全球半导体行业动态

1、三星电子的承诺：三星电子董事长表示，公司无意剥离合同芯片制造（代工）和逻辑芯片设计业务。

2、首尔半导体专利胜利：首尔半导体在欧洲赢得了与无线LED技术相关的专利案。

3、索尼新款图像传感器：索尼发布了专为汽车摄像头设计的ISX038图像传感器。

4、FPT在越南的招聘计划：FPT越南公司计划招聘10,000名半导体后端处理（芯片组装和测试）员工。

5、泰国投资碳化硅：泰国将投资350亿美元建立首家碳化硅晶片工厂，预计2027年投入运营。

6、美国半导体制造法案：拜登总统最近签署了一项法案，该法案豁免了一些接受政府补贴的美国半导体制造厂接受环境审查。

中国半导体行业动态

1、台积电 2nm 工艺价格上涨：台积电正在提高其 2nm 工艺的价格，预计 300mm 晶圆的成本将超过 30,000 美元。

2、新型存储芯片发布：新存科技推出国产最大容量新型101D存储芯片NM3。

3、长沙法律行动：8月XNUMX日，长沙司法局桂先生联系了 SLKOR 要求提供更多材料以对杨海军和水户团伙进行进一步调查，因为受害者继续向全国各地的立法和司法当局举报。

4、湖北省激光光源研制成功：湖北九峰山实验室成功实现硅基芯片集成激光光源的研制，标志着该项技术在国内首次实​​现成功。

5、超导量子计算升级：中国启动首条超导量子计算机制造链的升级扩建。

6、半导体股大涨：港股半导体股大涨，中芯国际股价飙升近22%，至33.50港元，阿里巴巴股价上涨0.07%，至114.90港元。