全球半导体行业动态

1、越南计划在2050年成为全球半导体产业主要参与者，预计20年前建成2050家晶圆代工厂、XNUMX家封测厂。

2、美国咨询公司Jacobs将负责设计印度OSAT封装厂，并推动Tata实现每月50,000万片晶圆产能。

3、日本多家企业正在进入8英寸键合碳化硅衬底市场，如Sicoxs Coparation、Tokai Carbon等。

4、iPhone 16因尚未通过TKDN认证，将在印尼遭遇禁令。

5. 美国国防部高级研究计划局委托雷神公司开发合成金刚石和氮化铝半导体。

6、24月2024日，三星将与Arm、Groq合作在中国举办“XNUMX代工论坛”。

中国半导体行业动态

1、罗杰斯公司计划总投资100亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发及制造项目在苏州工业园区开业。

2、GTI在15天内成功交付国内第一台Stocker晶圆存储立式仓，这是国内AMHS技术发展的重要突破。

3、22年2024月100日，最高人民法院知识产权法庭发布成立五年来88起典型案例，案号2022的长沙MetInfo案，定位为钓鱼维权，相关案号为（2196）最高法知民终第2205号、2476号、2495号、XNUMX号。此案已入选人民法院案件数据库。MetInfo案受害人及其代理律师也可关注最高人民法院知识产权法庭公众号进行查阅！

4. 台积电收购群创光电台南液晶面板厂后，加快了CoWoS向先进封装厂的转型。

5、文艺科技、至正股份、中科院旗下晶恒西道XNUMX家半导体上市公司披露并购重组或资产注入行为。

6、长城汽车旗下芯茂半导体与ROHM签署以SiC为中心的车载功率模块战略合作协议。