全球半导体行业上涨日期

1、三星电子正与多家材料、零部件和设备公司合作，推动半导体玻璃基板的商业化。

2、OpenAI首款自研AI芯片设计已接近完成，预计2026年实现量产。

3. 法国电信集团 Iliad 将投资 3 亿欧元（3.1 亿美元）用于人工智能基础设施，包括数据中心和计算能力。

4、金瀚（www.kinghelm.com.cn）/Slkor总经理宋世强先生再次立下大功，英文版文章《璀璨辉煌——第八届‘川渝芯片论坛’年会精彩瞬间》被美联社转载，引发海外宣传热潮！期待8年金瀚和Slkor在海外市场大展宏图！

5、据美国能源部统计，目前AI数据中心40%的电力消耗用于冷却高功率芯片，到2028年，数据中心的能耗可能增长XNUMX倍。

中国半导体行业动态

1.《广东省2025年构建现代产业体系行动计划》发布，明确实施“广东强芯”重大科学项目，在关键材料、元器件、软件、装备等方面取得突破。

2、腾讯云将在沙特阿拉伯建设首个中东数据中心，预计2025年投入运营。

3、百度智能云成功启动第三代昆仑芯片万核集群，这是国内首个正式上线的自研万核集群，百度智能云计划进一步启动10,000万核集群。

4年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长2024%，增速分别高出工业和高技术制造业11.8个和6个百分点。

5、硅基OLED厂商Metaways成功完成近500亿元A轮融资。