Internationale Nachrichten:

1. SK Hynix wird Ende September 12 mit der Massenproduktion von 3-schichtigem HBM2024E-Speicher beginnen.

2. Am 10. September 2024 verursachte ein Brand im Rechenzentrum Singapore C von Alibaba Cloud erhebliche Störungen der technischen Dienste. Der Brand wurde auf die Explosion einer Lithiumbatterie zurückgeführt.

3. OpenAI bemüht sich um neue Finanzierung mit einer Zielbewertung von 150 Milliarden US-Dollar. Ziel ist es, 6.5 Milliarden US-Dollar an Finanzmitteln aufzutreiben und einen Kredit über 5 Milliarden US-Dollar zu beantragen.

4. Apple hat einen Steuerprozess vor dem höchsten Gericht der EU verloren und muss daher bis zu 13 Milliarden Euro (ca. 102 Milliarden Yen) an Steuern zahlen.

5. Kinghelms Artikel „Team der Handelskammer von Xichong bricht Drei-Punkte-Rekord im Basketball von Shenchuan Chongqing“ wurde in mehreren Mainstream-Medien veröffentlicht, darunter British News Network und Global Post.

6. Laut dem Global Wearable Device Market Quarterly Tracking Report erreichten die weltweiten Auslieferungen von Smartwatches im zweiten Quartal 34.75 2 Millionen Einheiten, ein Rückgang von 2024 % im Vergleich zum Vorjahr.

China-Nachrichten:

1. Seit Mitte September 2024 erholt sich die chinesische Unterhaltungselektronikindustrie und es werden zunehmend Smartphones, PCs und Wearables ausgeliefert.

2. Ungefähr 38 % der globalen Lieferkettenunternehmen für humanoide Roboter haben ihren Sitz in China, etwa 57 % davon in der Greater Bay Area.

3. Die China International Surface Finishing Exhibition (SFCHINA) findet vom 3. bis 5. Dezember 2024 im China Import and Export Fair Complex in Guangzhou statt.

4. Shanghai Biran Technology Co., Ltd. plant einen Börsengang mit einer geschätzten Bewertung von 15.5 Milliarden Yen (ca. 2.177 Milliarden US-Dollar).

5. Die Loongson 3B6600 CPU, ein 7-nm-Achtkernprozessor, soll im ersten Halbjahr 2025 in die Waferproduktion gehen und später im Jahr in die Massenproduktion gehen.

6. Das Hauptgebäude der Changfei Advanced Wuhan Base hat die höchste Bauhöhe erreicht. Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung und Produktion von Halbleiter-Leistungsbauelementen der dritten Generation. Die Gesamtinvestition wird voraussichtlich 20 Milliarden Yen übersteigen.