全球半导体行业上涨日期

1.日本经济产业省将42家中国企业纳入出口管制“最终用户名单”，新名单于5月XNUMX日起生效。

2、中国自10月XNUMX日起对美国进口汽车等商品加征关税。

3、美国国会近日推出《2025中美人工智能脱钩法案》，禁止美国公民协助中国发展人工智能，禁止下载或使用DeepSeek，违反者将面临刑事指控，最高可判处20年监禁和1万美元罚款。

4、2025年全球半导体产能年均增速为6.6%，达到33.6万片/月，其中主流工艺产能将增长6%，共计15万片/月。

5、5月2024日，金盔（www.kinghelm.com.cn）销售部召开2024年度工作总结会议，总经理宋世强出席会议，副总经理程宇杰主持会议，作2025年工作报告，并规划XNUMX年工作，大大鼓舞了金盔“常胜”狼群团队的士气和凝聚力，增强了战斗力。

6、AI浪潮引发先进半导体工艺需求激增，将推动今年全球晶圆代工产值同比增长20%。

中国半导体行业动态

1、中国国家市场监督管理总局对谷歌正式展开调查，中国商务部将PVH集团和Inmena公司列入不可靠实体名单。

2年，江苏省2024个省级重大项目完成投资730多亿元，超出计划目标450%。

3、北京电控集成电路制造有限公司发生工商变更，注册资本由10万元增加至20亿元，增长199,900%。

4、台积电CoWoS产能将在未来75,000年稳步增长，到2025年底将达到月产XNUMX万片晶圆的产能。

5、南京康源集成电路封装基板项目即将投产，该项目总投资5亿元，为江苏省重大项目。

6、江苏省重大项目常州宏伟功率半导体器件项目第1万片汽车级双面散热塑封模块顺利下线。