全球半导体行业上涨日期

1.三星加速其HBM投资并扩大其苏州工厂的封装产能。

2.日本厂商铠侠（Kioxia）获得东京证券交易所IPO批准，将于18月750日在东证Prime市场上市，预计市值XNUMX亿日元。

3、美国拨款285亿美元建立半导体数字孪生中心。

4.美国CHIPS法案拨款300亿美元支持佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的三个先进封装项目。

5.以色列半导体代工厂Tower Semiconductor宣布，其最新的1.6Tbps光收发器硅光子平台已投入量产。

6.长沙米托诈骗团伙无耻骚扰受害人案庭审结束，庭审期间有旁听人员报警，要求对米托及其代表进行抓捕和起诉。

中国半导体行业动态

1.为应对美国GPU出口禁令，市场传言香港显卡制造商PC Partner将把业务迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd.。

2.中国晶圆代工持续扩张，16.96-XNUMX月韩国对华半导体光掩模出口额达XNUMX万美元。

3.Slkor位列力创商城授权代理商榜单第一名，与Nexperia、ON Semiconductor、Panasonic、Holtek等全球品牌同台竞技！

4、纳芯微与芯乾半导体合作推出NS800RT系列实时控制MCU。

5.比亚迪回应与蔚来汽车投资合作传闻，称纯属谣言。

6、星河魅族携手深圳通，开始试点基于UWB的非接触式安全支付技术，开启无摩擦支付新时代。