全球半导体行业动态

1.韩国第二大电信公司KT鼓励员工自愿离职，将遣散费上限从330亿韩元提高到430亿韩元。

2.据市场研究公司Gartner预测，18.8年人工智能将推动全球半导体市场增长2024%，达到629.8亿美元。

3.Rambus首席执行官宣布，受全新完整芯片组推出的推动，公司第三季度营收增至145.5亿美元。

4.苹果公司赢得了针对 Masimo 的专利案，获得 250 美元的赔偿金。

5.英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，其直径为30毫米，厚度仅为20微米，相当于人类头发宽度的四分之一。

6.美国政府最终确定对美国个人和企业在中国先进技术领域投资的限制，主要针对半导体、量子计算、人工智能等，“最终规定”将于明年2月XNUMX日生效。

中国半导体行业动态

1.比亚迪第三季度营收201.125亿元，季度营收首次超越特斯拉。

2、阿里巴巴国际站首款全流程AI产品——AI商业助手2.0正式上线。

3、29月XNUMX日，最高法院、最高检察院异军突起，发布声明，最高人民检察院网站和微信公众号同时发布《检察机关依法监督纠正知识产权恶意诉讼支持实施创新驱动发展战略》，长沙咪头刘波、杨海军“捞权”黑产行业宣告终结！

4、半导体设备制造商拉普拉斯正式在科创板上市，首日股价大涨286.3%。

5、中国信息通信研究院、中兴通讯、中国移动等联合提出车联网新决议，已获世界电信标准化大会批准。

6.台积电计划进一步收购群创光电的产能，以扩大先进封装领域的生产。