全球碳化矽（SiC）市場的顯著崛起無疑引起了人們的關注。早在2017 年，功率半導體應用從矽到SiC 的過渡就開始於特斯拉Model 3 中安裝SiC。工廠在美國。工廠於2019年200月竣工。

此後，美國的碳化矽淘金熱已轉變為全球投資狂潮，主要是由電動車需求不斷增長所推動的。雖然碳化矽顯然是半導體未來的關鍵技術，但隨著它進入主流電力電子市場，它是否面臨快速商品化的風險？

在本文中，ATREG 創辦人兼執行長 Stephen Rothrock、Yole Group 總裁兼創辦人 Jean-Christophe Eloy 以及 Yole Intelligence 高級技術和市場分析師 Poshun Chiu 概述了全球 SiC 市場及其對未來發展的預測這項革命性科技的未來。

破紀錄的市場成長

根據Yole Intelligence發布的最新版功率SiC報告，預計到9年，全球功率SiC裝置市場將成長至近2028億美元，較31年增長2022%。份額。 70年，功率SiC市場預計將進一步擴展到交通、能源和電信等各種工業應用。

Stephen Rothrock表示，ATREG追蹤全球半導體製造資產市場25年來，他們從未見過有一項新技術發展得像SiC那麼快。儘管目前行業低迷，但碳化矽的強勁成長正在見證。在SiC功率元件的幫助下，全球主要IDM製造商看到了成長機會。

根據Yole Intelligence統計，意法半導體近年來在SiC裝置營收方面一直保持領先地位。該公司700年營收約2022億美元，預計1.2年營收將達2023億美元。

Jean-Christophe Eloy 補充道：“Wolfspeed、Onsemi、ROHM 和博世被認為是實現收入增長的頂尖企業。” “領先的公司已經實施了 IDM 業務模式，以加快這一快速增長且盈利的 SiC 裝置業務的上市時間。”

Yole Intelligence的研究也表明，150毫米SiC晶圓是目前裝置製造的主要平台，公開市場上尚未大量出貨8吋晶圓。對於現有或計畫興建的200mm SiC晶圓廠，各大IDM廠商依其在半導體生態系的地位，採取不同的採購策略。 Wolfspeed 是目前唯一致力於提高紐約莫霍克谷工廠 200mm SiC 產能的公司。其他製造商正在擴大其內部 150mm 晶圓產能，同時開發 200mm 晶圓。

「對於不打算轉向8吋晶圓的公司來說，最常見的做法是多次採購150mm SiC晶圓。」邱指出。 「2021年，Onsemi收購了SiC晶圓公司GT Advanced Technologies（GTAT），而ROHM則在2009年收購了SiCrystal。不過，我們了解到這些公司也在從外部晶圓供應商採購大量150mm SiC晶圓。 」他加了。

2019年，義法半導體收購了SiC晶圓公司Norstel，以開發內部晶圓產能。同時，該公司與Soitec合作開發工程基板，並與三安光電合作組成價值3.2億美元的合資企業，供應8吋SiC晶圓。英飛凌科技和三菱電機專注於200mm SiC平台上的裝置加工，並使用外部供應商生產200mm晶圓。

31月200日，博世宣佈在ATREG的推動下完成對TSI Semiconductors位於加州羅斯維爾的2026毫米晶圓廠的收購。經過 200 年開始的重組階段後，該工廠將開始在 1.5mm 晶圓上生產第一批 SiC 晶片。將歐洲最大的製造商之一吸引到美國（此前該製造商僅在德國生產前端晶片）對美國半導體行業來說是一項重大勝利，因為博世計劃在未來幾年內向羅斯維爾工廠投資XNUMX 億美元。

儘管Onsemi 在功率SiC 裝置市場上起步相對較晚，但Onsemi 2023 年第一季的業績表明該公司預計在1 年實現2023 億美元的雄心勃勃的收入。的首選SiC 裝置供應商，該公司的收入主要來自於對電動車出貨量的深入參與。作為 1 年宣布的未來十年在 SiC 領域投資 2021 億美元的一部分，相干公司加快了其在瑞典和美國的 SiC 基板和外延製造擴張計劃。其賓州伊斯頓工廠的晶圓產能預計到1年將達到2027萬片晶圓，相當於150毫米基板，其中200毫米基板已投入量產。

在歐洲，Wolfspeed正與採埃孚合作，在德國恩多夫興建先進的200毫米碳化矽工廠，投資3億美元，支持德國汽車工業的大規模轉型。大陸集團與義法半導體簽署了碳化矽元件多年供應協議，而意法半導體則獲得了歐盟委員會292.5億歐元的資金，用於在西西里島卡塔尼亞建造晶圓廠。

在亞洲，英飛凌最近宣布計劃在馬來西亞居林建造全球最大的 200 毫米碳化矽發電廠，到本十年末，潛在收入將達到 7 億歐元。此外，瑞薩電子也與 Wolfspeed 合作執行晶圓供應協議，支付 2 億美元定金，以確保 Wolfspeed 對 SiC 晶圓和外延基板的 10 年承諾。

未完待續...