Международные новости:

1. SK Hynix начнет массовое производство 12-слойной памяти HBM3E к концу сентября 2024 года.

2. 10 сентября 2024 года пожар в центре обработки данных Alibaba Cloud Singapore C привел к серьезным сбоям в работе технологических служб. Причиной пожара, как полагают, стал взрыв литиевой батареи.

3. OpenAI ищет новое финансирование с целевой оценкой в ​​150 миллиардов долларов, намереваясь привлечь 6.5 миллиардов долларов финансирования и подать заявку на кредит в размере 5 миллиардов долларов.

4. Apple проиграла налоговое дело в высшем суде ЕС, что означает, что ей придется заплатить до 13 млрд евро (около 102 млрд иен) налогов.

5. Статья Кингхельма «Команда Торговой палаты Сичуна побила рекорд Шэньчуань Чунцин по количеству трехочковых» была опубликована в нескольких ведущих СМИ, включая British News Network и Global Post.

6. Согласно отчету Global Wearable Market Quarterly Tracking Report, мировые поставки смарт-часов достигли 34.75 млн единиц во втором квартале 2 года, что на 2024% меньше, чем в предыдущем году.

Новости Китая:

1. По состоянию на середину сентября 2024 года китайская индустрия потребительской электроники восстанавливается, увеличивая поставки смартфонов, ПК и носимых устройств.

2. Примерно 38% мировых компаний, занимающихся поставками гуманоидных роботов, расположены в Китае, причем около 57% из них базируются в районе Большого залива.

3. Китайская международная выставка отделки поверхностей (SFCHINA) пройдет с 3 по 5 декабря 2024 года в Китайском импортно-экспортном выставочном комплексе в Гуанчжоу.

4. Shanghai Biran Technology Co., Ltd. планирует выйти на биржу с предполагаемой оценкой стоимости в 15.5 млрд иен (около 2.177 млрд долларов США).

5. Ожидается, что процессор Loongson 3B6600, 7-нм восьмиядерный процессор, поступит в производство пластин в первой половине 2025 года, а массовое производство начнется позднее в этом году.

6. Завершено строительство главного здания передовой военной базы Чанфэй в Ухане, где основное внимание будет уделяться разработке и производству полупроводниковых силовых приборов третьего поколения; ожидается, что общий объем инвестиций превысит 20 млрд иен.