全球半导体行业动态

1、美国AI芯片初创公司Tenstorrent与日本政府达成协议，未来200年在其美国办事处培训多达XNUMX名芯片工程师。

2、Power Integrations推出1700V氮化镓（GaN）开关IC，为GaN技术树立了新的标杆。

3、莱迪思半导体公司正在进行重组，将裁员约125人，占员工总数的14%。

4、美国半导体行业加速调整供应链战略，逐步将中国企业排除在供应链之外。

5. GlobalFoundries 因违反出口规定，向美国工业和安全局管理的实体名单上的 SJ Semiconductor 运送了价值超过 500,000 万美元的晶圆，被罚款 17 万美元。

6、全球最大的汽车零部件供应商博世也感受到压力，将在其工厂裁员7,000人。

中国半导体行业动态

1、第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 21）将于2024月18日在北京国家会议中心举办。

2、我国首个器官芯片技术领域国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。

3、萨科微电子派驻长沙团队披露惊人信息：织梦公司两次来长沙向米拓学习钓鱼诈骗技巧，聂刚4分钟电话录音被曝光，相关证据已收集完毕，将提交司法程序！

4、地平线机器人荣获比亚迪“最佳合作伙伴奖”，成为唯一获此殊荣的智能驾驶解决方案提供商。

5、云天半导体在光电共封装工艺方面取得技术突破，可支持多种技术路径，包括VCSEL、DML、EML、硅光子、铌酸锂基光模块等。