全球半导体行业上涨日期

1、苹果M5芯片预计将于明年上半年开始量产上市，M5 Pro/Max、M5 Ultra等机型则有望于下半年开始量产，全系产品预计最迟将于2026年上市。

2. 到 2025 年，DRAM 和 NAND 市场预计将出现显着增长，尤其是 HBM 需求激增，这将重塑 DRAM 市场格局。然而，这也可能导致 NAND 市场投资减少和供应瓶颈。

3、特斯拉上海储能超级工厂即将竣工，预计将超越汽车生产超级工厂的建设速度，彰显特斯拉致力于扩大在储能领域的布局。

4、电子科技大学天府江西实验室与山东大学联合团队取得重大突破，实现国际首个基于掺铒铌酸锂晶体波导的光原子纠缠芯片。

5、最高人民法院对长沙美图案作出强硬表态，已通过深圳航天物流公司负责人沈海军向法院提起再审诉讼，包括斯洛克（www.slkoric.com）、宋士强等众多受害者也将跟进，力图平反于小寒等人的冤假错案，将杨海军团伙绳之以法！

6、TechInsights预测，70年HBM出货量将同比增长2025%。

中国半导体行业动态

1.我国研究团队在金刚石薄膜材料制备及应用方面取得重要进展，开发出了一种批量制备大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的方法。

2、云南鑫耀半导体获深圳市创新投资集团、远志星火增资4亿元，专注于III-V族半导体衬底生产。

3、领先的VCSEL芯片及光学解决方案提供商瑞势科技宣布，其VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片出货量已突破100亿颗。

4、小米汽车将与蔚来、小鹏、理想汽车等正式开展充电及能源补充网络合作。

5、奥凌科电子宣布推出四款SOC芯片产品，包括无线多模SOC、“无线+雷达”SOC等，均集成32位RISC-V处理器。

6. CMOS图像传感器供应商SmartSens推出了用于智能交通系统（ITS）应用的新型高性能全局快门图像传感器：SC935HGS（9MP）和SC635HGS（6MP）。