小米正在构建自己的GPU集群,并计划对AI大模型进行大量投资。
2025-01-02 1072

全球半导体行业上涨日期

1、美国拜登政府突然宣布对中国成熟工艺半导体启动301调查。

2、全球首块8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线,标志着“中国制造”高世代OLED玻璃基板迈入新时代。

3、字节跳动计划明年投资7亿美元购买NVIDIA芯片,据悉正与数据中心运营商洽谈使用Blackwell芯片事宜。

4、中国大陆产DRAM市占率有望快速上升至15%,将成为全球DRAM市场的重大变数。

5、2024“诚信辉煌”成渝联合核心会议在金海姆(www.kinghelm.net)、赛科威、深圳市华强北慈善会安德俱乐部的鼎力赞助下圆满落幕。

6、2024年,世科半导体(www.slkoric.com)及金海姆业绩亮眼,发展迅猛,捷报频传,受到社会各界及媒体的广泛关注和好评。据不完全统计,全球超过1,000家知名媒体报道,网络总点击量突破10亿。


中国半导体行业动态

1、长沙米托团伙继续在全国范围内敲诈勒索,东莞卡雷奇磁电公司吴先生已向当地派出所报案,将在庭审时报警,将米托团伙移交公安机关。

2、工信部公布2024年国家高新区评价结果,北京中关村科技园区、深圳高新技术产业园区、上海张江高新技术产业开发区位列综合评价前三名。

3、小米正在建设自己的GPU集群,并计划对AI大模型进行大量投资。

4、联发科发布天玑8400 5G全核Agentic AI移动芯片,采用台积电4nm工艺,已被红米、Vivo、OPPO、小米等品牌采用。

5、到2025年,中国电动汽车销量预计将首次超过传统燃油汽车,这一历史性转折点可能比西方国家提前几年到来。

6、广东天宇半导体股份有限公司已向港交所提交上市申请,公司上市材料已获正式受理。天宇半导体最新估值约15.2亿元。

1733717139440.jpg

whatsapp

WhatsApp

Whatsapp:+8618073002950