Internationale Nachrichten:

1. Die USA, die EU und das Vereinigte Königreich haben das KI-Standardabkommen der Europäischen Kommission unterzeichnet, das weltweit erste rechtsverbindliche internationale KI-Übereinkommen.

2. Samsung Electronics hat seinen zukünftigen Produktplan für Speicher angekündigt und angekündigt, dass der endgültige Prozess der 10-nm-Klasse im Jahr 2026 starten wird und HBM4E ebenfalls im Jahr 2026 eingeführt wird.

3. Shin-Etsu Chemical hat große Substrate für die Herstellung von Galliumnitrid (GaN)-Halbleitern entwickelt, wodurch die Produktionseffizienz im Vergleich zu Siliziumsubstraten verdoppelt wird.

4. World Advanced (VIS) und NXP Semiconductor planen, noch in diesem Jahr mit dem Bau einer 12-Zoll-Waferfabrik in Singapur zu beginnen. Die Massenproduktion soll 2027 beginnen.

5. Kinghelm hat seine „Kinghelm“-Hochgeschwindigkeitssignalanschlüsse, -stecker und -anschlüsse auf den Markt gebracht, die groß angelegte KI- und Big Data-Anwendungen unterstützen.

6. Intel wird in Partnerschaft mit dem japanischen AIST ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für fortschrittliche Halbleiterfertigungsanlagen und -materialien in Japan errichten. Die Fertigstellung soll in drei bis fünf Jahren erfolgen.

China-Nachrichten:

1. Die National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd. hat fast 500 Millionen Yuan in Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd., einen EDA-Anbieter, investiert.

2. TSMC plant, InFO-SoW und SoIC zu CoW-SoW zu kombinieren und dabei Speicher- oder Logikchips auf Wafern zu stapeln. Die Massenproduktion soll voraussichtlich im Jahr 2027 beginnen.

3. Das koreanische Unternehmen ASFLOW hat eine Investitionsvereinbarung über 150 Millionen US-Dollar für ein Integrationsprojekt für ultrareine Module und Systeme im Bereich Halbleiterausrüstung unterzeichnet.

4. Xilinx Integrated hat vorgeschlagen, 72.33 % von Xilinx Yuezhou für 5.897 Milliarden Yuan zu erwerben. Damit handelt es sich um den größten Halbleiterdeal auf dem A-Aktienmarkt in diesem Jahr.

5. Chip-on-Device Micro hat den Produktprozessablauf für die Herstellung von SAW-Filter-Wafern und das Wafer-Level-Packaging abgeschlossen und damit eine skalierbare SAW-Filter-Produktionskapazität geschaffen.

6. TSMC und Samsung Electronics haben vereinbart, bei der Entwicklung des pufferlosen HBM4-Chips der nächsten Generation zusammenzuarbeiten, der zu einem zentralen Punkt in der Halbleiterindustrie geworden ist.