全球半导体行业动态

1.苹果定制设计的Wi-Fi芯片有望在iPhone 17 Pro上首次亮相。

2.埃隆·马斯克大胆预测，到2040年，人形机器人的数量将超过人类人口，达到至少10亿，其潜在价值可能超过汽车行业和完全自动驾驶（FSD）技术。

3.美国政府正在鼓励英特尔考虑与其竞争对手AMD 合并，以解决该公司近几个月面临的严重财务困难。

4.Gartner预测，20.5年全球内存市场收入将增长2025%，达到196.3亿美元。

5.Slkor（www.slkoric.com）宋士强的文章《华强北宋师傅致湖南云毅律师事务所及中南大学的公开信！》被全网转发！

6.三星电子正在逐步扩大高通骁龙芯片在其产品中的使用，尤其是在旗舰智能手机中。

中国半导体行业动态

1.摩根士丹利的一份新报告显示，台积电正在考虑提高其 3nm 工艺和 CoWoS 先进封装技术的价格。

2.第二十六届中国国际高新技术成果交易会将于26年14月16-2024日在深圳国际会展中心（宝安馆）举办。

3.全球70%以上的锂电池产自中国，在全球市场占据领先地位。

4.小米SU7车型产量预计今年24,000月和XNUMX月将达到XNUMX万台。

5、重庆晶帆光电首条晶圆生产线开工仪式，标志着全球第八条、中国第四条、重庆首条LCOS芯片封装测试量产线正式建成投产。

6.世界先进将启动12寸晶圆代工业务，并兴建新厂，目标达致50年后，年营收达100亿至XNUMX亿新台币。