Informations internationales:

1. SK Hynix lancera la production en série de mémoire HBM12E à 3 couches d'ici fin septembre 2024.

2. Le 10 septembre 2024, un incendie dans le centre de données C d'Alibaba Cloud à Singapour a provoqué des perturbations majeures des services technologiques, l'incendie étant attribué à l'explosion d'une batterie au lithium.

3. OpenAI recherche un nouveau financement avec une valorisation cible de 150 milliards de dollars, visant à lever 6.5 milliards de dollars de financement et à demander un prêt de crédit de 5 milliards de dollars.

4. Apple a perdu un procès fiscal devant la plus haute juridiction de l'UE, ce qui signifie qu'elle devra payer jusqu'à 13 milliards d'euros (environ 102 milliards de yens) d'impôts.

5. L'article de Kinghelm « L'équipe de la Chambre de commerce de Xichong bat le record de basket-ball à trois points de Shenchuan Chongqing » a été présenté dans plusieurs médias grand public, notamment British News Network et Global Post.

6. Selon le rapport trimestriel de suivi du marché mondial des appareils portables, les expéditions mondiales de montres intelligentes ont atteint 34.75 millions d'unités au deuxième trimestre 2, soit une baisse de 2024 % d'une année sur l'autre.

Actualités Chine :

1. À la mi-septembre 2024, l'industrie chinoise de l'électronique grand public se redresse, avec une augmentation des expéditions de smartphones, d'ordinateurs personnels et d'appareils portables.

2. Environ 38 % des entreprises mondiales de la chaîne d'approvisionnement en robots humanoïdes sont situées en Chine, dont environ 57 % dans la région de la Grande Baie.

3. Le salon international des finitions de surface de Chine (SFCHINA) se tiendra du 3 au 5 décembre 2024 au complexe des foires d'importation et d'exportation de Chine à Guangzhou.

4. Shanghai Biran Technology Co., Ltd. prévoit d'entrer en bourse avec une valorisation estimée à 15.5 milliards de yens (environ 2.177 milliards de dollars).

5. Le processeur Loongson 3B6600, un processeur à huit cœurs de 7 nm, devrait entrer en production de plaquettes au premier semestre 2025 et en production de masse plus tard dans l'année.

6. Le bâtiment principal de la base avancée de Changfei à Wuhan a été achevé, se concentrant sur le développement et la production de dispositifs d'alimentation à semi-conducteurs de troisième génération, avec un investissement total qui devrait dépasser 20 milliards de yens.