全球半导体行业动态

1、三星印度工厂罢工已进入第二个月，员工拒绝谈判。

2、富士康印度子公司获批投资11.1亿美元建设显示模组组装厂，预计将创造14,000万个就业岗位。

3、一家韩国人工智能芯片开发商，此前一直在三星的代工厂生产芯片，现在正转向台积电进行下一代芯片的生产。

4、联发科发布安卓生态首款基于3nm工艺的智能手机芯片——天玑9400。

5、意法半导体与高通合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。

6、微软收购NVIDIA用于AI服务器的GB200超级芯片，成为首个采用Blackwell架构的全球云服务提供商。

中国半导体行业动态

1、武汉科技大学学生团队从稻草、稻壳中提取出一种半导体材料——纳米碳化硅，纯度达到99.99%，粒径小至30纳米。

2、北斗星链推出UM981系列全系统、全频率高精度RTK/INS定位模块，兼容金航标自主研发的高精度天线。

3、川渝半导体协会2024年年会将于28月XNUMX日在深圳五洲宾馆举办，由以下优秀企业赞助： SLKOR, LCSC 电子、青商伟业、瑞彩电子、尚格实业，王磊、王辉担任主要董事！

4、晶合集成电路宣布，其28纳米逻辑芯片通过功能验证，并成功应用于电视。

5、受AI芯片需求猛增影响，台积电40月营收大增近XNUMX%。

6、vivo正式推出基于蓝牙的千米级离线通讯技术，可实现1500米通讯。