Wiadomości ze świata:

1. Stany Zjednoczone, Unia Europejska i Wielka Brytania podpisały porozumienie Komisji Europejskiej w sprawie standardów sztucznej inteligencji. Jest to pierwsza na świecie prawnie wiążąca międzynarodowa konwencja dotycząca sztucznej inteligencji.

2、Samsung Electronics ogłosiło plan rozwoju przyszłych produktów pamięciowych, ujawniając, że w 10 r. wprowadzi na rynek ostateczny proces technologiczny klasy 2026 nm, a w 4 r. zostanie również wprowadzony układ HBM2026E.

3、Firma Shin-Etsu Chemical opracowała duże podłoża do produkcji półprzewodników azotku galu (GaN), co podwaja wydajność produkcji w porównaniu do podłoży krzemowych.

4、World Advanced (VIS) i NXP Semiconductor planują rozpocząć budowę fabryki płytek 12-calowych w Singapurze jeszcze w tym roku, a masowa produkcja ma się rozpocząć w 2027 roku.

5、Kinghelm wprowadził na rynek złącza, wtyczki i porty sygnałowe „Kinghelm” przeznaczone do obsługi aplikacji z zakresu sztucznej inteligencji i dużych zbiorów danych na dużą skalę.

6、Firma Intel nawiąże współpracę z japońską firmą AIST w celu utworzenia w Japonii centrum badawczo-rozwojowego zajmującego się sprzętem do produkcji zaawansowanych półprzewodników oraz materiałami. Zakończenie prac planowane jest w ciągu 3–5 lat.

Wiadomości z Chin:

1. National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd. zainwestował prawie 500 milionów juanów w Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd., dostawcę EDA.

2、TSMC planuje połączenie InFO-SoW i SoIC w CoW-SoW, czyli układanie układów pamięci lub logicznych na waflach. Produkcja masowa ma się rozpocząć w 2027 roku.

3、Koreańska firma ASFLOW podpisała umowę inwestycyjną o wartości 150 milionów dolarów na projekt dotyczący ultraczystych modułów i integracji systemów półprzewodnikowych.

4、Xilinx Integrated zaproponowało przejęcie 72.33% udziałów w Xilinx Yuezhou za kwotę 5.897 miliarda juanów, co czyni tę transakcję największą transakcją w sektorze półprzewodników na rynku akcji klasy A w tym roku.

5、Chip-on-Device Micro zakończyło przepływ procesu produkcyjnego dla produkcji płytek filtracyjnych SAW i pakowania płytek na poziomie płytek, zapewniając skalowalną zdolność produkcyjną filtrów SAW.

6、TSMC i Samsung Electronics zgodziły się na współpracę przy opracowywaniu układu HBM4 bez bufora nowej generacji, który stał się kluczowym elementem w branży półprzewodników.