Tin quốc tế:

1、Hoa Kỳ, EU và Vương quốc Anh đã ký thỏa thuận về tiêu chuẩn AI của Ủy ban Châu Âu, công ước AI quốc tế có ràng buộc pháp lý đầu tiên trên thế giới.

2、Samsung Electronics đã công bố lộ trình sản phẩm bộ nhớ trong tương lai, tiết lộ rằng họ sẽ ra mắt quy trình 10nm cuối cùng vào năm 2026 và HBM4E cũng sẽ được giới thiệu vào năm 2026.

3、Shin-Etsu Chemical đã phát triển các chất nền lớn để sản xuất chất bán dẫn gali nitride (GaN), tăng gấp đôi hiệu quả sản xuất so với chất nền silicon.

4、World Advanced (VIS) và NXP Semiconductor có kế hoạch khởi công xây dựng nhà máy sản xuất wafer 12 inch tại Singapore vào cuối năm nay, dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

5、Kinghelm đã ra mắt đầu nối, phích cắm và cổng tín hiệu tốc độ cao "Kinghelm", hỗ trợ các ứng dụng AI và dữ liệu lớn quy mô lớn.

6、Intel sẽ hợp tác với AIST của Nhật Bản để thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển vật liệu và thiết bị sản xuất chất bán dẫn tiên tiến tại Nhật Bản, dự kiến ​​hoàn thành trong 3-5 năm.

Tin tức Trung Quốc:

1、Quỹ đầu tư công nghiệp vi mạch tích hợp quốc gia đã đầu tư gần 500 triệu nhân dân tệ vào Công ty TNHH công nghệ Micro-Nano Hongxin Thâm Quyến, một nhà cung cấp EDA.

2、TSMC có kế hoạch kết hợp InFO-SoW và SoIC thành CoW-SoW, xếp chồng chip bộ nhớ hoặc chip logic trên các tấm wafer, với sản xuất hàng loạt dự kiến ​​sẽ bắt đầu vào năm 2027.

3、ASFLOW Hàn Quốc đã ký thỏa thuận đầu tư 150 triệu đô la cho dự án tích hợp hệ thống và mô-đun siêu sạch cho thiết bị bán dẫn.

4、Xilinx Integrated đã đề xuất mua lại 72.33% Xilinx Yuezhou với giá 5.897 tỷ nhân dân tệ, trở thành thương vụ bán dẫn lớn nhất trên thị trường cổ phiếu A trong năm nay.

5、Chip-on-Device Micro đã hoàn thiện quy trình sản xuất wafer lọc SAW và đóng gói ở cấp wafer, thiết lập năng lực sản xuất bộ lọc SAW có thể mở rộng quy mô.

6、TSMC và Samsung Electronics đã đồng ý hợp tác phát triển chip HBM4 không đệm thế hệ tiếp theo, sản phẩm này đã trở thành tâm điểm trong ngành công nghiệp bán dẫn.