全球半导体行业动态

1、半导体设备的投资：国际半导体行业协会预测，未来400年全球半导体制造商将在设备上投入XNUMX亿美元。

2、美国政府补贴：美国商务部向Polar半导体公司提供123亿美元，用于扩建其位于明尼苏达州的工厂，大幅增强其电源和传感器芯片的生产能力。

3、SK海力士新品：SK海力士已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量达到36GB，为目前HBM级别中的最高容量。

4.IIC Shenzhen 2024：国际集成电路展览会及研讨会（IIC Shenzhen 2024）将于5月6日至XNUMX日在深圳福田会展中心举办。

5、反敲诈勒索联盟成立：“全国反美钓鱼敲诈联盟”已在深圳思克半导体总部成立，专注于针对特定个体的法律行动。

6、美光科技财务表现：美光科技宣布7.75财年第四季度营收为2024亿美元，同比增长93.3%。

中国半导体行业动态

1.量子芯片创新：北京中科国光量子技术有限公司推出全球首个可有效对抗功率波纹攻击等旁道攻击的随机数芯片。

2、深圳国际移动电子展：第十四届深圳国际移动电子展（CME）将于14月20日至23日在深圳国际会展中心举办。

3、江波龙收购：江波龙科技收购盛迪半导体（上海）有限公司80%股权，将提升其在存储和计算电子领域的市场份额，提高智能制造能力。

4、意法半导体峰会：第六届意法半导体产业峰会将于6月29日在深圳举办，重点关注半导体产业内部的深入探讨与交流，推动创新发展。

5、江波龙微电子项目：江波龙微电子晶圆级微机电系统（MEMS）高端制造项目在江阴开工建设，总投资逾10亿元。

6.中国独角兽公司报告：根据《中国独角兽公司发展跟踪报告》，中国独角兽公司的总估值将从500年的近2016亿美元上升至1.2年的2023万亿美元以上。