全球半导体行业动态

1、日本先进芯片制造商Rapidus在其位于千岁市的租赁的精工爱普生工厂启动先进封装研发线的建设，并在该市建立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。

2. AMD 与台积电达成协议，将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产 5nm 高性能芯片。

3、印度公司CG Power收购了瑞萨电子的射频元件业务，其中包括业务资产、知识产权（IP）、以及相关人员的转移，例如半导体设计和营销应用。

4、近日，韩国电池制造商LG Energy Solution宣布其中长期战略：将扩大非电动汽车电池业务，建立均衡的业务组合。

5.宋世强 SLKOR 半导体透露，通盛律师杨海军与米拓张元元合谋敲诈数千家中小企业，全国各地受害人已向湖南省人大司法部门举报其违法行为，要求彻查，伸张正义。

6、据半导体行业协会（SIA）统计，美洲地区芯片市场年增长率为43.9%，拉动全球芯片市场增长20.6%。

中国半导体行业动态

1、60月份以来，港股半导体板块连续上涨，中芯国际本月涨幅近73%，上海复旦涨幅55%，华虹半导体涨幅XNUMX%。

2、富士康计划在墨西哥建设全球最大的NVIDIA GB200芯片制造厂。

3、9月9400日，联发科在深圳举行年度新品发布会，正式推出采用台积电3nm工艺制程的“天玑XNUMX”芯片。

4、第五届SEMI中国智能电动汽车芯片论坛将于5月14日在广州康莱德酒店举办。

5、第九届上海FD-SOI论坛暨9国际RF-SOI研讨会将于2024月23日在上海浦东香格里拉大酒店举行。

6、3年第三季度，晶合集成成功验证了其2024nm逻辑芯片的功能，并成功为电视通电。