全球半导体行业上涨日期

1、美国拟出台AI芯片新规，引发NVIDIA、Oracle等企业反对。

2. 苹果公司将投资 35 万美元在上海成立一家新公司。

3、美国计划将半导体技术限制扩大至成熟工艺节点，或将影响全球晶圆代工厂。

4、Altera正式宣布脱离英特尔，将全力拓展FPGA业务。

5、日本芯片公司Rapidus预计将于2月向博通提供XNUMXnm芯片样品。

6. Minaly 和 Insilico Medicine 签署了第二份独家全球许可协议，针对 AI 发现的临床前资产，以满足肿瘤学领域未满足的高需求。

中国半导体行业动态

1、中威公司“化学气相沉积装置及其清洗方法”专利荣获第二十五届中国专利奖银奖。

2、黑芝马智能联合Nullmax发布A2000多模大车型智能驾驶解决方案。

3、Slkor（www.slkoric.com）及Kinghelm发布的《点击量突破10亿！2024年，Kinghelm与Slkor动态被全球1,000多家主要新闻媒体报道！》一文在各大社交平台上的阅读量突破100亿。

4、台积电2024年营收预计达2.89万亿新台币，增幅33.9%。

5、华海清科拟使用最多1.0045亿元自有资金收购子公司芯宇半导体剩余82%股权，并将进一步加大离子注入机的投入。

6、意法半导体8英寸碳化硅项目预计XNUMX月底开始试生产。