国际科技新闻：

1. 今年1月至11月，韩国出口总额（640.2亿美元）达到三年来的最高水平。  

2. 三星电子和 SK 海力士已经对 HBM4 进行了批量生产测试，但混合键合机的价格预计将是目前 TC 键合机的两倍以上。  

3. 到 2024 年，全球半导体封装和测试行业的前三家公司（日月光集团、安靠科技和江电科技集团）将占据约 50% 的市场份额。  

4. SEMECS 和韩华半导体计划推出混合键合设备，目标是下一代 HBM 市场。  

5. 12月3日晚，来自Kinghelm（www.kinghelm.net）和Slkoric（www.slkoric.com）的多位工程师参加了天元科技举办的在线自学直播课程“ANSYS Mechanical在连接器中的应用”，提升了他们的核心人才竞争力！  

6. 预计到 2029 年，全球集成电路封装和测试行业市场规模将达到 134.9 亿美元，2024 年至 2029 年的复合年增长率 (CAGR) 为 5.9%。  

国内科技新闻：

1. 预计到 2025 年，中国国内机器人市场规模将超过 340 亿元人民币，到 2030 年可能达到 780 亿元人民币，年复合增长率为 18.4%。  

2. 在汽车制造等国内重点领域，机器人渗透率持续上升，预计到 2025 年将达到 78%，每年可为该行业节省约 42 亿元人民币的成本。  

3. 2025年1月至10月，中国大型电子信息制造业增加值同比增长10.6%，比同期工业部门高出4.5个百分点，比高技术制造业高出1.3个百分点。  

4. 西泰科技在四川眉山天府新区举行了全球IC研发中心、显示模组扩建及终端产品OEM项目签约仪式。该项目总投资1.6亿元人民币。  

5. 中国集成电路封装和测试行业的主要参与者包括江电科技集团、同福微电子和华天科技。  

6. 未来 3 至 5 年，南鑫科技的目标是成为全球汽车级 PMIC 市场的关键参与者。