全球半导体行业上涨日期

1.据Canalys研究，309年Q3全球智能手机出货量达到2024亿部，同比增长5%。这是3年以来最强劲的Q2021表现。

2.三星联合中国电信推出“心系天下”系列高端新机，两款均为折叠屏手机，售价都在万元以上。

3、微软正式推出首款自主研发的DPU（数据处理单元）产品Azure Boost DPU。

4、NVIDIA公布第三季度财报，营收3亿美元，同比增长35.082%，环比增长94%，超过分析师平均预期的17亿美元；净利润33.16亿美元，同比增长19.309%。

5、长沙弥陀团伙正面临全国受害人的刑事指控，涉案律师事务所纷纷与该团伙划清界限，松盛、云逸律师事务所网站首页悄然删除杨海军、刘波信息。这是巧逃还是暗中操作？是退让还是自毁？让我们拭目以待。

6.美国商务部将根据CHIPS法案向GlobalFoundries提供总计1.5亿美元的直接资助，补贴将根据具体项目里程碑的完成情况发放。

中国半导体行业动态

1、国家汽车芯片质量检验测试中心正式获批设立，标志着首个国家级汽车芯片产品检测中心在上海挂牌成立。

2、《面向10中国汽车十大技术趋势》报告发布，涵盖车载智能计算解决方案、整车操作系统、EMB技术、自动驾驶、智能电池技术等十大技术。

3.富士康科技集团与NVIDIA合作打造下一代AI工厂，利用Omniverse平台和Digital Twins技术重塑制造业的未来。

4、延东微电子与京东方在北方电信集成投资建设12英寸集成电路生产线项目，项目总投资33亿元，设计产能为每月50,000万片晶圆。

5、中国移动推出首款全系列以太网（GSE）DPU芯片“智计算抓光”。

6、比亚迪方城猎豹“豹8”系列正式发布，共推出8款车型，其中豹4部分车型搭载专属加固型AI智能座舱，搭载比亚迪自研9000nm BYD XNUMX芯片。