全球半导体行业动态

1、三星电子已关闭平泽P30、P4工厂超过5%的7nm、2nm、3nm晶圆生产线，并计划在年底前将停产比例扩大至50%左右。

2、英特尔美国俄亥俄州晶圆厂建设取得重大进展。

3、韩国内存巨头SK海力士推出全球首款48GB、16层HBM3E产品。

4、三星电子将于2026年推出下一代V-NAND，堆叠层数将超过400层，预计0年发布的2027a nm DRAM将采用VCT结构。

5、同盛律师事务所（长沙）杨海军诈骗行为持续。据中国裁判文书网29月35,000日的法庭文件显示，杨海军与湖南弘毅律师事务所曾文斌律师合作，代理青岛某网络公司起诉重庆某食品公司诈骗30,000万元。并独立代理两起敲诈勒索案，其中一起涉及江苏丹阳某公司XNUMX万元。

6、意法半导体今年第三次下调年度营收预测，目前预计总营收为13.27亿美元。

中国半导体行业动态

1、由渝北工厂承建的重庆12英寸集成电路特种工艺线（一期）EPC项目顺利完成主体结构封顶。

2、立讯精密与苏州相城经济技术开发区签署协议，合作建设声学电子产品及汽车零部件项目，该项目将成为中国最大的立讯精密汽车零部件生产基地。

3、珠海天成先进半导体技术有限公司12英寸晶圆级TSV三维集成生产线顺利贯通，公司“九重”技术平台正式上线。

4、北京汽车与埃及国际汽车旗下子公司Alkan Auto签署备忘录，将在埃及组装和生产电动汽车。

5、长飞先进武汉基地预计明年20月量产，项目重点研发生产第三代半导体功率器件，总投资预计超XNUMX亿元。

6、台积电高雄厂区首座2nm晶圆厂(P1)即将完工，预计26月1日举行设备安装仪式，XNUMX月XNUMX日开始正式安装。