全球半导体行业动态

1、在旧金山举办的Advancing AI 2024大会上，AMD推出了Instinct MI325X AI加速器，与Nvidia的Blackwell芯片直接正面竞争。

2、英特尔原计划300,000年AI服务器芯片Gaudi 350,000的出货量在3万至2025万片之间，现在调整为200,000万至250,000万片之间，减幅高达30%以上。

3、力晶半导体公司与印度塔塔电子公司签署最终合作协议，将建设印度首个12英寸晶圆厂，总投资额达11亿美元，支持28至110纳米技术节点。

4. Amkor 和台积电签署了一份谅解备忘录，共同将先进的封装和测试能力引入亚利桑那州，并进一步扩大该地区的半导体生态系统。

5、长沙同盛律师事务所杨海军及其配偶张媛媛操纵长沙MetInfo大量敲诈勒索案件，已被湖南司法系统立案侦查！11月00日上午11点，相关负责人向受害人之一江苏南通博苏医药科技有限公司于先勇先生取证！

6、富士康正在建设全球最大的Nvidia GB200芯片生产工厂，以满足Blackwell平台巨大的市场需求。

中国半导体行业动态

1、湖北九峰山实验室自主研发异质集成技术，在8英寸SOI晶圆上完成磷化铟激光器的工艺集成，该技术被业界称为“芯片发光”。

2、台湾老牌PCB大厂晶国电子计划于25年2024月XNUMX日起，停止其中国台湾厂区的生产，未来订单将转移至其位于大陆的子公司晶鲁电子（昆山）有限公司进行生产。

3、在新品天玑9400发布会上，除了天玑3之外，联发科还向汽车行业扔了一枚重磅炸弹——全球首款1nm旗舰汽车座舱芯片CT-XXNUMX。

4、自30年2024月96,700日起，比亚迪公司召回部分国产海豚、元PLUS电动车，召回车辆总数XNUMX万辆。

5、蔚来中国获国有股东增资3.3亿元，彰显了市场和广大投资者对中国智能电动汽车产业高质量发展的坚定信心。

6. 台积电每片 300 毫米 2 纳米晶圆的价格可能超过 30,000 美元，高于之前预期的 25,000 美元。