imagem CMOS e MCUs, ambos aplicados em automóveis. Chen Gang disse que a BYD Semiconductor investirá na pesquisa e desenvolvimento de vários dispositivos automotivos. Em termos de MCU, a empresa atualizará da versão single-core deste ano para uma versão multi-core no futuro para atender às principais necessidades de controle inteligente automotivo. "O planejamento da plataforma do nosso veículo MCU vai desde a simples modularização até a integração, passando pela futura integração entre domínios e, em seguida, transportando a computação em nuvem para transformar o carro em uma plataforma muito aberta", disse Chen Gang.

  Entre os três chips acima que respondem por mais de 60% da quantidade e quantidade de semicondutores automotivos, a BYD Semiconductor obteve bons resultados, principalmente devido às suas vantagens em diversos aspectos: Primeiro, o ecossistema automotivo da BYD fornece-lhes uma plataforma mais Uma boa ; em segundo lugar, quando a BYD Semiconductor está em desenvolvimento, ela insiste em fabricar três gerações de produtos, ou seja, a geração de produção, a geração de reserva e a geração de pesquisa e desenvolvimento, para que os produtos possam acompanhar as necessidades do terminal.

Resumir

Como muitos oradores mencionaram, o surgimento da epidemia, a tensão entre a China e os Estados Unidos e as mudanças no mercado final forçaram muitos desenvolvedores a reexaminar o status atual dos semicondutores e a direção futura do desenvolvimento. Como encontrar um caminho e determinar a direção do desenvolvimento nesta era “caótica” dos semicondutores é o maior desafio que os atuais líderes corporativos enfrentam.

  E depois que toda essa poeira baixar, veremos um novo mundo de semicondutores com um novo padrão. Se os semicondutores chineses conseguirão tirar vantagem da tendência certamente se tornará um tema-chave de grande preocupação no país e no exterior.